AI 算力集群高速扩张背景下，传统铜互连带宽、散热瓶颈凸显，共封装光学（CPO）成为下一代短距光互联核心路线。玻璃基 TGV 载板凭借低热膨胀、低信号损耗、高集成度等优势，成为 CPO 主流技术载体。京东方、TCL 华星、彩虹股份、莱宝高科、天马微电子等国内头部显示企业，依托超薄玻璃、精密光刻、薄膜镀膜、Micro LED 巨量转移等同源核心工艺，全线切入 CPO 光互连赛道，形成基材 - 基板加工-光引擎-光电耦合完整国产产业链分工，开辟脱离面板周期的算力第二增长曲线。产业底层逻辑：显示制造工艺完美适配 CPO 产业化需求 LCD、OLED 面板生产积累的超薄玻璃加工、微米级光刻蚀刻、真空薄膜沉积、高密度布线、巨量转移等核心制程，与玻璃基 CPO 全流程高度复用。对比传统光通信、PCB 基板厂商，面板企业无需从零新建产线，仅改造存量高世代产线即可实现 TGV 玻璃载板、光引擎规模化制造，生产成本、量产良率具备天然优势。 同时，玻璃基材适配 1.6T/3.2T/6.4T 高速光模块、GPU-HBM 共封装、机柜板间互联等算力场景，长期市场空间远超传统显示业务，成为面板企业对冲行业周期、切入 AI 基础设施国产化的核心战略方向。各家企业差异化技术布局与核心竞争优势京东方：全链条一体化布局，国内唯一覆盖基板 + Micro LED 光源龙头作为国内布局最深、产业化进度领先的面板企业，京东方已专门成立Micro LED 光互连系统 + 玻璃载板 CPO 专项攻关组，双线打通 CPO 核心环节。 玻璃基 TGV 载板：2026 上半年月产 1000 片全自动玻璃载板试验线全线贯通，攻克 TGV 微孔开孔、深孔填铜、20 层高层数布线全流程工艺；5 月与康宁达成三年战略合作，联合研发 GlassBridge 光波导特种玻璃，五大联合项目同步落地，高层数玻璃基板样品已批量送样头部云厂商、算力芯片企业验证。 Micro LED 光光源：依托控股华灿光电 6 英寸 Micro LED 产线，开发适配 CPO 短距传输的阵列式发光芯片，以 Micro LED 替代传统激光器，实现更低功耗、更高集成密度，补齐玻璃基 CPO 光源短板，构建 “特种玻璃 - TGV 基板 - Micro LED 光引擎” 垂直整合壁垒。 落地规划：2026 下半年扩大客户送样规模，2027 年启动 CPO 配套基板小批量量产，全面对标 AI 服务器高速光模块、Chiplet 共封装市场。 TCL 华星：依托 TCL 华星大尺寸超薄玻璃加工、光刻蚀刻、薄膜沉积等成熟面板工艺，协同旗下天津普林开展玻璃基封装基板、TGV 玻璃通孔前期技术调研与预研，相关工艺可延伸适配 AI 算力 CPO 高速光互联、Chiplet 先进封装场景；目前以样品研发、工艺验证为主，暂未建成专用商业化产线，无相关产品营收贡献。据悉，2024 年12月，天津普林联合TCL华星曾首次对外发布玻璃芯 TGV 基板工程样品，实现高密度微孔、多层重布线一体化，基材采用显示级超薄硼硅玻璃，工艺兼容光波导埋入加工，可作为 CPO 光引擎、高速光模块底层载板；现场同步披露，华星 G8.6 代超薄玻璃产线设备具备改造用于 TGV 精密加工的潜力，存量产线复用可大幅降低跨界研发投入。其与泉州三安合资设立芯颖显示，主攻玻璃基 Micro LED全套技术，覆盖 TGV 背板、激光巨量转移、低温光电键合全流程；相关 Micro LED 阵列光源方案可复用至 CPO 短距光互联，适配数据中心板间高速传输。彩虹股份：上游玻璃基材核心供给，打通国产材料自主化彩虹股份是国内少数具备 G8.5/G8.6 代超薄显示玻璃原片自主量产能力的企业，承担 CPO 产业链上游特种基材供给重任。 企业依托成熟玻璃窑炉技术，开发低介电、低热膨胀专用 CPO 硼硅玻璃，从玻璃原片向下延伸 TGV 精密加工、玻璃光波导基板业务，为京东方、TCL 华星及国内光模块厂商提供全套基材与基板代工服务，解决高端光电玻璃海外依赖痛点，成为国产玻璃基 CPO 产业链的材料基石。莱宝高科：公司自 2023 年依托自有 2.5 代 TFT-LCD 产线改造，联合高校、产业链伙伴启动玻璃基封装载板、TGV 玻璃通孔研发，同步布局适配 CPO 光互连的光波导、光学耦合玻璃组件。自主开发 TGV 高深径比工艺，2025 年实现8:1 深径比稳定制程，可加工 15μm/15μm 精细线宽线距，产出 FCBGA 载板、玻璃 Core芯材、光模块中介玻璃基板工程样品；配套面板级扇出封装 FOPLP 工艺，适配GPU、HBM、高速光引擎共封装场景。天马微电子：公司聚焦显示主业，同时依托面板领域技术积累与先进制造工艺等核心优势推进非显示业务布局，现阶段暂未涉足光互连业务领域；公司持续跟踪 AI 算力、CPO、Micro LED 光传输等前沿技术发展，将结合自身战略择机把握产业机会。 同时官方明确技术储备逻辑：公司 Micro LED 全制程、超薄玻璃精密加工、多层 RDL 布线、面板级扇出封装工艺具备复用至玻璃基 TGV、光电集成的潜力，相关技术预研依托自有 MPG 玻璃基板研发平台开展，处于样品协同开发阶段，尚未商业化落地。国产玻璃基 CPO 完整产业链成型，构建协同发展格局对比传统硅光、有机基板路线，面板企业主导的玻璃基方案具备量产成本更低、散热与高频性能更优、产能弹性充足等综合优势，适配 1.6T 及以上高速光模块规模化落地需求。当前，技术持续迭代，算力第二增长曲线加速兑现，小编认为，当前玻璃基 TGV、光电耦合良率仍处于持续优化阶段，2026-2027 年以客户送样、可靠性验证为主，2028 年前后有望迎来规模化商用窗口。 短期来看，面板企业存量过剩 LCD 产线改造切入 CPO 赛道，将有效提升产能利用率、优化盈利结构；中长期来看，随着 AI 算力基础设施建设持续扩容，玻璃基 CPO 市场需求将长期保持高增长，国内显示产业链凭借工艺、产能、本土供应链三重优势，有望在全球光互连产业竞争中占据核心席位，助力高端算力硬件全面国产化。往期回顾Review of previous periods关于SemiDisplay ViewSemiDisplay View是OLED+智慧终端全产业链技术&行业资讯交流平台，为企业提供行业报告、论坛峰会、投融资对接、企业品牌形象提升等多维服务。目前已服务上百家显示行业上下游产业链头部企业，在 Mini/Micro-LED、OLED等领域已经连续多年成功举办国际性产业峰会论坛。更多资讯请浏览官网：https://www.microled.cn市场推广 / 商务合作Gary：13423929770Daisy: 15899767870
