芯东西7月3日报道，6月30日，苏州光芯片公司度亘核芯创业板IPO获受理。度亘核芯成立于2017年5月，专注于高功率、高速率、高效率、高可靠性的光芯片、光电器件与模块、光源系统的研发、生产与销售，是国家级专精特新重点“小巨人”企业。该公司基于GaAs、InP等材料体系，主要产品包括高功率激光芯片、高功率模块及系统、单模类芯片及光电模块、VCSEL芯片及模块、光通信芯片及模块等，广泛应用于工业加工、光通信、智能传感、可控核聚变、量子计算以及科研与国家战略高技术等关键领域。根据《2025中国激光产业发展报告》，度亘核芯（含武汉锐晶）在2024年中国激光芯片（含器件）市场占有率达37.4%，排名第一。在2025年9月最后一轮完成增资时，度亘核芯的估值为43.08亿元。本次IPO，度亘核芯拟募资28亿元，用于半导体光芯片及器件建设项目、单模类光电模块扩产项目、高功率泵浦模块与光源系统建设项目、研发测试中心建设项目和补充流动资金。
光芯片主要应用于“能量光子”和“信息光子”产业链，在两个产业链中均处于核心基础地位。2023年、2024年、2025年，度亘核芯营收分别为2.74亿元、3.85亿元、5.18亿元，净利润分别为-1.42亿元、-2.01亿元、-1.79亿元，研发费用分别为0.67亿元、0.88亿元、1.39亿元。▲2023年~2025年度亘核芯营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
同期，其综合毛利率分别为7.45%、14.97%、19.72%，低于同行业可比公司平均水平。该公司预计2026年、2027年营收分别为9亿元、13亿元，在2027年度实现扭亏为盈。2025年，其主要产品包括高功率激光芯片和高功率模块及系统，收入占比分别为26.06%和61.01%。截至2025年末，度亘核芯拥有210名研发人员，占员工总数的14.74%；拥有授权专利共491项，其中授权发明专利220项。
度亘核芯高功率单管芯片和多模光纤耦合模块的产能、产量、销量、产能利用率、产销率情况如下：该公司采用垂直一体化的IDM模式，具备从芯片设计、外延生长、晶圆制造、解理、镀膜到封装测试及光纤耦合的完整工程技术体系和规模化量产能力。- 在工业加工领域，为客户一、TRUMPF、大族激光、长飞光坊、客户二、凯普林、杰普特、客户三、创鑫激光、联赢激光等主流企业的核心供应商；
- 在光通信领域，自主研发的通信级980nm单模类光电模块在国内率先通过头部通信系统集成商的测试认证，并向光迅科技、德科立等客户批量出货；
- 在智能传感领域，主要客户包括BOSCH、拓竹科技、拜安科技、海创光电等，产品广泛应用于车载激光雷达、3D打印、移动机器人、探测传感等众多领域；
- 在可控核聚变领域，产品批量交付，配套可控核聚变装置，为惯性约束核聚变提供了技术保障；
- 在量子计算领域，产品服务于频准科技、鲲腾量子、九章量子等；
- 在科研与国家战略高技术领域，主要客户包括清华大学、中国科学院等全国知名机构。
- 正与头部存储厂商合作，共同推动激光在热辅助磁记录领域的应用。
- 正在积极开拓海外知名客户，并在中国香港、德国、新加坡设立子公司。
2023年、2024年、2025年，度亘核芯向前五大客户销售金额及占营收的比例分别为55.50%、38.74%、30.15%。同期，该公司向前五大原材料供应商采购金额及占当期采购总额的比例分别为40.69%、36.38%、35.73%。
截至招股书签署日，度亘核芯无控股股东，实际控制人赵卫东及其一致行动人通过直接和间接方式合计控股22.24%，本次发行后该比例将降至16.68%。其持股5%以上的股东为苏州度亘、工业母机、上海度亘、国开基金，持股比例分别为10.56%、10.50%、9.48%、7.95%。赵卫东及其相关方存在对外借款的情形，需要偿还的借款本金约7500万元。军融二期、领军创投、中新创投和深高投4家股东为国有股份持有人。度亘核芯不存在外资股东。其现任董事、高级管理人员及核心技术人员2025年在度亘核芯及其子公司、关联企业领取的薪酬情况如下：
激光技术基于高方向性、高单色性、高功率密度等独特物理特性，可实现高精度的应用，已成为赋能工业加工、光通信、智能传感、可控核聚变、航空航天、量子计算以及科研与国家战略高技术等众多关键领域向智能化、数字化、绿色化转型升级的核心引擎。随着全球AI产业蓬勃发展，各国将AI视为抢占全球科技与产业竞争制高点的战略重点，对算力及高速光通信基础设施的需求持续攀升，带动市场对980nm单模类光电模块及CW DFB芯片、高速率EML芯片、高速率VCSEL芯片等光通信芯片需求高速增长。当前，980nm单模类光电模块和InP基高速光通信芯片仍处于产能紧平衡状态，供需缺口持续存在，度亘核芯快速扩建产能以把握市场机遇。本次募集资金投资项目的实施，有利于提升度亘核芯现有主营业务产品的性能与开发新产品，进一步强化核心技术壁垒，并将该等创新成果产业化应用于光通信、智能传感等领域，提升高速光通信芯片、单模类光电模块、VCSEL芯片及模块的国产化水平。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
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