2026年7月7日,半导体大厂安森美宣布已签署最终协议,将剥离位于菲律宾打拉省(Tarlac)和美国宾夕法尼亚州山顶镇(Mountain Top)的两座晶圆厂。
该举措是安森美持续推行的“Fab Right”制造策略的一部分,旨在优化其全球制造布局、改善全公司范围内的制造成本结构,并推动毛利率的持续增长。

图片来源:安森美
安森美表示,通过这两项资产剥离行动,预计每年将实现约3500万美元的成本节约。其中部分重组效益将在2027年开始显现,并在2028年达到全面满产运行率(full run-rate)的节省目标。
01
菲律宾打拉(Tarlac)工厂:出售给中国台湾厂商Greatek

目前,安森美已与中国台湾集成电路封装测试服务商Greatek Electronics(以下简称“Greatek”)达成协议,出售其位于菲律宾打拉省的工厂。
据安森美介绍,该交易预计将在未来3到6个月内完成,但需满足惯例成交条件并获得监管部门批准。
在过渡期间,打拉工厂将继续作为安森美制造网络的一部分运行。为了确保客户承诺的连续性,双方已建立长期供应协议,在交易完成后将继续支持现有产品的生产。
02
宾夕法尼亚州山顶(Mountain Top)工厂:出售给瑞典Silex

安森美同时与瑞典半导体公司Silex达成资产购买协议,出售其位于美国宾夕法尼亚州山顶镇的200mm(8英寸)晶圆厂。
Silex表示,此次收购为资产收购,包括生产设施、不动产、基础设施和生产设备。收购对价为4000万美元,其中1000万美元在签约时作为定金支付,剩余3000万美元在交割时支付。收购前已完成惯例的技术、法律、税务和环境尽职调查。
据Silex介绍,该工厂将改建为一座微机电系统(MEMS)晶圆厂(“Silex美国晶圆厂”),预计资本支出(包括收购对价和MEMS产能改造所需的投资)约为16亿瑞典克朗,其中10亿瑞典克朗将在2026年至2027年间投入,2028年至2030年间每年投入约2亿瑞典克朗。
该厂现有洁净室面积约3000平方米,另有约12000平方米的可用空间可供未来扩建。Silex美国晶圆厂的洁净室面积预计将约为Silex瑞典现有工厂的两倍,为未来MEMS产能增长提供充足的空间。
Silex收购该工厂后,计划为该厂现有员工(目前约130人)提供就业机会,并扩大生产规模。其目标是使美国晶圆厂在2029年至2030年间实现息税前利润收支平衡,并在2034年之前达到与Silex瑞典200mm芯片制造厂2025年水平相当的营收和盈利能力。
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