据韩媒引述业内人士透露，三星电子的晶圆代工部门已开始在部分工艺流程中实行“分配制”，根据客户需求分配产量。随着人工智能（AI）半导体市场蓬勃发展，以及全球大型科技公司订单不断增长，市场需求激增，三星似乎正在采取“选择与集中”战略，限制新客户的订单数量。
据业内人士2日透露，三星电子晶圆代工部门近期调整了供货优先级，优先满足现有客户的订单需求，并有选择地接受新客户的订单。构成三星晶圆代工生态系统的主要韩国设计公司（DSP）也出现了类似的供需变化。
一位设计公司业内人士表示：“从今年开始，三星的代工流程已经实行了配额制。”他还指出：“现在的做法不是无条件接受每一个客户的订单，而是选择并专注于那些前景明确的项目。”
业内人士表示，人工智能市场的爆炸式增长正在从根本上重塑晶圆代工的需求。过去，对先进工艺的需求主要集中在智能手机应用处理器（AP）上，而如今，这种需求已转向人工智能加速器、专用集成电路（ASIC）和高性能计算（HPC）芯片，从而引发了来自全球大型科技公司的大量订单。
事实上，三星晶圆代工正在为特斯拉生产自动驾驶芯片，并为人工智能初创公司Groq生产人工智能推理芯片，同时也在扩大与英伟达和谷歌等全球人工智能公司的合作。业内人士评估认为，这种大型科技公司的需求正在导致某些工艺流程的供需趋紧。
据报道，三星晶圆代工的 4 纳米 (nm) 工艺产能已几乎全部售罄至明年，而 8 纳米工艺的部分产能据说也已接近满负荷运转。
因此，有分析认为，订单接收策略正在围绕生产线运营效率更高的大型客户项目进行重组，以最大限度地提高晶圆厂的生产效率，而晶圆厂的利用率已经达到极限。
从代工厂运营的角度来看，评估表明，与大规模生产多种产品类型的“高品种、小批量”方法相比，专注于少数大型项目的“低品种、大批量”方法对工厂效率和盈利能力更有利。
另一位业内人士解释说：“从工厂的角度来看，集中精力生产几个大型项目比大规模生产多种类型的产品在运营效率上要高得多。”
业内人士认为，世界第一大晶圆代工厂台积电先进工艺供应短缺，以及由此产生的大型科技公司对供应链多元化（多代工厂）的需求，促成了三星晶圆代工厂更高的利用率。
据说，过去因良率等问题而放弃三星转投台积电的客户，现在正在重新评估三星晶圆代工，或者将其作为第二供应商，以分散供应链风险，增强芯片单价的议价能力。
受此不断增长的需求提振，一些人认为三星的市场地位已经加强到可以将某些工艺的供应价格提高约 15% 至 20%。
市场将此视为三星电子晶圆代工部门复苏的信号，该部门此前长期低迷亏损。券商指出，人工智能半导体需求增长、产能利用率提升以及大额客户订单的影响，预测三星晶圆代工部门有望在今年下半年或明年恢复盈利。
然而，由于较高的利用率集中在某些节点，考虑到高额折旧成本的负担，有人认为需要进一步观察，以确定这是否会给整个部门带来盈利能力的提高。
（来源：chosun）
