三星重申拿下英伟达订单，否认台积电抢单

三星电子不再仅仅向英伟达供应用于人工智能 (AI) 加速器的高带宽内存 (HBM)，而是通过先进的代工（半导体合同制造）工艺，探讨如何获得下一代芯片的订单，包括用于自动驾驶汽车的“Drive AGX Thor”芯片和“Grok”语言处理单元 (LPU)。

8日，三星电子执行副会长全英贤出席了在首尔中区新罗酒店永彬厅举行的由英伟达主办的“韩国人工智能生态系统招待会”。当晚，全英贤与英伟达CEO黄仁勋举行了私人商务会谈。会后，全英贤副会长告诉记者：“我们与英伟达的合作由来已久，但这次的会谈我认为是迄今为止最深入的一次。” 他补充道：“我们讨论了短期内如何开展HBM4（第六代）芯片的供应和代工合作，也探讨了中长期在联合开发方面的合作。”

三星电子强调，目前必须确保今年开始生产的HBM4和低功耗内存模块SOCAMM的充足供应。该公司还计划从明年开始继续开展长期合作，包括HBM4E（第七代）和HBM5（第八代）。

前副会长全智贤还表示，三星正与英伟达在晶圆代工合作方面建立深厚的合作关系。他透露：“我们正在探讨使用4nm和8nm工艺生产英伟达的自动驾驶芯片。”他补充道：“我们还与三星晶圆代工在英伟达的另一款加速器GROCK上展开合作，并且正在探讨下一代加速器的合作。”

NVIDIA 将其“GROK 第三代 LPU (LP30)”的生产外包给了三星晶圆代工，采用的是三星的 4nm 工艺。LP30 是 NVIDIA 去年 12 月以 200 亿美元（约合 30.6 万亿韩元）收购 GROK（一家专注于 LPU 的无晶圆半导体设计公司）后推出的产品。三星副会长全正勋表示，LP40 的生产也将由三星晶圆代工。此前普遍认为，拥有先进封装工艺优势的台积电将获得 LP40 的订单，但全正勋副会长否认了这一传言。

与此同时，关于与英伟达签订的内存供应长期协议（LTA），前副会长全表示：“三星电子将竭尽全力帮助英伟达取得成功，成为其最佳合作伙伴。”

内部消息称，三星电子的晶圆代工业务部门最早可能在今年第三季度实现盈利。分析师认为，盈利能力的提升主要得益于用于先进2nm工艺的基础芯片和高带宽内存（HBM）产量的增加。

据业内人士8日透露，受良率提升和大宗订单的推动，三星电子晶圆代工业务部门有望将扭亏为盈的目标时间从原定的今年年底或明年提前至今年第三季度。这标志着该部门在经历了自2022年开始的数万亿韩元亏损后，时隔约四年终于迎来业绩复苏。据评估，此前被视为三星半导体“阿喀琉斯之踵”的晶圆代工业务部门，其结构性根本性改善的速度已超出预期。

首先，三星电子的先进制造工艺表现超出预期。据报道，截至今年第一季度，三星电子2nm GAA（Gate All Around，全方位栅极）工艺的良率已超过60%。虽然这仍低于被视为大规模生产经济效益标准的70%的良率，但业内人士认为，这一良率足以同时满足初期量产需求并吸引新客户。在去年4月发布的2026年第一季度财报中，三星电子表示“先进工艺生产线的利用率已达到最高水平”。据悉，尽管正值淡季，该公司仍实现了与去年同期相比两位数的营收增长。

此外，自去年以来持续进行的客户拓展活动预计将在下半年转化为全面的营收。三星电子去年7月与特斯拉签署了一份价值22.8万亿韩元的自动驾驶芯片长期供应合同，并计划于今年下半年在其位于德克萨斯州泰勒市的工厂开始量产2纳米制程的AI5和AI6芯片。在去年3月举行的GTC 2026大会上，英伟达CEO黄仁勋在发布专用于人工智能推理的芯片“GROCK-3”时，公开确认了与三星电子的代工合作。

订单规模也在快速增长。三星电子预测，今年2nm相关订单数量将比去年增长130%以上，并正在扩大与多家大型科技公司的合作范围，除了特斯拉和英伟达之外，还包括苹果和任天堂。另有报道称，第六代HBM（HBM4）芯片的供应已经完全售罄。

随着泰勒晶圆厂即将投入量产，成本结构有望得到改善，从而扭转固定成本的局面。泰勒晶圆厂投资高达370亿美元（约合54万亿韩元），其巨额建设成本曾加剧了晶圆代工业务部门的亏损。一位熟悉三星电子的官员解释说：“据估算，一旦下半年正式投产，折旧成本将转化为固定成本的稀释效应，从而迅速改善损益结构。”

由于人工智能加速器需求激增，竞争对手台积电的先进工艺生产线几乎已达到饱和，这对三星电子来说也是一个有利因素。一些无晶圆厂（半导体设计）公司正在积极考虑将三星电子作为替代方案，此外，还有迹象表明，AMD正在考虑对其部分下一代图形处理器（GPU）采用双代工厂策略。

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