闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品

存储世界 2026-06-25 20:38

闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图1

美国NAND闪存制造商SanDisk(闪迪)公布了其下一代人工智能(AI)存储器——高带宽闪存(HBF)的商业化路线图。随着生成式AI的普及,数据吞吐量激增,SanDisk正努力在下一代市场占据领先地位,因为存储(而不仅仅是计算半导体)的重要性日益凸显。

闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图2

据业内人士6月24日透露,SanDisk计划于今年下半年向包括SK海力士在内的客户提供首批HBF样品,并于明年初展示搭载HBF的AI推理设备样品。SanDisk已于去年2月与高带宽存储器(HBM)领域的领军企业SK海力士正式启动HBF标准化工作。

近年来,人工智能市场的关注点正迅速从训练ChatGPT、Gemini和Claude等大规模语言模型(LLM)转向驱动实际服务的“推理”。由于训练LLM需要迭代计算数千亿甚至数万亿个参数,内存和存储设备在数据存储和供应方面的作用日益重要。

上个月,SanDisk发布了旗下固态硬盘品牌“Optimus”的三款新品,该品牌专注于人工智能PC和内容创作环境。产品线扩展至面向普通用户的“Optimus”、专为游戏打造的“Optimus GX”以及面向高性能工作的“Optimus GX Pro”。

该战略旨在将存储领域的竞争力与下一代人工智能存储技术HBF相结合,从而瞄准人工智能基础设施市场。

SanDisk去年首次发布了其HBF技术。与将多个NAND芯片并行存储的固态硬盘(SSD)不同,HBF是一种下一代存储技术,它通过将NAND芯片垂直堆叠成多层,并通过硅通孔(TSV)连接,从而提升带宽。它填补了高带宽内存(HBM)(通常与图形处理器(GPU)连接)的高带宽与固态硬盘(SSD)的高容量之间的差距。

据SanDisk称,HBF可以将容量提升8到16倍,同时提供接近HBM的带宽。它基于 16 层堆叠技术,最大容量可达 512 GB,同时保持与 HBM4(第六代)相似的尺寸和功耗特性。

SanDisk 计划通过 HBF 技术解决半导体领域长期存在的“内存瓶颈”问题。内存瓶颈指的是随着人工智能模型的演进,内存性能限制了系统整体性能的现象。

SanDisk 首席技术官兼副总裁 Alper Ilkvahar 表示:“人工智能推理模型需要海量内存和高带宽,但并非所有数据都能存储在 GPU 中。” 他补充道:“HBF 可以利用 NAND 闪存的高可扩展性来解决这个问题。”

今年年初,SanDisk 和 SK 海力士在开放计算项目 (OCP) 的支持下,启动了 HBF 的国际标准化工作。OCP 是全球最大的开放数据中心技术合作项目。两家公司计划成立联合工作组,共同制定HBF规范,并发布用于AI推理的样品和解决方案。

SK海力士总裁兼首席数字官(CDO)安铉此前表示:“通过HBF标准化,我们将为AI时代的客户和合作伙伴提供最佳的内存架构。”业界预计,随着AI基础设施投资从以学习为中心转向以推理为中心,连接HBM和SSD的HBF的重要性将日益凸显。据评估,HBF极有可能成为下一代AI数据中心的新型内存技术,用于处理存储先前推理结果的“键值缓存”、长上下文数据以及能够理解文本、语音和图像的“多模态数据”。

与此同时,据市场研究公司TrendForce的数据显示,SanDisk今年第一季度的全球NAND闪存营收为59.5亿美元(9.154万亿韩元),较上一季度增长96.7%。其市场份额为13.9%,位列三星电子和SK海力士之后,排名第三。

股价也表现强劲。SanDisk的股票于6月22日(当地时间)在美国股市收于2273.73美元,上涨4.07%。业内人士普遍认为HBF是SanDisk下一代增长引擎。

闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图3

韩中工商联盟总会成立于2008年7月20日,由韩国山东商会更名,成员包括中韩两国企业家、政治家、科研专家学者共同发起成立的国际性经贸合作组织。

总会旨在推动中韩两国在经济、科技与产业领域的深度合作与交流,致力于打造高层次、多维度的国际合作平台,促进资源整合与产业协同发展。

在重点发展领域方面,总会积极布局高科技产业板块,涵盖生物医药、人工智能(AI)、半导体与存储等前沿领域。围绕三星电子与SK海力士等全球领先企业的产业资源,推动内存、芯片及相关技术的合作与流通,并协同中国区域内的授权代理公司与供应链体系,促进中韩半导体产业的高效对接与合规发展。

同时,总会广泛汇聚中韩两国在企业、科研、金融及产业界的优质资源,为会员单位提供政策对接、项目孵化、产业落地及跨境合作等全方位支持,持续提升中韩经贸合作的深度与广度。

闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图4

韩中工商联盟总会旗下芯枢科技有限公司CoreHub Limited)芯枢科技北京有限公司是立足于香港的半导体存储供应链平台型企业,致力于在全球范围内整合存储芯片资源、优化流通路径并提升产业链配置效率。依托香港作为国际金融、贸易与结算中心的独特优势,公司连接上游核心供应资源与下游关键应用市场,在复杂多变的全球半导体环境中构建稳定、高效且具备前瞻性的流通体系。CoreHub 不仅专注于存储产品的分销与供应,更以平台化思维重塑产业协同方式,通过资源整合、结构优化与价值再分配,逐步形成覆盖多区域、多层级的供应链网络,致力于成为连接产业资源与市场需求的关键枢纽,在全球数字经济与算力时代中发挥长期而持续的基础性作用。

芯枢科技官网:www.corehubhk.cn

联系人:韩中工商联盟总会AI存储专委会委员长、芯枢科技负责人 林美炳

联系电话:18210194126

联系邮箱:linmb@corehubhk.cn

联系微信:torry6868


存储世界——星球欢迎您

更多实时存储行业动态,请加入知识星球

闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图5
闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图6
存储交流
闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图7
HBM交流
闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图8
先进封测交流
闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图9
AI芯片交流
闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图10
服务器产业链交流
闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图11
光刻机产业链交流
闪迪明年向SK海力士提供首批HBF样品图12





声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
SK海力士
more
汽车早餐 | 张雪机车亮相台湾地区受热捧;欣旺达电池落地北京顺义;三星电子、SK海力士股价创新高
英特尔宣布代工事业部高层人事任命,SK海力士前总裁回归,赶超目标直指台积电
SK海力士股价大涨10.83%
前SK海力士CEO李锡熙重返英特尔,掌舵先进封装
SK海力士官宣:HBM4E送样
SK海力士加速HBM4封装备产,英伟达需求推高后段产能压力
英伟达和SK海力士宣布建立多年技术合作,推进内存技术发展
携手SK海力士、台积电等,英伟达“算力朋友圈”密集扩容
半导体史上最大IPO,SK海力士狂融294亿美元;英伟达颤抖!OpenAI联手博通推出首款AI芯片,打破垄断;孙正义怒斥AI泡沫论丨硅谷大事件
SK海力士承诺:产能翻番
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号