英特尔宣布代工事业部高层人事任命，SK海力士前总裁回归，赶超目标直指台积电

2026年06月19日科技区角报道，英特尔今日宣布任命李锡熙（Seok-Hee Lee）担任英特尔代工事业部执行副总裁，直接向首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）汇报工作。履新后，李锡熙将全面负责先进封装、系统集成、后段工艺研发与后段制造业务，强化英特尔为客户打造差异化系统级创新方案的能力。

出任先进封装业务负责人

作为英特尔代工战略持续迭代升级的重要举措，公司将先进封装设立为独立专项业务板块，并配备专属管理团队。此举反映出，封装技术作为 AI 全系统实现性能提升、能效优化与异构集成的核心支撑，其重要性与技术复杂度正持续攀升。

英特尔首席执行官陈立武表示：“先进封装与系统集成已成为下一代计算系统的核心竞争力，李锡熙拥有统筹大型复杂技术与制造体系的深厚经验，落地执行成果亮眼，凭借他独到的行业视野，英特尔将进一步夯实系统集成能力，实现前沿逻辑、存储、网络及各类元器件的深度耦合，为英特尔代工客户打造高性能计算平台，当前我们正推进嵌入式多芯片互连桥接增强版（EMIB-T）、混合键合互连（HBI）等先进封装技术的规模化量产，李锡熙是带领这一核心业务板块建设、扩产的最佳人选，助力我们面向客户与合作伙伴实现技术大批量交付。”

加入英特尔前，李锡熙任职于SK On，担任总裁兼首席执行官，更早之前，他曾任SK海力士总裁兼首席执行官，作为深耕半导体行业的资深专家，他还曾在英特尔担任工程管理岗位，并拥有学术领域研究经历，精通先进制程工艺与大规模晶圆制造体系。

李锡熙表示：“随着 AI 与高性能计算领域对系统级集成需求爆发式增长，英特尔在先进封装赛道具备独一无二的领先优势。我十分荣幸重返英特尔，与团队携手推进公司在这一核心赛道的技术引领、制造产能建设与客户服务承诺。”

本次人事调整后，英特尔代工事业部执行副总裁纳加・钱德拉塞卡兰（Naga Chandrasekaran）仍直接向首席执行官陈立武汇报，专注负责前段工艺研发与前段晶圆制造，全力加速英特尔18A、英特尔14A及后续新一代工艺节点的量产爬坡。他还将继续统筹设计赋能、面向客户的全链路服务及支撑英特尔代工业务增长的商业化配套职能，这套全新、分工明确且可规模化拓展的运营架构，彰显英特尔持续加码技术研发与制造核心引擎的决心，让客户与合作伙伴更加信赖英特尔能够高效、稳定、可预期地交付产品与服务。

同步公布的人事信息还显示，任职英特尔长达37年、履历卓著的执行副总裁纳维德・沙赫里亚里（Navid Shahriari）即将退休。

复兴团队基本搭建完成，目标直指台积电

回首一年前，英特尔还是一家岌岌可危的行业巨头，彼时与英伟达的兴衰更替更是被行业津津乐道，而随着Lipu的一系列操作，目前英特尔俨然已回归到当年充满竞争力的行情，且更是有赶超巅峰之势，而这最重要的一步，就是让真正懂行业的人执掌了管理层，而随着李锡熙回归并直接掌管Intel Foundry的先进封装与后段制造，复兴团队已然搭建完成，在李锡熙回归前，已有众多行业大咖已经被Lipu收入麾下或受到提拔，他/她们是：

Naga Chandrasekaran，前美光技术开发主管，加入后出任执行副总裁兼首席技术与运营官，接管制程技术开发和制造以及Foundry Services 。

Srini(Srinivasan) Iyengar：来自Cadence的技术老将，被任命为高级副总裁兼院士，领导中央工程事业部/客户工程卓越中心，横向整合公司工程能力，并负责新建定制硅业务，为外部客户做客制化芯片。

Jean‑Didier Allegrucci，前Apple、Rain AI工程负责人，被任命为AI SoC工程副总裁，负责英特尔AI SoC蓝图中的多个关键SoC项目开发。

Shailendra Desai：来自Google/ProVino的SoC工程负责人，接手AI GPU架构与网络相关SoC的工程与架构，直接负责 AI GPU 路线的技术实现。

Jim Johnson：在英特尔工作40年的老工程/制造背景人物，接任客户端计算事业部（CCG）总经理，把PC/Client BU的“产品权”交给技术老将。
Kevork Kechichian：曾在Arm、NXP、高通深耕的SoC、移动与汽车芯片老将，接任数据中心事业部执行副总裁兼总经理，强化DCG的产品与架构能力。
董事会层面，董事长由技术背景的Craig Barratt接任。