按照爆料来看，三星将在接下来推出多款折叠屏产品。其中除了常规迭代的大小折叠屏外，还将带来一款全新的“宽折叠”产品。相关消息显示，全新的“宽折叠”产品将被称为Galaxy Z Fold 8，而惯例迭代的大尺寸横向折叠屏则将更名为 Galaxy Z Fold 8 Ultra。近日，博主@i冰宇宙 的一份爆料中展示了Galaxy Z Flip 8、Galaxy Z Fold 8、Galaxy Z Fold 8 Ultra手机贴膜。结合来看可以感受到三款机型的尺寸比例差异。同时，这位博主又展示了Galaxy Z Flip 8、Galaxy Z Fold 8 Ultra、Galaxy Z Fold 8 三款设备的机模图片。结合来看，常规迭代的大小折叠屏手机变化不大，但新增的“宽折叠”手机则会呈现全新的比例效果，但也延续了三星旗舰系列的外观设计思路，后摄组件采用了垂直排列的方案。同一位博主以往的消息中也曝光过这款设备的尺寸信息，且这份爆料中展示了基于官方数据的华为 Pura X Max 和三星Galaxy Z Fold8 Wide 大小对比。华为：横向166.5mm，纵向120.0mm，展开厚度5.2mm，折叠厚度11.2mm，折叠时机身宽度85mm，外屏比例4.4:3，内屏比例4.24:3；三星：横向161.4mm，纵向123.9mm，展开厚度4.3mm，折叠厚度9.8mm，折叠时机身宽度82.2mm，外屏比例4.7:3，内屏比例4:3。就尺寸大小来看，两款设备数据接近。以往的消息还曝光了三星大小折叠屏和宽折叠三款手机的机模图片。另一份爆料显示，三星 Galaxy Z Fold8 宽折叠重量确认为201克，同时其还将内置4800mAh电池，支持45W充电。就此来看，这款全新的折叠屏手机整体尺寸和重量都是比较适合握持实用的。另外，将在同一场活动中亮相的三星 Galaxy Z Flip8 小折叠手机也出现了新的消息。以往的消息显示，三星有望为Galaxy Z Flip 8小折叠屏手机搭载 Exynos 2600 芯片。三星此前一直为Flip 系列手机搭载高通骁龙的芯片，不过在去年其开始采用自家的 Exynos 2500 芯片。相关爆料显示，后续该系列产品延续这一芯片方案的可能性还是不小的。不过新的消息显示，三星在今年的Galaxy Z Flip 8中将会采用不同的芯片方案，即根据市场的不同来对芯片搭载方案进行调整。基于此，三星Galaxy Z Flip 8会带来Exynos 和骁龙两种芯片方案。据称，三星原计划为所有Galaxy Z Flip 8机型搭载Exynos 2600 芯片，但由于 2nm 工艺的成本较高，最终放弃了这一计划。除了核心规格外，这款新机的部分细节信息也已出现过曝光。以往的消息显示，Galaxy Z Flip8将采用全新铰链设计，折叠时厚度可减少 0.5mm，拥有无折痕结构。机身长度则相比于前代机型略有增加，以往爆料称其宽度可能从 75.2mm 增至 75.4mm。近期文章精选：
