日媒：三星拿下多个芯片客户

据《日经亚洲》报道，随着人工智能基础设施需求激增，市场领导者台积电的先进芯片制造能力捉襟见肘，比亚迪、谷歌、AMD、特斯拉等公司正越来越多地寻求三星电子的芯片代工服务。

据六位知情人士透露，三星收到了来自现有和潜在全球客户（包括中国客户）的大量咨询，他们都希望利用三星先进的芯片制造能力。

据《日经亚洲》报道，两位知情人士透露，中国领先的电动汽车制造商比亚迪一直在与三星洽谈合作，共同打造下一代自动驾驶芯片；与此同时，谷歌也在与这家韩国公司接触，探讨其下一代Axion处理器（预计将于2028年左右发布）的潜在生产事宜。其中一位知情人士还表示，谷歌也在考虑委托三星生产部分用于人工智能计算的关键张量处理单元（TPU），最早可能在2028年实现。

一位不愿透露姓名的中国汽车芯片设计公司高管表示：“台积电优先发展先进工艺节点，不仅是为了巩固其技术领先地位和长期战略，也是因为这些节点利润更高，而且产能仍然短缺。三星的良率仍然落后于台积电，但产能的可用性使其成为越来越有吸引力的选择。”

良率是业界对产品质量的术语，以符合所需规格和性能的芯片所占百分比来衡量。

台积电、三星和英特尔是全球仅有的三家能够大规模生产尖端芯片的芯片制造商。台积电已获得大部分此类订单，以及来自英伟达、苹果、AMD、博通、Marvell 和联发科等公司的先进芯片封装服务订单。这些客户占据了这家台湾芯片制造集团先进芯片产能的很大一部分。

英特尔主要生产供内部使用的芯片，目前正努力吸引更多客户采用其先进的芯片制造和封装能力。

这位中国汽车行业高管表示，目前国内许多芯片设计商都在推行双源采购策略，将订单分散到台积电和三星两家代工厂，而不是依赖单一代工厂，具体分配取决于产品。

另一位了解内情的芯片行业高管告诉《日经亚洲》：“地缘政治因素也促使一些美国客户尽可能地使用多家代工芯片制造商。”

一位熟悉此事的芯片行业高管表示：“台积电的先进芯片产能已经饱和，这使得订单量较小的中国客户很难下新订单，因此一些客户已经转向与三星接洽，寻求未来的可能性。”

据《日经亚洲》报道，消息人士透露，谷歌一直是多代工厂战略的推动力量。此前，《日经亚洲》曾报道，台湾最大的芯片开发商联发科正在帮助谷歌与台积电和英特尔合作，进行先进的芯片封装；而美国移动芯片巨头高通长期以来一直使用台积电和三星的服务。

然而，采用多家代工厂进行先进芯片生产需要大量投资，用于调整芯片设计以适应不同芯片制造商的生产工艺，同时还需要加强研发和供应链协调。考虑到额外的工程和人力成本，这种策略通常只有财力雄厚的芯片开发商才能负担得起。

消息人士称，与此同时，台积电产能受限，可能会促使其他现有客户向三星下更多订单。

特斯拉与三星和台积电在多个产品领域展开合作，包括用于其汽车和机器人的AI5芯片。然而，即将推出的AI6芯片将由三星在德克萨斯州生产。特斯拉创始人埃隆·马斯克还宣布与英特尔合作，共同推进其在德克萨斯州的未来超级晶圆厂项目，旨在将更多关键芯片生产带回美国，以满足日益增长的市场需求。

由于产能限制，台积电的主要客户AMD和英伟达也在一些芯片项目上与三星展开合作。例如，一位知情人士透露，AMD正在与三星洽谈，计划从2028年起为三星生产部分未来的CPU。

英伟达的Groq语言处理器（LPU）由三星生产，这家美国芯片制造商尚未决定下一代此类高度专业化芯片的生产是否会外包给其他代工芯片制造商。英伟达的大部分芯片都由台积电独家生产。

对于三星而言，不断增长的尖端芯片生产需求将标志着这家韩国芯片制造商的代工业务取得胜利，该业务过去主要服务于其自身的消费电子和家用电器部门。

随着三星的代工业务不断发展壮大，其内存产品（包括高带宽内存芯片、DRAM 和 NAND 闪存）的需求也呈指数级增长，这得益于人工智能投资热潮的推动。

三星表示不对客户发表评论。

新订单将有助于三星晶圆代工业务从近期的低迷中复苏。该公司表示，由于第一季度正值淡季，该业务的盈利有所下降，但并未详细说明下滑幅度。

三星晶圆代工和系统级大规模集成业务部门第一季度合计销售额达6.9万亿韩元（约合46亿美元），高于去年同期的6万亿韩元。三星并未公布这两个部门的具体盈利情况，其中系统级大规模集成业务部门生产一系列逻辑和模拟芯片，包括图像传感器和显示芯片。

比亚迪拒绝置评。谷歌表示，不对其供应链细节发表评论。