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本次扩充后的合作协覆盖苹果产品所用的射频芯片、无线通信芯片及其他定制半导体产品。
博通已将与苹果的定制芯片供货协议续约至2031年，进一步巩固双方核心供应链合作关系，这份合作将在未来多年深刻影响无线通信、人工智能基础设施以及终端设备的设计方向。此次续约让投资者对博通业绩拥有更清晰的预期，普通消费者未来也有望体验到速度更快、集成度更高的苹果硬件与网络性能。
博通发布公告表示，本次扩充后的合作协议延续了双方长期伙伴关系，覆盖苹果产品所用的射频芯片、无线通信芯片及其他定制半导体产品。两家企业均未披露本次合作涉及的金额条款。
相关报道透露，据博通证券申报文件，本次续约建立在双方2023年签署的多年项目合作框架之上。根据新协议约定，博通将持续研发并向苹果供应定制射频芯片、Wi-Fi与蓝牙元器件，以及各类网络半导体，其中包含在美国本土生产的5G射频组件，相关芯片将搭载于苹果未来多代终端产品中。
另有报道称，该合作协议范围还包含面向人工智能基础设施的专用定制ASIC芯片。苹果正在研发代号为Baltra的AI服务器芯片，该芯片采用博通相关技术，用于支撑苹果云端智能功能。
本次续约消除了长期悬在博通头上的一大不确定性：苹果正大力推进自研芯片，外界此前一直担忧其会逐步减少对外购芯片厂商的依赖，市场无法确定苹果与博通的合作能维持多久。苹果已自研C1、C1X系列蜂窝基带芯片，市场普遍认为苹果未来或将逐年降低对博通的采购规模。
博通2026财年第二财季总营收221.9亿美元，同比增长48%，创历史新高；GAAP净利润93亿美元，GAAP稀释每股收益1.91美元；Non-GAAP净利润121亿美元，Non-GAAP每股收益2.44美元，超出分析师预期的2.40美元；调整后EBITDA达152亿美元，占营收69%，自由现金流103亿美元，占营收46%。
其中，半导体解决方案营收为150.1亿美元，市场预期为146.5亿美元；第二财季调整后每股收益为2.44美元，市场预期2.39美元。博通预计第三财季营收约为294亿美元，市场预估286亿美元，其中AI芯片销售额为160亿美元，市场预期为172亿美元。
财报发布之后，博通盘后股价却下跌13.65%。原因在于，本季度博通总营收221.9亿美元，略低于华尔街预期的222.7亿美元，基础设施软件营收71.8亿美元，也低于分析师预期的73.2亿美元。针对全年的1000亿美元的AI半导体营收指引未做上调。
不同分析师与媒体对苹果业务在博通营收中的占比测算存在差异。部分机构估算苹果业务约占博通全年总营收的20%；而彭博行业研究的数据显示，苹果贡献博通半导体板块营收的10%至15%。多家媒体曾称双方2023年原始合作协议规模达数十亿美元，但本次最新公告并未佐证该金额。
彭博行业研究在研报中指出，这份长期供货协议将利好博通长期发展前景，尤其能稳固其通信、终端硬件类非AI半导体业务；若博通能持续参与苹果新一代AI服务器芯片研发，还将进一步夯实其在定制芯片设计领域的行业地位。
除确认合作协议有效期延长至2031年外，博通与苹果暂未发布详细联合声明。
