芯片设备公司，股价狂飙

本周，半导体设备供应商的股价飙升，因为韩国领先芯片制造商增加投资提振了投资者的乐观情绪。

ASML Holding NV在阿姆斯特丹收盘上涨6.8%，创下历史新高。其在美国上市的同行Applied Materials Inc.和KLA Corp.在纽约午盘时涨幅均超过5%。两日累计上涨7.5%，这三只股票均位列费城半导体指数表现最佳股票之列。

三星电子和SK海力士宣布计划在韩国分别新建两座芯片制造厂，总投资额达800万亿韩元（约合5160亿美元），这进一步提振了该行业。随着两家公司提升产能以满足日益增长的存储芯片需求，投资者押注为这两家公司提供设备服务的ASML及其同行将从中受益。

总体而言，美国芯片基准指数上半年上涨了100%，有望创下有史以来最佳季度表现。然而，近期的波动性也随之加剧：费城半导体指数上周下跌近8%，创下逾一年来最糟糕的单周表现。

6月份，越来越多的分析师对芯片工具制造商持乐观态度，预计顶级芯片制造商将加快设备采购。其中包括Susquehanna分析师Mehdi Hosseini ，他现在预测晶圆制造设备市场规模将在2028年达到2500亿美元，高于此前的预期。

Hosseini周一在一份报告中指出，ASML尤其可能会在即将到来的7月财报季中“重点强调其积压订单实力以及未来12个月以上的订单可见性”。这位分析师将ASML的目标股价上调至券商给出的最高水平，认为其股价较周二收盘价有超过35%的上涨空间。

瑞银集团（UBS Group AG）等券商于6月10日预测，到2028年，芯片设备市场总规模将达到2500亿美元，并指出投资者对光刻设备供应的担忧被夸大了。摩根大通公司（JPMorgan Chase & Co.）在6月17日的一份报告中也提高了对该市场规模的预期。

接下来，投资者可能会密切关注ASML将于7月15日发布的财报。台积电的资本支出指标也可能在一天后的财报电话会议上公布，届时也将受到密切关注。

三星电子和SK海力士均已制定在韩国的大规模扩张计划，并投入数千万亿韩元用于新建制造工厂和先进封装业务。这些项目包括多个新建晶圆厂和一个专门的半导体封装中心，是韩国全国范围内提升产能计划的一部分。

这些投资旨在加强供应并支持长期需求——尤其是在存储器领域——但如此快速的扩张可能会加剧对关键制造设备的竞争。用于先进芯片生产的设备，包括极紫外（EUV）光刻系统、蚀刻工具、沉积设备和光掩模技术，在全球范围内都已供不应求。

业内人士指出，台积电和英特尔等主要厂商同时进行的扩张举措，进一步加剧了供货紧张。随着越来越多的制造商寻求扩大先进制程节点并同时扩大产能，设备供应商可能难以跟上订单量，从而导致交货周期延长和潜在的延误。

下一代工具（尤其是极紫外光刻系统）的复杂性和供应有限，加剧了这一挑战。这些工具仅由少数专业供应商生产。该领域需求与产能之间的任何失衡都可能对整个半导体价值链产生连锁反应。

人们担心设备瓶颈可能会减缓新设施的推出速度，或延缓向尖端工艺节点（包括2纳米以下工艺）的过渡。反过来，即使各公司投入巨资扩大产能，这也可能会影响先进芯片的广泛供应。

当前的投资周期似乎主要集中在存储器、封装和基础设施领域，而非表明尖端逻辑制造领域的竞争格局发生了根本性转变。因此，尽管投入规模庞大，但短期内整个行业的结构不太可能发生显著变化。

扩张计划也引起了其他地区制造商的响应，据报道，台湾企业正在增加资本支出，以保持竞争力并确保供应链的韧性。

总体而言，虽然增加投资有望支持未来的半导体需求，但也凸显了一个关键制约因素：该行业依赖于相对集中且产能有限的设备供应商。

随着支出加速增长，该供应链高效扩展的能力可能成为决定新产能上线速度的关键因素。

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