SK海力士提交美国上市申请修订稿,内含4.8万亿投资计划

存储世界 2026-07-01 21:53

SK海力士计划将通过发行美国存托股份(ADS)募集的纳斯达克上市资金用于扩大国内生产设施、购置先进封装设备以及引进极紫外光刻(EUV)设备。该公司在提交给美国证券交易委员会(SEC)的修订稿中还包含一项计划,即投资约11.9万亿韩元用于购置EUV光刻设备,并计划于2027年底前引进。

SK海力士提交美国上市申请修订稿,内含4.8万亿投资计划图1

据半导体行业7月1日报道,SK海力士已于上月30日(当地时间)向美国证券交易委员会的电子披露系统提交了纳斯达克上市申请(F-1表格)的修订版本。此次修订案详细阐述了通过美国存托股份(ADS)发行募集资金的用途、中长期国内投资计划以及反垄断诉讼风险。

SK海力士计划将募集资金用于引进下一代工艺设备、扩建国内生产设施以及投资先进封装设备。其目标是增强先进存储器(例如高带宽存储器(HBM))的生产能力,以满足人工智能半导体日益增长的需求。

SK海力士提交美国上市申请修订稿,内含4.8万亿投资计划图2

此前宣布的1100万亿韩元(4.818万亿元人民币)韩国国内半导体投资计划也在此次文件中有所体现。不过,该公司解释说,该计划的规模和时间表可能会根据市场需求、客户投资计划以及与政府和地方市政当局就许可和基础设施建设进行的磋商而有所调整。该公司表示,将优先使用经营活动产生的现金进行投资,并在必要时考虑外部融资,例如借款或增资。

SK海力士补充道,其中长期投资计划不会影响此次美国存托股份(ADS)发行所募集资金的预期用途。换言之,虽然通过纳斯达克上市募集的资金将用于投资国内生产设施和设备,但1100万亿韩元的投资计划是作为一项独立的中长期管理计划提出的。

包括ADS发行规模在内的现有公开发行结构保持不变。SK海力士计划以ADS的形式发行至多1779万股新股,约占其已发行股份的2.50%。拟议发行规模最高可达294.7亿美元。

然而,关键的发行条件尚未最终确定。即使在修订后的草案中,发行价格、ADS发行量以及ADS与普通股的转换比例仍未明确。最终发行价格将在SK海力士与主承销商协商后,参考以往的交易价格和市场状况确定。

美国反垄断集体诉讼案已新增一项风险因素。上月25日,14名美国消费者和三家中小PC制造商向加州北区地方法院提起诉讼,控告三星电子、SK海力士和美光科技。原告声称,通用DRAM价格上涨导致MacBook和iPad等IT产品价格上涨,给他们造成了经济损失。

SK海力士还在注册声明中阐述了其在HBM市场的地位。据市场研究公司IDC的数据显示,该公司今年第一季度在全球HBM市场占据56.4%的份额,排名第一。在包含HBM在内的整个DRAM市场中,该公司以29.1%的份额位居第二。

此次修订后的注册声明主要旨在向投资者解释SK海力士为应对人工智能内存需求增长而进行的融资和产能扩张计划。虽然公开发行的具体条款尚未最终确定,但该公司已表示将把筹集的资金重点用于投资其国内制造基地和先进工艺。




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