Silex宣布，收购安森美晶圆厂

Silex Microsystems（简称“Silex”或“公司”）已与半导体元件工业有限公司（简称“Onsemi”或“卖方”）达成最终协议，将收购其位于美国宾夕法尼亚州的一座200毫米集成电路制造厂。收购对价为4000万美元。此次收购是在公司此前披露的不具约束力的意向书基础上进行的，标志着Silex正式进军美国制造业，也是公司增长战略中的关键一步。该工厂将改建为一座微机电系统（MEMS）晶圆厂（“Silex美国晶圆厂”），预计资本支出（包括收购对价和MEMS产能改造所需的投资）约为16亿瑞典克朗，其中10亿瑞典克朗将在2026年至2027年间投入，2028年至2030年间每年投入约2亿瑞典克朗。该工厂的目标是在2029年至2030年间实现息税前利润（EBIT）盈亏平衡，并在2034年之前达到与Silex瑞典200毫米晶圆厂2025年水平相当的收入和盈利能力。预计将于2027年底左右完成交易，但需满足惯例成交条件，包括获得美国外国投资委员会（“CFIUS”）的批准。

Silex Microsystems 首席执行官兼创始人 Edvard Kälvesten 评论道：

“我们很自豪能在短时间内将愿景转化为行动，并迈出增长战略的下一步。通过在美国建立MEMS制造产能，我们将进一步巩固自身作为全球领先的纯MEMS晶圆代工厂的地位。这不仅让我们更贴近美国客户，缩短交货周期，还降低了地缘政治风险，而这些对我们的客户而言变得越来越重要。我们期待着在美国的扩张，并抓住由此带来的增长机遇。”

在美国建立生产基地是Silex长期增长战略的关键组成部分。Silex的许多大客户都位于美国，而本地化生产能力能够加快响应速度，更紧密地与客户合作，并降低地缘政治风险。

Silex在美国的扩张战略是收购一家现有的集成电路制造厂，并将其改造为MEMS（微机电系统）工厂。与新建项目建立本地制造能力相比，这种方式资本效率更高，风险更低。利用现有的基础设施、设备、人员和客户承诺，可以显著降低执行风险。

此次收购的集成电路制造厂位于美国宾夕法尼亚州山顶市（以下简称“美国集成电路制造厂”），是一家200毫米晶圆制造厂。该厂现有洁净室面积约3000平方米，另有约12000平方米的可用空间可供未来扩建。Silex美国集成电路制造厂的洁净室面积预计将约为Silex瑞典现有工厂的两倍，为未来MEMS（微机电系统）产能增长提供充足的空间。

此次收购为资产收购，包括生产设施、不动产、基础设施和生产设备。不涉及任何法人实体。收购对价为4000万美元，其中1000万美元在签约时作为定金支付，剩余3000万美元在交割时支付。收购前已完成惯例的技术、法律、税务和环境尽职调查。

交易完成须满足惯例条件，包括获得美国外国投资委员会（CFIUS）的批准。如未能获得批准，交易可能终止，届时卖方将保留250万美元的定金。

最终协议是在公司于 2026 年 4 月 27 日发布的招股说明书中披露的关于美国 IC Fab 的非约束性意向书之后达成的。

通过签署最终协议，Silex 已获得美国集成电路制造厂的使用权，并将于交易完成时获得这些资产的所有权，预计交易将于 2027 年底左右完成。Silex 不会承接 Onsemi 现有的集成电路生产收入。

在2026年和2027年期间，Silex计划通过产品认证、知识转移和公司运营模式的实施，逐步在美国Silex工厂建立MEMS业务。该建立过程包括培训美国工程师、转移运营知识和工艺专长，以及将Silex的系统、基础设施和流程调整到美国工厂。

Silex收购美国集成电路制造厂后，计划为该厂现有员工（目前约130人）提供就业机会，并扩大生产规模。其目标是使美国集成电路制造厂在2029年至2030年间实现息税前利润收支平衡，并在2034年之前达到与Silex瑞典200毫米芯片制造厂2025年水平相当的营收和盈利能力。

Silex美国晶圆厂的预计资本支出（包括收购美国集成电路晶圆厂的对价以及改造为微机电系统（MEMS）产能所需的投资）预计约为16亿瑞典克朗，其中约10亿瑞典克朗将在2026年至2027年间投入，2028年至2030年间每年投入约2亿瑞典克朗，具体投入将根据客户需求而定。这些投资将通过现有现金和现有债务融资协议项下可用资金的组合方式进行融资。

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