SK海力士承诺：产能翻番

韩国芯片制造商SK海力士是英伟达的主要供应商，该公司将在未来五年内将其晶圆总产能翻一番，以满足人工智能需求的大幅增长，同时维持其此前的预测，即前所未有的内存芯片供应短缺可能会持续到2030年。

SK集团董事长崔泰元周二在台北向记者透露了扩建计划，但没有具体说明新增产能将如何在DRAM、HBM和NAND这三大主要存储芯片类别之间进行分配，而是表示公司可以根据客户需求灵活调整产能分配。

Chey在台北国际电脑展的间隙表示，他仍然坚持认为全球内存芯片短缺将持续到2030年，并补充说，在扩大芯片工厂方面存在许多限制和瓶颈。

Chey表示：“人工智能数据中心面临诸多瓶颈……资金、能源、GPU和内存芯片。”他还补充说，内存芯片制造厂（即生产这些设备的工厂）同样面临着诸多瓶颈。“我们需要大量的投资，也需要能源、电力和电力，还需要大量的设备……以及水。”他说。

尽管面临严重的短缺，Chey表示，产能不可能在一夜之间得到提升。“如今，新建一座晶圆厂至少需要三年时间，如果是从零开始建设，则需要五年以上。所以，这是我们必须克服的障碍。”

虽然短缺推高了内存芯片的价格，但 Chey 表示，价格突然上涨可能对行业不利。

他说：“价格突然飙升是一个问题，实际上会损害我们整个行业（的）可持续发展。”

芯片制造商 Arm 的首席执行官 Rene Haas 在 Computex 展会期间也告诉记者，在所有供应链挑战中，内存芯片短缺“可能是最棘手的”。

SK海力士是全球最大的高带宽内存（HBM）芯片制造商，截至2025年底，其市场份额约为57%，而韩国竞争对手三星电子和美光科技则分别占据约20%的市场份额。HBM是构建人工智能超级计算系统的关键组件， 因为它可以实现更快的数据传输速度和更低的延迟，从而提高计算机的运行效率。但人工智能服务器和设备也需要大量其他类型的内存，例如动态随机存取存储器（DRAM）和NAND闪存。

在人工智能引发的供应短缺浪潮中，从消费电子产品和家电制造商到汽车制造商，各公司都在争夺内存供应。由于内存芯片和中央处理器（CPU）的短缺和价格上涨，预计到2026年，个人电脑市场甚至将大幅萎缩。

尽管全球人工智能基础设施建设给存储芯片供应带来了压力，但这却给SK海力士带来了福音。这家存储芯片制造商的市值最近突破了1万亿美元，与三星和台积电等公司一起跻身万亿美元公司之列。

这家韩国公司一直与台积电保持着密切的合作关系。2024年，双方宣布将合作生产下一代HBM芯片，最新版本HBM 4已于今年投产，并将用于英伟达即将推出的Vera Rubin人工智能超级计算机系统。