芯东西7月1日报道，6月30日，北京集成电路量检测设备与制造类EDA软件公司东方晶源科创板IPO获受理。东方晶源有限成立于2014年2月，由津西投资出资设立，2023年5月变更为股份有限公司，是国家级专精特新重点“小巨人”企业和国家级高新技术企业，为芯片制造提供一体化良率解决方案。以计算光刻为核心的制造类EDA软件，是芯片制造的“大脑”。计算光刻软件是90nm及以下制程集成电路制造的必备软件，能够提高光刻成像质量和晶圆制造良率，是技术含量最高、国产化率最低、对产线影响最深远的EDA软件品类之一，市场主要被西门子EDA、新思科技和睿初科技三家国际龙头企业占据。东方晶源的制造类EDA软件主要用于研发光刻工艺、提升光刻分辨率以及扩大光刻工艺窗口。其计算光刻软件PanGen技术水平国内领先，可提供全套计算光刻解决方案，已在国内知名的逻辑芯片及存储芯片产线实现量产应用，性能达到国际先进水准，打破了国际厂商对计算光刻软件的垄断。不同于其他同类软件，PanGen软件建立在CPU+GPU混合超算架构之上，并在多个产品模块引入AI技术，也是全球最早实现全芯片反向光刻的计算光刻工具之一。量检测设备是仅次于刻蚀及清洗设备、薄膜沉积设备和光刻机的全球第四大半导体前道设备，直接关系到芯片制造的良率和工艺稳定性，是芯片制造的“眼睛”。东方晶源研发并在产线应用多款电子束量检测设备，是国内电子束量检测设备领域产品布局最齐全的企业，安装基数国内领先。其主要产品已取得国内头部标杆客户的批量订单。迄今，东方晶源已初步完成电子束量检测设备和计算光刻软件的全面布局，客户涵盖了逻辑芯片、存储芯片、第三代半导体、模拟芯片、功率芯片等多种芯片类型的制造厂商。今年4月，东方晶源宣布与国内某先进存储厂商达成深度战略合作，签署近2亿元的长期战略商业合同。此次合作中，东方晶源将基于自研PanGen计算光刻平台与全球首创的AI刻蚀模型PanGen vPWQ产品，助力客户加速先进存储工艺节点的开发与迭代。本次IPO，东方晶源拟募资25.00亿元，用于高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目及补充流动资金。
2023年、2024年、2025年，东方晶源营收分别为1.91亿元、3.75亿元、3.17亿元，净利润分别为-2.39亿元、-1.50亿元、-4.78亿元，研发费用分别为2.55亿元、3.26亿元、3.00亿元。▲2023年~2025年东方晶源营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
该公司截至2025年末合并及母公司的未弥补亏损分别为9.98亿元和8.66亿元，预计最早可于2029年实现合并报表盈利。2025年，其营收同比下降，主要受12吋CD-SEM产品迭代因素影响；有64.36%的营收来自集成电路量检测设备，31.95%的营收来自制造类EDA软件。2023年、2024年、2025年，该公司综合毛利率分别为67.50%、48.11%、39.70%，逐年下降。同期，其量检测设备的毛利率分别为31.89%、36.54%、21.12%，低于同行业集成电路设备公司中微公司、拓荆科技、华海清科、中科飞测、芯源微和盛美上海的毛利率。其制造类EDA软件毛利率分别为87.98%、77.47%、73.93%，低于同行业公司软件业务毛利率平均值，主要系同行业公司EDA软件和公司软件应用场景存在差异。截至2025年末，东方晶源研发人员共361人，占员工总数的49.45%；拥有201项授权发明专利（包括148项境内发明专利，53项境外发明专利）、60项授权实用新型专利、11项授权外观设计专利。
招股书显示，东方晶源是全球最早倡导，也是迄今极少数将电子束量检测设备与计算光刻软件有机结合的公司。自2014年创立之初，它便在集成电路行业设计与制造协同优化（DTCO）构想的基础上，创造性地提出了以“电子束量检测和计算光刻”为核心技术的芯片设计制造全流程优化方案（HPO），部分HPO软件产品已实现产业化应用。该公司已推出多款自研的软、硬件产品，形成了多元化的芯片制造良率提升工具布局。其集成电路量检测设备产品包括CD-SEM（电子束关键尺寸量测设备）、EBI（电子束缺陷检测设备）、DR-SEM（电子束缺陷复检设备）和HV-SEM（高能电子束设备）四款用于集成电路前道工艺的电子束量检测设备。- EBI设备是境内首款成功研发并通过产业化验证的电子束缺陷检测设备，进入产线量产已超过5年，产品性能持续迭代，不断取得新客户订单。
- 最新型号的CD-SEM和DR-SEM已取得客户G的批量订单，验证结果显示东方晶源产品的技术指标与国际厂商主流设备相当。
2023年-2025年，其集成电路量检测设备产量及销量情况如下所示：东方晶源的制造类EDA软件产品主要是计算光刻软件等通过优化改进光刻工艺以提高晶圆制造良率的软件。计算光刻是基于光刻工艺模型，采用数学方法对光刻系统参数和工艺参数进行独立或综合优化设计，用于提高光刻成像精度、扩大光刻工艺窗口（即提高对光刻工艺参数波动的容忍度），以达到提高芯片制造良率、缩短芯片工艺研发周期、降低芯片制造成本的一类技术的总称。东方晶源计算光刻软件产品PanGen是以光刻工艺建模为基础，以光学邻近效应修正（也叫掩模优化，OPC）和光源掩模联合优化（IRO）两大光刻优化功能为核心，同时包含多重图形拆分、设计规则检查、光刻规则检查等多种功能的整套软件。在逻辑芯片制造领域，其计算光刻软件已应用于28nm/22nm及以上工艺节点的量产，并已实现14nm工艺节点的试量产。同时，该公司已掌握7nm/5nm等更先进工艺节点计算光刻所需的全部关键技术能力，相关产品正在客户端进行验证。在存储芯片制造领域，东方晶源计算光刻软件已应用于25nm、1x nm工艺节点的量产，并已完成1y nm工艺节点的试量产；该公司亦已具备更先进存储工艺节点计算光刻所需的全套关键技术能力。
报告期内，前五大客户中，光科芯图为东方晶源参股公司，燕东微股份为东方晶源外部董事郑浩担任董事的企业，广州增芯科技有限公司为东方晶源曾任董事张亮担任董事的企业。2023年、2024年、2025年，东方晶源来自前五大客户的收入分别占主营业务收入的59.33%、58.46%、48.78%，客户集中度仍然较高。同期，其向五大供应商采购金额占材料采购总额的比例分别为48.90%、51.32%、46.39%。
截至招股书签署日，东方晶源无控股股东，法定代表人、实际控制人俞宗强通过本人和创始人持股平台中昌御联及5个员工持股平台（展微集才、中昌宏才、中昌菁才、中昌聚才、展微御联）合计控制东方晶源32.8223%的股份对应的表决权。俞宗强出生于1961年，拥有机械工程专业博士学位，曾任北京航空航天大学自动控制博士后、副教授，之后曾任Japan Microsystem系统架构师、ULVAC项目负责人、KLA高级工程师、Brion高级工程师、ASML全球产品应用经理、D2S高级经理。他在2014年2月至2023年5月期间先后任东方晶源有限董事兼总经理、董事长，2023年5月至今任东方晶源董事长。其国有股东国鑫创投、深创投、中信建投投资、银河源汇分别持股1.31%、0.92%、0.29%、0.29%。东方晶源现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近一年在东方晶源领取薪酬情况如下：
长期以来，集成电路量检测设备和计算光刻软件被境外厂商所主导，国产厂商潜力巨大。经过持续的研发创新和技术积累，东方晶源的产品能力和市场影响力不断提升，逐步实现了与境外厂商的直接竞争。该公司正在通过全芯片计算光刻与基于计算的量检测设备两大产品将软硬件产品进一步有机结合，二者相辅相成，形成一个自我强化的闭环。通过本次上市，东方晶源计划将软硬件产品与通过AI建立的多层次工艺反馈模型进行有机结合，为客户提供可预测、可优化的良率管理方案。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
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