LG斥巨资扩产芯片基板

LG Innotek计划于 2026 年第三季度在越南北部沿海城市海防开工建设其价值 10 亿美元的半导体基板封装厂。

海防市人民委员会上周五在一份声明中表示，该项目位于定武-吉海经济区内的南定武工业区，是海防市新成立的自由贸易区的第一个项目。

该工厂由LG Innotek Vietnam Hai Phong Co., Ltd.投资兴建，占地323,812平方米，将生产射频SiP、FC-CSP和FC-BGA半导体基板。预计将于2027年第三季度进行试运行，并于2028年第三季度全面投产。

此次扩建是LG Innotek双轨生产战略的一部分。根据该战略，位于韩国庆尚北道龟尾的工厂将作为母厂，专注于新技术研发和高附加值产品；而海防工厂将作为通用半导体基板的生产基地。

LG Innotek上个月在一份声明中表示，其龟尾工厂目前已接近满负荷运转，因此扩建势在必行。海防市凭借其现有的本地基础设施、毗邻主要半导体后端企业的地理位置以及成本优势，成为最佳选择。

三种基板类型的需求均在快速增长——射频系统级封装（RF-SiP）的需求主要受5G普及和预期中的6G部署推动；光纤通道芯片封装（FC-CSP）的需求主要受设备端人工智能应用对低功耗、高性能芯片的需求推动；光纤通道焊盘封装（FC-BGA）的需求主要受全球科技公司对人工智能持续投资的推动。LG Innotek表示，封装解决方案业务是公司的核心增长引擎，并计划到2030年将该业务的收入提升至3万亿韩元（约合19.6亿美元）以上。

LG Innotek Vietnam Hai Phong于2016年9月成立，最初投资5.5亿美元兴建了V1工厂，专注于摄像头模组生产。此后，该公司已扩展至三家工厂，总注册投资额超过20亿美元。

韩国财阀LG集团（LG Innotek的母公司）已在海防市的七个主要项目中投资了总计106亿美元。