三星订单激增，晶圆代工转亏为盈

三星电子内部人士表示，晶圆代工部门最早可能在今年第三季度恢复盈利。分析师指出，随着用于2纳米先进工艺的基础芯片和高带宽内存（HBM）产量的增加，盈利增长势头已逐渐增强。

据业内人士8日透露，得益于生产良率的提升和大订单的影响，三星电子晶圆代工部门原定于今年年底至明年实现盈利的时间预计将提前至今年第三季度。这将是该部门自2022年开始出现数万亿韩元的运营亏损以来，近四年来的首次业绩复苏。观察人士表示，长期以来被视为三星半导体业务软肋的晶圆代工部门，如今已走上了比预期更快的结构性改善轨道。

首先，三星电子的先进制程节点表现超出预期。据称，截至第一季度，三星电子2纳米环栅（GAA）制程的良率已提升至60%以上。虽然仍低于普遍认为的70%的量产经济效益门槛，但业内人士表示，这一良率足以支持初期量产并拓展新客户。三星电子在4月份发布的2026年第一季度财报中表示，“先进制程生产线的产能利用率已达到峰值”。尽管受季节性需求疲软的影响，但据了解，其营收仍实现了两位数同比增长。

自去年以来持续赢得的客户订单有望在下半年转化为实质性销售额。去年7月，三星电子与特斯拉签署了一份价值2.28万亿韩元的长期自动驾驶芯片供应合同，并计划于今年下半年在其位于德克萨斯州泰勒市的工厂开始量产2纳米制程的AI5和AI6芯片。英伟达首席执行官黄仁勋在3月份的“GTC 2026”主题演讲中发布了仅用于人工智能推理的芯片“Grok 3”，并公开承认三星电子是该芯片的代工厂。

订单量也在迅速增长。三星电子预计，今年与2纳米工艺相关的订单数量将比去年增长130%以上，除了特斯拉和英伟达之外，该公司还在扩大与包括苹果和任天堂在内的多家大型科技公司的合作。另有消息称，第六代HBM（HBM4）芯片的产量实际上已经售罄。

随着泰勒晶圆厂量产的推进，预计固定成本结构将很快发生转变，从而改善成本状况。泰勒晶圆厂投资高达370亿美元（约合54万亿韩元），此前建设成本高昂，加剧了晶圆代工部门的亏损。一位熟悉三星电子的消息人士表示：“随着下半年量产全面展开，折旧效应可能会转化为固定成本稀释效应，从而显著改善损益结构。”

此外，由于人工智能加速器需求激增，竞争对手台积电的先进工艺生产线已基本饱和，这对三星电子来说也是一大利好。一些无晶圆厂（芯片设计）公司正在积极考虑将三星电子作为替代方案，同时还有传言称，AMD 正在考虑为其部分下一代图形处理器（GPU）采用双晶圆厂策略。

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