三星，豪赌HBM 4

据报道，三星电子已将其一半的高带宽存储器（HBM）产能分配给第六代HBM4。继去年2月全球首批HBM4出货后，该公司目前正积极扩大产能以重夺市场份额。

据半导体行业24日消息，三星电子近期将约7.5万片晶圆（占其每月15万片HBM DRAM晶圆投入量的一半）用于HBM4的生产，剩余一半则用于生产第五代HBM3E 12层产品。据悉，市场需求相对较低的HBM3E 8层产品的生产已暂时停止，并将产能转移至HBM4的生产。HBM3E应用于NVIDIA的当前一代AI加速器Blackwell，而HBM4则应用于下一代AI加速器Rubin。除HBM3E的生产以满足现有需求外，三星电子已将其全部产能集中于HBM4的生产。

三星电子计划通过增加HBM4的出货量，重振其在HBM市场的竞争力，此前该公司在该市场一直处于落后地位。在HBM3E市场，SK海力士有效地抢占了英伟达的供应，而三星电子由于质量认证的延迟，未能获得足够的供货量。对于三星电子而言，与其在HBM3E领域作为后来者奋起直追，不如专注于HBM4，因为该公司在HBM4的供应方面领先于SK海力士。在2月份HBM4首次量产出货后的短短四个月内，三星电子的营收就达到了10亿美元（约合1.54万亿韩元）。预计全年总营收将达到100亿美元。

三星电子之所以专注于HBM4，另一个原因是专用集成电路（ASIC）市场的扩张。随着谷歌、亚马逊和微软等主要云公司加大力度开发自有AI加速器，以减少对英伟达GPU的依赖，这些系统对HBM的需求正在迅速增长。分析师认为，这为三星电子带来了机遇。三星电子在存储器、晶圆代工和先进封装方面拥有强大的实力，而从HBM4开始，针对特定客户设计需求定制的基础芯片和封装的竞争力变得至关重要。

另一方面，SK海力士不像三星电子那样急于量产HBM4。该公司已在HBM3E领域拥有强大的客户基础和销量优势，预计也将为英伟达提供最大的HBM4供应量。这意味着，与三星电子相比，SK海力士有更大的空间在保持现有HBM3E稳定需求的同时，逐步将重心转移到HBM4。一位半导体行业内部人士表示：“英伟达CEO黄仁勋本月访问韩国期间已经透露，SK海力士是其最大的供应商。”他还补充道：“即使不急于求成，海力士的HBM4营收也会随着Rubin芯片量产时间的临近而增长。”

两家公司在HBM市场的竞争预计也将加剧。市场研究公司TrendForce和投资银行Bernstein预测，三星电子的HBM市场份额预计将从去年的27%上升至今年的37%，而SK海力士的市场份额预计将从56%下降至43%。另有分析表明，三星电子明年的市场份额将超过SK海力士。