“芯”闻摘要
Q3存储器合约价预测
半导体再迎集体涨价潮
晶圆代工价格涨幅变化
多个百亿级项目上马
15家集成电路相关公司成立
高纯CO2供需形势趋紧
紫光股份换帅！
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Q3存储器合约价预测
根据TrendForce集邦咨询最新存储器价格调查，2026年第三季整体DRAM格局持续极度紧缺，但因消费级应用需求下修及高基期作用，合约价涨幅收敛，预计将季增13-18%。
NAND Flash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑，但因合约价格已达历史高点，消费端客户在需求放缓的情况下，对价格承受力已达极限，预估整体NAND Flash合约价将季增10-15%，幅度较前几季明显缩减。
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半导体再迎集体涨价潮
在AI服务器算力电源、新能源汽车等下游结构性长期需求的强劲拉动下，全球半导体供应链正迎来新一轮涨价风暴。
自2026年7月1日起，国内功率与代工企业、封测巨头及大批IC设计厂商密集拉响“涨价哨”。
据上海证券报、财联社、第一财经等媒体不完全统计，本轮集中跟进调价的海内外半导体企业已近20家（包括华润微、士兰微、芯联集成、扬杰科技以及日月光等），调价幅度普遍在10%至25%之间，且多家企业已并非年内首次调价。行业景气度正沿产业链刚性向下游传导。
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晶圆代工价格涨幅变化
据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI Server、General Purpose Server（通用型Server）与Edge AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构。
八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升。十二英寸成熟制程则因TSMC启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致十二英寸成熟制程代工涨价氛围，预估涨势将延伸至2027年。
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多个百亿级项目上马
近期，国内半导体产业再度掀起新一轮投资建设热潮。从上海临港、浙江宁波，到广东的广州，多个总投资超百亿元的重量级半导体项目密集迎来开工、动工及设备搬入等关键节点。
这些项目不仅涵盖了3DIC、高端IC封测等前沿技术，更深入到AMB陶瓷基板等上游关键核心材料领域。本轮百亿级大项目的集中爆发，正有力推动着我国集成电路全产业链的规模化扩张与国产替代进程。
其中，总投资100亿元的东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目于6月29日在上海市临港新片区开工；甬矽电子拟投资103亿元在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”；总投资超百亿元的东韩半导体广州基地正式动工建设。
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15家集成电路相关公司成立
2026年二季度，集成电路市场公司掀起一轮"跨界造芯"与"主业延伸"并存的半导体布局热潮。
其中以江丰电子、江波龙、光莆股份、顺络电子、芯海科技、杰华特/昕原半导体为主的企业，依托既有技术能力向产业链高附加值环节延伸，注册资本从5000万到2亿元不等，且往往伴随定增募资或战略合作，技术协同逻辑清晰，产业化路径相对明确。
而科大讯飞、范式智能、海达股份、坤泰股份等企业，以AI大模型、汽车电子、触觉感知等应用场景为牵引，通过设立子公司或参股方式布局芯片/算力硬件销售，注册资本多在1000万至2000万元，持股比例偏低（海达股份仅10%），短期内对业绩贡献有限，更多是完善生态闭环的战术动作。
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高纯CO2供需形势趋紧
近期，全球半导体产业链再度遭遇材料供应扰动，高纯度二氧化碳（CO2）成为新的紧缺焦点。作为先进制程中用于超临界清洗和EUV光刻等环节的重要辅材，高纯CO2的供需形势正持续趋紧。
引发这一轮短缺的直接原因，在于上游原料产出大幅萎缩——高纯度CO2主要依赖炼油、石化和制氢等行业的副产品回收，受中东地缘冲突影响，原油供应波动传导至韩国等地石化工厂，开工率走低使得副产CO2源头性减产。
而需求端却未见放缓，AI芯片、高带宽存储器（HBM）等先进产品扩产节奏加快，对高纯CO2的消耗量只增不减，一减一增之间，供需缺口迅速拉大。
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紫光股份换帅！
6月29日，紫光股份发布公告称，公司董事长于英涛先生申请辞去公司董事长、董事及董事会可持续发展委员会主任委员职务。
紫光股份第九届董事会于近日收到于英涛先生的书面辞职报告，因个人原因申请辞去上述职务。辞职后，于英涛将不再担任紫光股份及子公司任何职务。资料显示，于英涛自2018年4月开始担任紫光股份董事长，带领公司深度布局“云—网—安—算—存—端”全产业链，加速科技创新与赋能产业发展。
接任者方面，公告显示，于英涛辞职后，将由李涛担任紫光股份第九届董事会董事长以及可持续发展委员会主任委员。
关于集邦咨询
TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
