三星晶圆代工未来路线，最新披露！

近日，三星电子晶圆代工部门在首尔瑞草园区举行的 SAFE Forum 2026 上披露了几个客户项目的开发情况，这些项目有望推动未来的量产收入。

三星晶圆代工客户设计支持团队负责人朴相勋表示，公司正与知名客户合作开发其2纳米工艺技术。“我们正在与业内公认的2纳米芯片公司合作，”朴相勋说道，“我们仅用了八个月就与一家专注于汽车和物理人工智能（AI）的公司完成了开发。”他的这番话被广泛解读为指的是特斯拉的2纳米芯片项目。

朴先生在谈到一家采用4nm工艺的客户时表示：“韩国最大的人工智能公司即将开始量产。”他还补充说，该芯片集成了12个芯片单元、小型去耦电容、高带宽内存（HBM）和通用芯片互连高速接口（UCIe）。

朴先生还透露了一款已投入量产的芯片的细节。他表示：“这款为GPU公司设计的语言处理单元（LPU）包含超过4GB的SRAM，面积达723平方毫米。我们通过定制化的SRAM设计，在优化性能、功耗和面积（PPA）的同时，实现了很高的良率，目前该芯片已投入量产。”业内人士认为，客户很可能是英伟达旗下的Groq公司。

客户也参与了SAFE论坛。Rebellions首席执行官朴成铉表示，三星的4nm工艺提供了“竞争对手无法比拟的封装后性能（PPA）”。Rebellions正在使用三星的4nm工艺生产其第二代神经处理单元（NPU）REBEL 100。该公司表示，该芯片已完成封装后功能验证，目前正在进行稳定性测试。

三星的设计解决方案合作伙伴（DSP）也分享了客户项目的最新进展。SemiFive 的首席执行官赵明铉表示，该公司正在设计一款 800 平方毫米的 LPU，该 LPU 集成了四个堆叠的 DRAM 器件。

Gaonchips副总裁金顺坤表示，公司目前正在执行一个涵盖从设计到封装的2nm人工智能高性能计算（HPC）大芯片交钥匙工程。“我们得到了三星晶圆代工团队的大力支持，使得项目得以顺利推进。”他说道。

ADTechnology高级副总裁金善敏表示，公司正与多家主权人工智能开发商、超大规模数据中心运营商和主要电信运营商就ADP 620项目进行深入探讨。ADP 620是三星电子、Arm和ADTechnology三家公司联合开发的2nm CPU项目，预计将于明年第二季度完成流片。

CoAsia Nexell首席执行官赵章浩表示，公司目前专注于HBM相关技术的研发。“我们正在开发一种结合2.5D和3D技术的封装结构，用于下一代HBM，”他说道。“我们还在研究Quilt封装技术，以期在2030年前克服光刻胶尺寸的限制。”

目前的HBM封装将计算处理器和HBM集成在2.5D中介层上。将HBM直接堆叠在3D封装的计算处理器上被认为是未来提高带宽的一种途径。从长远来看，Quilt封装技术有望成为一项重要的技术，该技术能够将多个芯片连接起来，使其作为一个整体设备运行，同时克服光罩尺寸的限制。

SAFE 论坛是三星晶圆代工的年度盛会，旨在与生态系统合作伙伴分享知识产权 (IP)、芯片设计和先进封装等领域的技术趋势。

三星在本次活动中重申了其制程路线图。该公司表示，计划于2029年开始量产1.4nm制程，随后于2030年推出增强型1.4+制程。其2nm技术路线图将依次发展为2nm、2P、2P+和2X，其中2P+制程预计将于2027年至2028年间实现量产。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

加星标⭐️第一时间看推送