6月24-25日，第四届中国国际Mini/Micro-LED产业生态大会在苏州隆重举办，作为本届大会重头戏，同期举办VIP圈层闭门会议暨中国玻璃线路板产业联盟一届一次理事会议率先登场。这场闭门座谈会定向邀请了产业链上下游核心企业的董事长、总经理及技术负责人。据大会组委会的VIP座谈会参会名单显示，来自芯片、材料、设备、面板、模组、检测等各环节的超百位企业高管悉数到场。
参与本次闭门座谈会的主要企业包括：京东方、TCL华星、天马微电子、惠科股份、辰显光电、沃格光电、京东方华灿、海信、乾照、Aledia、歌尔视显、雷曼光电、鸿利显示、奕元达、芯聚半导体、青松光电、峻凌电子、元旭半导体、中麒光电、诺瓦星云、迈为股份、卓兴半导体、凯格精机、盟拓智能、新益昌、光傲科技、远方光电、骄成超声、索屿智能、鹏创达、力诺药包、巽霖科技、易芯半导体、立琻半导体、拓利科技、江苏智芯达、慧谷新材料、太阳油墨、福拉特、上海升翕光电、成都圭华智能、海目星激光、昇显微电子、苇渡微电子、上海仪电、华创芯光、壹倍科技等数十家产业链优秀厂商。
作为一场聚焦行业发展的深度研讨会， JM Insights特约分析师龚浩然现场发布了《2026年全球MLED直显市场发展趋势分析报告》，数据显示2026年全球LED直显市场规模预计达530亿元，MLED系列产品占P2.5以下市场份额已达52.1%，但COB显示行业设备稼动率仅61%、销售达成率53.4%，供需剪刀差持续扩大。
座谈会上半场，中国玻璃线路板产业联盟小组成员&JM Insights李后丞详细介绍中国玻璃线路板产业联盟（GCPA）的成立背景与运营规划。该联盟由沃格光电、沛顿存储、安捷利美维、中微高科、奕成科技、圭华智能、SCHMID等产业链上下游企业以及JM Insights联合发起，于5月29日在无锡iTGV2026活动现场正式宣告成立，现场800余名嘉宾共同见证。联盟以玻璃基市场需求为牵引，聚焦技术瓶颈突破、行业标准制定、人才培养交流、市场应用拓展四大方向，推动玻璃基技术在半导体先进封装、新型显示、光互连等领域的深度应用。
自由讨论环节，来自芯片端、材料端、设备端、应用端的参会嘉宾围绕玻璃基显示与光互连等应用展开激烈交锋。
芯片端，有参会代表指出，当前红光Micro LED在≤20um尺寸下外部量子效率普遍低于5%，是制约全彩化显示的关键痛点。Aledia大中华区负责人蔡报成在讨论中表示，近两年算力需求爆发，原本在显示领域用于车载、穿戴、AR眼镜的Micro LED技术，被发现在光模块上也有广阔应用前景，“在短距离光互连，用光传输信号，能耗更低、效率更高”。他进一步指出，CPO光互连有望成为Micro LED继显示之后最先实现规模化商业落地的跨界赛道，为芯片企业打开全新的增长空间。
材料端围绕COB、MIP、COG三条技术路线对基板、封装胶、导热材料的不同需求展开深入交流。沃格光电董事长张春姣分享了公司在玻璃基领域的产业化实践，她强调，玻璃基板的核心瓶颈在于应力控制、良率提升和TGV工艺突破，单靠一家企业难以完成，她呼吁产业链上下游企业联合攻关、协同创新，共同突破玻璃基从材料制备到规模化应用的核心瓶颈，加速玻璃基技术在高端新型显示和光互连等领域产业化进程。此外，CPO光互连对玻璃基线路的线宽线距、通孔密度和光学平整度提出了更高要求，材料端代表普遍认为这将加速玻璃基技术从显示向更高附加值的半导体封装领域延伸。
设备端讨论聚焦巨量转移设备的UPH提升与检测修补一体化闭环。与会设备企业代表指出，当前激光转移设备UPH普遍在数百万颗级别，距离消费级显示的百万级产能需求仍有数量级差距；传统AOI基于PCB基板开发，面对透明玻璃基板时误检率显著提升。迈为股份新型显示事业部总经理王建民表示，希望借助此次会议促进产业链上下游良性沟通，联合各方突破技术难关。针对CPO光互连等新兴应用方向，设备端代表提出巨量转移设备的精度需从目前的±10μm级提升至±3μm以下，检测设备也需从传统光学检测向光电综合测试升级，这既是挑战也是设备企业实现技术跃迁的战略机遇。
应用端讨论最为热烈。俄罗斯工程院外籍院士、西安电子科技大学教授王立军在座谈中指出，Micro LED正从数百亿美元显示市场向数千亿美元光子学市场延伸，伴随AI算力需求爆发，Micro LED光互连已开辟千亿级数据中心新赛道。他同时强调，Mini LED经过上下游厂商不懈努力已进入规模化量产阶段，可极大提升液晶显示画质，在亮度、对比度、寿命方面甚至完全胜出OLED。雷曼光电技术研发中心高级总监屠孟龙认可TGV玻璃基板的优越性，但目前需要克服工艺难题来解决良率和成本问题；京东方副总裁、MLED业务CEO佘晓敏表示，COG巨量转移良率已大幅提升，巨量转移加玻璃基将成为量产首选路径，COG显示进入消费端也只是时间问题；他同时强调，京东方在MLED领域构建了覆盖芯片到模组、背光到直显的端到端全产业链布局，通过控股华灿光电补齐上游芯片短板。元旭半导体董事长兼CEO席光义在座谈中表示，MOG技术是一次从底层材料到封装集成的全方位颠覆性技术革命，将RGB像素直接集成于玻璃基板之上，像素尺寸缩小至50微米以下，对比度高达30万:1。他进一步指出，光互连是Micro LED技术从显示领域向更广阔市场延伸的重要方向。座谈会现场，CPO光互连作为玻璃基技术从显示跨界延伸的重要方向，引发了与会嘉宾的广泛关注。
这场闭门会议不是一次常规的行业交流，而是全产业链在量产临界点上的集体对话——从院士的前沿洞察到面板巨头的战略布局，从设备厂商的硬核创新到材料企业的底层突破，超百位产业链核心决策者直面真问题、探讨真路径。
这场座谈会的行业意义远超出会议本身。在当前Mini/Micro LED产业从“样品”迈向“商品”的关键节点，技术路线多元并存、成本下降路径尚待验证、供应链协同亟待加强，任何一个环节的滞后都可能拖慢整个产业的规模化进程。因此，整个行业应该摒弃低价竞争模式，加强产业链合作转向价值竞争。而此次闭门座谈会的价值正在于此——它打破了过去产业链各环节相对独立、信息不对称的行业惯性，让芯片、材料、设备、面板、模组、应用端的决策者坐在同一张桌子上，围绕共同的产业瓶颈展开坦诚对话。
特别值得一提的是，COG玻璃基显示与CPO光互连两大方向的深度探讨，勾勒出玻璃基技术从显示跨界延伸至光通信、高性能计算等千亿级市场的清晰路径，极大拓展了与会企业对玻璃基产业价值的想象空间。这种“上下游面对面、供需端对端”的深度对话机制，在行业面临技术路线分化、竞争格局重塑的关键时期，弥足珍贵。它将推动产业链从“各自为战”走向“协同攻关”，从“单向买卖关系”升级为“联合研发、风险共担”的战略伙伴关系，为中国Mini/Micro-LED产业在全球下一代显示技术竞赛中形成合力、抢占制高点，提供了不可或缺的组织化保障。
正如大会主题所昭示的，中国Mini/Micro-LED产业正以“聚链成势”的合力，加速迈向“量产突破”的新纪元。
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