130亿美元!印度半导体计划2.0启动

半导体行业观察 2026-07-05 10:36

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130亿美元!印度半导体计划2.0启动图1

据CNBC-TV18报道,印度政府支出财务委员会 (EFC) 已批准为印度半导体计划 (ISM 2.0) 第二阶段拨款 1.25 万亿卢比(约 130 亿美元)。


130亿美元!印度半导体计划2.0启动图2


这样一来,印度半导体计划 2.0 提案就可以提交给联邦内阁审议了。


此次支出比印度半导体计划第一阶段的预算有所增加,当时政府为该计划拨款 7600 亿卢比(约合 80 亿美元)。


消息人士告诉CNBC-TV18 ,ISM 2.0 将致力于加强整个半导体价值链,包括芯片设计、制造和封装。


据早前的一篇报道,拟议的支出计划可能会更加注重对化合物半导体企业以及用于芯片制造和封装的气体、锭块和其他原材料制造商的财政和非财政激励措施。  


作为其 132 亿美元半导体计划 2.0 的一部分,印度计划启动一个新的半导体研究和培训中心,旨在推进建立自力更生的芯片产业,并减少对海外供应链的依赖。


硅和先进半导体制造研究与培训中心(SAMARTH)正在古吉拉特邦的印度理工学院甘地讷格尔分校建立,它将支持半导体价值链上的研究、人才培养和产业合作。


印度政府和包括电子信息技术部在内的合作政府部门将共同投资 1990 万美元建设该设施。


谈到印度的半导体雄心时,印度总理纳伦德拉·莫迪表示,政府的关注范围涵盖“整个半导体价值链,从设计工程师到机器制造商和物流”。


“我们的目标不仅是建立一家工厂,而是要构建一个完整的生态系统……随着半导体产量的增加,印度国内对材料和零部件的需求也会上升,这将为当地产业创造巨大的机遇,”他补充道。


作为该计划第一阶段的一部分,政府已批准12个半导体制造项目,涉及约173亿美元的投资。其中包括一个芯片制造厂、两个化合物制造厂和九个封装厂。


印度联邦内阁正通过该倡议,向古吉拉特邦的两个半导体项目投资约 4.17 亿美元。


在设计方面,设计关联激励计划正在支持24个项目,105家公司已获得先进的芯片设计工具,并且在各个半导体制造基地完成了23个芯片的流片。


这一发展也反映出对更广泛的半导体供应链的投资不断增长。除了新建晶圆厂和研发设施外,工业气体供应商也在扩大超高纯度电子气体的生产。


今年早些时候,INOX Air Products 为美光在古吉拉特邦投资 27.5 亿美元的半导体工厂的启动提供了支持,同时该公司还在多莱拉开发一个投资 5800 万美元的电子特种气体中心,为该邦未来的芯片制造项目提供气体供应。


除古吉拉特邦(印度政府“印度制造”半导体计划的关键组成部分)外,塔塔电子正在建设一座半导体工厂,预计将于 12 月开始初步生产芯片。


(来源:综合自网络

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