2026 年 7 月 2 日，由 EDA² 主办、上海张江高科园区开发股份有限公司及张江高科 895 孵化器联合支持的韬（τ）EDA 工具链专题研讨会在张江成功举办。本次会议以韬（τ）技术产业落地为核心，在国内头部 EDA 企业、高校专家学者主动踊跃参与下，会议围绕韬（τ）技术以及τ路径下EDA工具链关键挑战与应对、以及各领域如何协同等关键议题深度研讨，完整梳理国产 EDA 支撑韬技术演进的技术路线、现存痛点与生态协同路径，为国内韬 （τ）EDA 全工具链建设凝聚共识、明确方向。本次研讨会由杭州行芯科技有限公司董事长兼总经理贺青主持，全天分上下午半场。
上午会议正式拉开帷幕，EDA² 理事长王润声、EDA² 系统与投资委员会主任王志敏先后发表开场致辞。
两位嘉宾共同指出：传统摩尔制程微缩路径已遭遇物理、成本双重瓶颈，以时延优化为核心的韬（τ）技术，通过顶层架构设计、多领域协同优化实现系统性能跃升，是国内半导体换道超车的核心路线；而适配τ路径下的全流程 EDA 工具链，是这条新路线落地的先决条件，行业亟需产学研协同补齐τ路径下全栈工具短板。
上午场
拆解韬（τ）技术底层逻辑，剖析τ路径下 EDA 核心挑战
上午议程主要聚焦韬（τ）技术与实践、新路径下EDA工具链挑战、τ-Aware Signoff ，τ路径下系统设计优化、芯片设计复杂度提升等对EDA核心挑战和应对，从理论到工具痛点逐层拆解行业核心矛盾。
1. 深度解读：从 τ 技术到设计底层变革
技术专家梁博深博士率先分享“韬技术及半导体新路径实践”，点明以 “时间 τ 缩微” 替代传统几何缩微，逻辑折叠、异构集成是突破摩尔极限的核心路线。在此基础上，梁博深博士进一步剖析韬技术的现实化路径，即通过时延压缩、逻辑折叠，多领域优化的协同作用，推动芯片性能在非几何维度上持续演进，为后摩尔时代的半导体发展提供系统性的实践框架。
EDA² 技术委员会黄宇博士带来“τ 技术的解读及对 EDA 的挑战”的主题分享，从设计底层定义 τ 作为芯片优化第一性目标函数，梳理 τ-Scaling 对顶层设计、综合优化、物理实现优化、签核验证，良率等带来的对EDA工具链的挑战。
北京大学林亦波副教授围绕“逻辑折叠设计与EDA技术”展开核心分享，清晰勾勒出当前行业的两大现实：一方面，逻辑折叠仍高度依赖“专家型设计”，缺乏自动化工具驱动，规模化落地面临显著门槛；另一方面，通过对比EDA设计流程，指出τ路径下设计挑战：三维布局布线、热-力多物理场耦合、跨层时序分析等复杂度呈指数级增长。
同时，林亦波副教授还详细介绍：芯片-封装联合热仿真平台ATSim、多尺度热-力耦合框架M2Sim，以及原生GPU加速的静态时序分析引擎HeteroSTA。他明确表示，τ路径下EDA流程潜力巨大，但完整全流程工具链仍属行业空白，这一缺口正倒逼EDA底层数据模型与优化框架进行全面革新，为后摩尔时代的设计方法论指明方向。
2. EDA 厂商技术方案介绍
华大九天技术专家刘晓明分享面向τ路径下设计流程趋势与实践，展示国内头部全流程EDA厂商面向τ路径的成套工具实践方案，其覆盖范围涵盖三维布局、混合键合布线及芯粒协同设计等完整环节，彰显本土EDA从单点突破到系统级流程的实质性进展。
行芯董事长兼总经理贺青则围绕“τ-Aware Signoff——韬技术落地的EDA基石”展开分享，指出τ-Aware Signoff是韬芯片落地的核心支撑。他强调，信号传输延迟的本质变化正重塑芯片设计全流程，而寄生RC、电热耦合、多Die供电已成为当前的关键卡点。在此基础上，行芯推出一站式签核解决方案，并明确未来演进方向：耦合签核将趋于常态化，验证流程亦需持续左移（Signoff Shift Left），以应对τ路径带来的EDA工具复杂挑战。
上海九同方专家周海涛聚焦“韬技术下电磁等仿真布局”，系统梳理韬技术框架下电磁、热、力仿真的全新挑战，并介绍九同方在该领域的规划——包括数据底座与电磁热力仿真工具的全面布局，为行业提供从底层数据到仿真应用的系统化支撑。
下午场
工具链的全面布局与实践，构建τ-Scaling完整EDA生态
下午议程聚焦数字实现、规划平台、多领域协同优化、数据底座、良率等方向，国内主流 EDA 厂商行业专家、高校学者集中介绍适配韬技术的产品与技术方案：
1. 合见工软：面向韬技术逻辑折叠的工具
合见工软CTO贺培鑫在分享中重点介绍数字实现核心工具。该工具原生支持韬技术所倡导的逻辑折叠架构，能够自动化完成芯片的规划分层，并实现跨层资源的协同优化，为集成设计提供从架构到实现的系统级支撑，显著提升复杂芯片的设计效率与可行性。
2.立芯：面向韬技术的规划实现平台
立芯副总经理杨晓剑针对存储墙、功耗、面积三大产业瓶颈，介绍立芯完整韬技术下产品矩阵，并重点展示了面向逻辑折叠的全流程协同解决方案，以一体化工具链助力复杂芯片设计的高效落地。
3.鸿芯微纳：面向韬技术的设计平台Komponist
鸿芯微纳技术专家张雪垠在分享中详细介绍Komponist复杂芯片设计平台，并结合实际落地案例，系统阐述该产品的中长期迭代技术路线，为复杂芯片设计的系统级规划提供了完整的工具支撑。
4.芯和：全栈EDA仿真平台加速韬技术应用实践
芯和技术专家蒋历国在其分享中，系统阐述其仿真工具如何加速韬技术的落地实践，提出 EDA 范式从 “单点最优” 转向 “全局系统最优”，打造覆盖 SI/PI/EMI/ 热 / 力学完整性五大场景全栈仿真平台，同步推进 AI 赋能 EDA 与产业链生态共建。
5.概伦电子：DTCO+EDA 协同赋能韬技术产业协同
概伦电子CTO余备以 DTCO为方法论，依托国产 EDA 工具底座联动设计与制造，搭建面向 τ-Scaling 的协同产业生态圈。
6.亿方联创：数据协同加速τ-Scaling设计
亿方联创技术专家谭小慧系统介绍EDA数据底座方案。底座通过打通工具、设计与制造的全链路数据，并融合公有/私有数据资源与AI算力，为多领域协同设计提供坚实的数据与算力支撑，有力推动异构集成设计在数据层面的高效流转与协同，加速τ-Scaling设计。
7.广立微：韬技术带来的良率挑战及规划
广立微副总经理李飞深入剖析逻辑折叠所带来的全新良率风险与挑战，并系统介绍公司面向τ芯片在工艺可制造性提升及良率预测工具方面的规划布局，为τ路径下芯片的量产可控性提供前瞻性技术路径。
8. 基于汉擎底座的逻辑堆叠三维集成电路开源物理设计全流程与评测平台
复旦大学助理教授王志昂重点介绍太维物理设计全流程平台，依托汉擎数据底座，融合 Logic Folding、DTCO/STCO、大模型 AI 技术，打造标准化开源评测底座，为产学研低成本验证τ路径下 EDA 算法提供公共载体。
研讨 + 总结
锚定 τ路径 EDA 发展共识
行芯董事长兼总经理贺青主持研讨，全体参会专家围绕韬 EDA 工具链协同标准、跨企业数据互通、系统仿真融合、产学研联合攻关、τ 技术下芯片验证测试难点等现实问题充分交流，碰撞大量产业落地新思路。
总结环节，两位重磅嘉宾提炼本次研讨会核心价值：
EDA² 技术管理委员会主任周治华：韬技术重构半导体发展逻辑， τ路径下全流程 EDA 是产业胜负手，国内厂商需打破单点工具壁垒，协同共建统一数据标准与完整工具链条；
EDA² 秘书长、复旦大学曾璇教授：EDA² 将持续搭建产学研交流平台，联动企业、高校等，推进汉擎底座建设、人才联合培养、联合攻关项目落地，加速支撑 τ 缩放技术落地。
结语
本次专题研讨会完成国内首次覆盖韬路径下，顶层设计、综合优化、物理实现优化、签核验证，数据底座、工艺良率等全链条的 EDA 技术全景交流，清晰点明EDA行业机遇、挑战与方向：
机遇：逻辑折叠、多领域协同优化，芯片设计复杂度提升等开辟新机会点，多元化 EDA 迎来新的发展窗口期；
挑战：需加速打磨催熟τ 路径下一体化EDA工具链，包括底层数据模型、跨层耦合仿真、自动化规划引擎等；
方向：围绕韬（τ）技术路径，依托数据底座和标准，推动国内 EDA 企业生态协同，共建适配韬技术的全流程EDA工具链体系。
未来，EDA² 将持续汇聚行业资源，开展系列专题研讨、联合攻关与技术验证，携手产业打通从理论、工具到流片落地的完整链路，助力中国半导体产业在 τ 缩放新时代构建核心竞争优势。
主办与支持单位
主办单位：EDA开放创新合作机制（EDA²）
支持单位：上海张江高科园区开发股份有限公司、张江高科 895 孵化器
