Aledia uLink新突破:2G带宽+低功耗,Micro LED光互连“轻装上阵 ”

JM Insights 集摩咨询 2026-07-03 10:35
Aledia uLink新突破:2G带宽+低功耗,Micro LED光互连“轻装上阵 ”图1

2026年,AI数据中心的算力竞赛正在遭遇一道看不见的功耗墙。随着大模型规模持续指数级增长,服务器之间、芯片之间的数据传输能耗已成为制约算力扩展的核心瓶颈。传统铜缆在高速传输下不仅传输距离受限,发热问题也日益严重;而基于VCSEL的可插拔光模块虽然带宽更高,但功耗居高不下。

正是在这一背景下,法国Micro LED技术企业Aledia近日公布了其在光互联领域的最新突破——µLink技术平台,在600A/cm²电流密度下达成2GHz -3dB调制带宽,且无需拉高电流密度上限。这一成果意味着,高频调制能力不再依赖超高电流密度,从底层解决了高速光互联长期面临的功耗难题。

Aledia成立于2011年,脱胎于法国著名研究机构CEA-Leti实验室,十余年来一直专注于3D纳米线Micro LED技术的研发。公司在硅基氮化镓纳米线领域积累了超过1000项专利和15年的技术经验,累计获得超过2亿欧元股权融资。

过去几年,AlediaMicro LED显示领域频频落子。2025年初,公司在CES展会上宣布投资2亿美元在法国格勒诺布尔建设Micro LED生产线,用于生产AR显示器。同年,其高压Micro LED平台FlexiNOVA投入商用,随后又推出了全球首款9V工作电压的Micro  LED产品。

然而,真正的战略转折发生在最近一年。近两年算力需求爆发,原本用于车载、穿戴、AR眼镜的Micro LED技术,被发现在光模块上也有用武之地。Aledia敏锐地捕捉到了这一趋势,公司正从消费电子显示赛道加速切入+AI”新兴赛道。20265月,Aledia首席创新官伊万克里斯托夫·罗班专程从法国格勒诺布尔飞赴武汉光博会,一天之内完成技术供给方与采购方的双角色切换——“市场在中国,供应链也在中国Aledia正全力押注AI数据中心光互联这一增量市场。

此次公布的µLink技术,是Aledia在光互联领域的核心技术品牌。其核心突破在于:在600A/cm²电流密度下达成2GHz -3dB调制带宽,且在30A/cm²低电流工况下即可实现1GHz带宽。

Aledia uLink新突破:2G带宽+低功耗,Micro LED光互连“轻装上阵 ”图2

来源:Aledia

这一指标的意义,需要放在行业坐标系中审视。目前Micro LED用于光互联的商用水平普遍在单通道2-4Gbps(约合1-2GHz带宽),实验室最高可达10GbpsAlediaµLink2GHz带宽下实现了全频段驱动工况可控、稳定输出GHz级高速调制性能。

但真正的颠覆之处不在带宽数字本身,而在于达成这一带宽的路径。传统Micro LED提升带宽往往需要大幅拉高电流密度,代价是功耗激增。Aledia的方案无需拉高电流密度上限即可达成2GHz带宽——这背后是自研的m-plane非极性Micro LED专属架构。通过非极性与半极性晶面工程,µLink在带宽、驱动电流和转换效率三个维度实现了系统性技术优化。

这一技术路径直击AI数据中心最核心的痛点——单位比特能耗。当前AI数据中心正面临严峻的功耗墙挑战。Micro LED光互联方案的单比特能耗可低至1-2pJ/bit,整体功耗目标约为铜缆方案的5%µLink的低电流密度特性,意味着在同等带宽下功耗更低、散热压力更小,为大规模并行光互联系统的商业化落地扫清了最关键的成本障碍。

µLink的技术路线,与产业界正在形成的宽而慢共识高度契合。所谓宽而慢,是指用数百乃至数千条低速并行光通道替代单一超高速链路,在采用更简单、廉价组件的同时实现更高总带宽。这一方案的核心优势包括通过多重冗余通道实现单通道故障无感失效;每个发射器处于约1GHz的低开关频率,显著降低功耗和废热;原生并行架构无须复杂且高成本的串行化与解串行化方案。

µLink2GHz带宽、低电流密度下的稳定表现,正是宽而慢架构最核心的发射器技术支撑。Micro  LED阵列可在1mm²内集成400个以上通道,具备结构简洁、温度不敏感、可靠性高等优势。

目前,Micro LED光互联赛道正在快速升温。美国AI基础设施公司Fabric.AI宣布将于2026年底展示基于Micro LED的光互连平台;友达光电也与Aledia达成合作,共同推进Micro LED在显示与光通信领域的双向布局。产业界正加速将这一技术从实验室推向数据中心机柜。

µLink的发布,标志着Aledia在光互联领域迈出了关键一步。根据公司规划,后续研发路线是将这套低功耗高速方案规模化落地,适配大规模并行光互联系统架构。Aledia已建成每周产能近5000片晶圆的Micro LED生产基地,这为其光互联产品的规模化供应提供了产能基础。

当然,从技术突破到大规模商用仍有距离。Micro LED光互联在单通道速率上与成熟VCSEL方案仍有差距,产业链上下游的协同也尚在早期。但正如产业分析所指出的,Micro LED光互联最有可能率先落地的场景正是AI数据中心内部的超短距高速互连——AlediaµLink,正在用2GHz带宽和低电流密度,为这场光进铜退的产业变革铺平道路。

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