韩国半导体巨头SK海力士于7月6日向美国证券交易委员会(SEC)提交了更新后的F-1修订版招股书。计划于7月9日(周四)确定最终IPO价格,并于7月10日(周五)正式挂牌上市,交易代码为“SKHY”,或成全球史上第二大IPO。

更新后的招股文件明确发行基础框架,本次计划发行对应1779万股普通股的ADS,每10份ADS对应1股公司普通股,发行总份数保持不变。基于7月3日韩国股市收盘价调整基准定价后,本次发行预计募资净额由此前290亿美元下调至约280亿美元,下调仅受二级市场股价波动影响,发行股份总量未发生变动。
招股书披露基石投资者意向信息,Baillie Gifford、Coatue Management及Situational Awareness Partners三家机构,合计有意按IPO发行价格认购最高70亿美元份额的ADS。
股权结构显示,SK Square为第一大股东,持股20.5%,韩国国民年金、贝莱德等机构分别持有5%以上股份,公众流通股份占比超六成。
文件完整公示募集资金使用规划,募资主要投向韩国本土存储产能扩建与高端设备采购。其中45.5万亿韩元用于龙仁半导体产业园新建工厂、清州P&T7先进HBM封装产线建设;11.9万亿韩元用于采购EUV光刻机等先进芯片制造设备,超出募资净额的资本开支将由企业经营现金流补足,全部资金用于加码AI算力所需高端存储产能。
财务数据方面,招股书显示,2023至2025年全年营收从32.8万亿韩元、66.2万亿韩元增长至97.1万亿韩元,三年复合年均增长率达72%,2026年一季度营收52.6万亿韩元,相较2025年一季度17.6万亿韩元,同比大涨198%

本次更新文件补充完善风险披露章节,新增美国反垄断集体诉讼相关风险提示,同时明确ADS与韩国普通股转换规则,ADS持有人可申请兑换底层普通股,普通股东亦可存入股份换取ADS,转换流程设置对应额度限制与公司事前审批要求。

SK海力士是全球重要存储芯片厂商,主营DRAM、NAND闪存、HBM高带宽内存及企业级SSD,同时布局配套先进封装业务。旗下包含适配AI加速器与高性能计算的超高带宽HBM、服务各类计算及AI服务器的DDR、面向移动终端与AI服务器的低功耗LPDDR、专为GPU并行运算优化的高速GDDR,以及用于数据中心的高性能、高可靠企业级SSD,全方位满足AI算力场景多元化存储需求。
全球半导体观察

媒体矩阵

微博

今日头条

知乎

雪球

搜狐

抖音

视频号

哔哩哔哩
... ...
关于集邦咨询

TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构,致力于洞察AI全链脉络,助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎,涵盖:HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品;GPU、ASIC等AI算力芯片;晶圆代工、芯片设计及封测;以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端,延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群,同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕,为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。


