苹果芯片，盯上新封装

苹果在自研芯片设计上向来走在业界前端，不过最新传闻指出，下一代A20 Pro 芯片在封装与散热架构上，可能采用与三星新一代Exynos 2700 类似的设计概念，透过将DRAM 与应用处理器并排放置，进一步提升效能与散热表现。

据了解，三星先前在Exynos 2600 上已尝试改变传统行动处理器架构，将DRAM 放在应用处理器部分区域上方，旁边搭配以铜为基础的Heat Path Block（HPB）散热结构，借此强化热能传导效率。

而到了Exynos 2700，三星则进一步导入FOWLP-SbS 封装，也就是Side-by-Side 并排设计，将DRAM 直接放在AP 旁边，并以更大面积的HPB 同时覆盖芯片裸晶与DRAM，让热量能更有效率地被带出。

苹果即将推出的A20 Pro，则传出采用WMCM（晶圆级多芯片模组）封装，同样将DRAM 放在芯片裸晶旁边，这样的设计方式被认为可让芯片内部布局更具弹性，也有助于降低资料传输延迟、提升整体运算效率。

更值得注意的是，A20 Pro 裸晶据传将直接与均热板接触，以改善高负载运算时的散热表现。这与三星Exynos 2700 透过HPB 强化导热的方向相近，但两者实质上仍有一定的差异性。三星的HPB 预期会同时覆盖DRAM 与裸晶；苹果A20 Pro 则是由均热板直接接触裸晶本体，散热覆盖范围相对集中。

WMCM 封装的另一个重点，在于它采用类似chiplet 的设计思维，可将CPU、GPU、神经网路引擎等不同裸晶整合在同一封装内，让苹果在芯片配置上取得更高自由度。若相关传闻属实，A20 Pro 不仅会是苹果行动芯片封装设计的一次重要升级，也显示旗舰手机处理器正从单纯追求制程微缩，进一步转向封装、记忆体配置与散热结构的整体优化。