01 竞速量产：2026年，被视为玻璃基板从实验室走向规模量产的关键分水岭
SKC旗下Absolics其位于美国乔治亚州的工厂，已率先试产出400微米厚的玻璃核心、上下堆积9层布线结构的原型样品。这一结构包含3层精细RDL、3层常规RDL、3层背面RDL，旨在同时满足高速信号、供电与对外互连的全方位需求。
然而，量产的最大门槛在于“良率”。目前该原型样品的良率为65%，距离大规模商业化要求的良率仍有差距。Absolics正全力推进良率提升与稳定量产，同步优化通孔填充、金属化、板面平整等多道工序。公司计划在2026年底前完成全部量产准备，这将是全球玻璃基板产业首个商业化里程碑。
02 AMD与亚马逊两大巨头站台
据韩媒报道，Absolics的原型产品已送至AMD和亚马逊云科技进行性能测试。这两家巨头的测试标准，基本代表了行业最高门槛。2026年1月的最新消息显示，Absolics已开始向AMD批量交付样品，用于其即将推出的MI400系列AI加速器。这一动向意味着测试阶段正逐步向量产供货过渡。
03 技术护城河：嵌入式MLCC与超300项专利
Absolics将自己的玻璃基板技术命名为inProut™，主打面向HPC、AI加速器和数据中心芯片的超平面玻璃芯技术。可拓展嵌入式MLCC埋入工艺是最大亮点。将多层陶瓷电容器（MLCC）直接嵌入玻璃芯，可大幅缩短供电传输路径、提升电气性能，但工艺复杂度极高、良率门槛高，是典型的高投入高回报技术路线。
04 海世高的双线布局
金属化填孔质量直接影响信号完整性与良率。今年5月，韩国海世高又成功向客户交付一台板级量产电镀设备。截至今年，TGV板级共出货四台手动测试设备及两台自动化设备，覆盖从研发验证到规模化生产的全流程需求。这些设备聚焦于玻璃基板金属化工艺——这是玻璃基板良率提升中最核心、最具挑战的环节之一。
在中国，海世高半导体科技（苏州）有限公司，在苏州建成对外开放服务的全尺寸玻璃基板金属化测试产线。该产线最大可支持510×515mm玻璃基板的工艺验证需求。在近期为客户交付的大板RDL打样项目中，我们以严苛的制程管控交出了亮眼答卷。通过对基板正反面共49个点位进行系统性取样，最终均匀性数据定格±5%以内——对于面板级封装基板而言，我们的结果不仅远优于行业通用标准，更意味着客户在后续制程中将获得更高的线宽一致性，有效规避因镀层不均带来的电性偏差风险。
05 挑战与前景：良率、成本与产业链
尽管前景可期，玻璃基板量产仍面临重大技术瓶颈。良率提升、成本下降仍需全产业链协同。TrendForce预测，2026年将是“高阶应用”之年——玻璃基板将率先应用于售价超2万美元的AI加速器和旗舰级服务器CPU；而随着Absolics乔治亚州工厂二期扩建，规模经济效应预计2028年前将把玻璃技术引入高端工作站和游戏市场。
来源：海世高半导体-HiSEMICO官微，侵删
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推荐活动1：
主题一：光通信芯片、器件、模块与制造工艺全链创新论坛 | ||
序号 | 议题 | 拟邀请单位 |
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2 | 薄膜铌酸锂调制器的封装与集成：面向1.6T/3.2T光模块的器件化挑战 | 调制器件企业/光模块厂商/高精度封装设备供应商 |
3 | 硅光技术的集成化路径：光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比 | 硅光芯片/模块企业/海外硅光领先企业/硅光工艺设备供应商/科研/学术机构 |
4 | 隔离器与环形器核心材料：法拉第旋光片的国产化供应与性能优化 | 光无源器件企业/法拉第旋光片材料供应商/隔离器/环形器专业制造商 |
5 | 光纤预制棒与新型光纤：空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用 | 光纤光缆龙头/海外企业/光纤预制棒自主生产设备商 |
6 | 磁控溅射与水电镀设备：两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用 | 真空镀膜设备商/光电子器件金属化代工厂商 |
7 | 高精度光耦合设备：CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案 | 光耦合/封装设备企业/高精度FAU/MPO连接器供应商/自动化封装设备集成商 |
8 | 光模块封测设备国产化：固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇 | 封测设备企业/固晶/共晶设备厂商/老化测试设备供应商 |
9 | 晶圆级光学封装（WLO）：面向OIO的3D光子集成封装工艺 | 先进封装企业/晶圆级光学封装设备商/光子集成工艺研发机构 |
10 | 800G/1.6T光模块设计：硅光与EML方案的技术经济性对比 | 光模块头部企业 |
11 | 3.2T光模块技术预研：单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性 | 高速光模块企业/信号完整性测试设备商/液冷散热方案供应商 |
12 | CPO共封装光学：光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨 | CPO产业链企业 |
13 | OCS光电路交换机：MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用 | OCS整机供应商/MEMS芯片代工/核心器件供应商/数据中心运营商 |
14 | 光器件封装关键工艺：TOSA/ROSA/BOSA的高精度组装与自动化测试 | 光器件封装企业/自动化组装与测试设备供应商 |
15 | OIO（光学输入输出）：芯片出光技术从实验室到产业化的距离 | 前沿光子集成研究机构/光互联初创企业/半导体先进封装企业/科研/学术机构 |
16 | LPO（线性驱动可插拔光学）：低功耗短距互联方案的进展与挑战 | 布局LPO方案的光模块企业/DSP芯片供应商/数据中心运营商 |
17 | 空芯光纤与空分复用：突破非线性极限的新传输介质 | 布局空芯光纤的光纤企业 |
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19 | 高密度光纤连接器（FA-MT/MPO）：精度提升与成本控制的平衡 | 光纤连接器企业/高精度模具/插芯供应商 |
20 | 光模块液冷标准与接口统一：面向AI集群的散热方案演进 | 液冷方案供应商/光模块封装企业/交换机厂商/散热材料供应商/标准组织 |
主题二：光通信高分子材料、胶粘剂与精密加工技术创新论坛 | ||
1 | 光通信连接器用高性能工程塑料的最新进展与国产化进程 | 工程塑料供应商及改性企业/光纤连接器生产企业/光模块结构件制造商/科研机构 |
2 | 低介电、低损耗高分子材料在高速光模块PCB与背板中的应用 | 特种工程塑料供应商及改性企业/高频高速覆铜板材料企业/光模块PCB供应商/高速光模块企业 |
3 | 聚合物光波导材料的技术突破与产业化路径 | 聚合物光波导材料研发企业/透明高分子材料供应商/光波导器件/光互连方案商/半导体工艺与封装企业 |
4 | 耐高温、抗紫外老化特种树脂在光通信户外与严苛场景中的应用 | 特种工程塑料供应商/光模块及户外通信设备结构件制造商/光通信终端设备企业/性能检测机构 |
5 | 面向AI数据中心的高密度MPO/MTP方案：16/24/48芯及以上多芯连接器的演进趋势 | MPO连接器制造商/数据中心布线方案商/高速光模块企业/数据中心运营商 |
6 | 光纤涂覆与二次被覆高分子材料的性能优化与国产替代 | 光纤涂料/光纤光缆涂覆材料供应商/光纤光缆制造企业/光通信材料检测机构/科研院所 |
7 | 高速光模块胶粘剂的国产化突破：从FA头胶/尾胶到WDM耦合胶 | 光通信专用胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/胶粘剂性能检测机构/行业标准制定单位 |
8 | CPO与硅光封装用光学胶的技术挑战与解决方案 | 光学透明胶/光学UV胶研发企业/CPO/硅光封装企业/先进封装代工厂/光模块头部企业/精密点胶与固化设备供应商 |
9 | 光模块导热、吸波与导电胶材料的前沿开发与应用 | 导热/吸波/导电胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/电磁兼容检测机构/散热结构件供应商 |
10 | MT插芯高精度注塑成型工艺：PPS材料改性、V型槽阵列模具设计及芯数演进趋势 | MT插芯生产企业/精密注塑设备与模具企业/高精度检测设备供应商 |
11 | 多树脂复合与多重固化工艺：高端光通信用胶的技术新路径 | 多树脂复合胶粘剂研发企业/光模块封装与组装企业/精密点胶设备供应商/胶粘剂固化设备供应商 |
12 | 光模块外壳精密加工工艺：CNC五轴联动与高精度制造技术 | CNC数控机床设备厂商/光模块精密机加工制造商/自动化加工方案集成商/高精度检测设备供应商 |
13 | 光模块精密结构件制造：粉末冶金、压铸与注塑工艺的对比与选择 | 粉末冶金/MIM零部件制造商/精密压铸及注塑结构件供应商/光模块组件制造商/材料及工艺检测机构 |
14 | 金属3D打印在光模块散热结构件中的创新应用 | 金属3D打印设备商/金属3D打印粉末材料供应商/3D打印散热结构件制造商/光模块外壳与散热方案集成商 |
15 | 光模块壳体热管理：高导热材料与散热结构设计 | 散热材料/热界面材料供应商/光模块液冷散热方案商/精密散热组件制造商/光模块封装与系统集成企业 |
16 | 精密微型注塑在光通信连接器与微型光学组件中的应用 | 精密微型注塑设备商/微型光学组件注塑供应商/光通信连接器及模具制造商/高精度检测设备供应商 |
17 | MT插芯国产化突破：PPS树脂原材料供应、加工精度管控与进口替代进程 | MT插芯制造企业/PPS工程塑料改性企业/光模块/连接器企业采购负责人 |
18 | MPO连接器高密度组装工艺：多芯光纤排布、PIN针对准精度与尾部应力消除设计 | MPO连接器/跳线生产企业/光纤阵列排布设备商 |
活动推荐2：
序号 | 初拟议题 |
1 | 玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾 |
2 | 激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破 |
3 | 高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案 |
4 | 先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展 |
5 | 面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径 |
6 | TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究 |
7 | 铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景 |
8 | TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案 |
9 | 临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用 |
10 | 玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发 |
11 | 全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展 |
12 | 半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程 |
13 | AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析 |
14 | 共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用 |
15 | 射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例 |
16 | Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景 |
17 | 玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索 |
18 | 晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式 |
19 | 从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略 |
20 | 玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇 |
会议报名方式1: | 会议报名方式2： |
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李小姐: 18823755657 (同微信)
邮箱:lirongrong@aibang.com
注意:每位参会者均需要提供信息
