半导体的“芯”坐标！CSEAC 2026将于8月31日在无锡拉开帷幕

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2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举办。由中国电子专用设备工业协会主办的“2026中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”（以下简称：2026半导体设备年会）也将同期同地召开。

2026年，“十五五”规划将集成电路列为战略性新兴产业发展的重要方向，大基金三期加速布局设备、材料及核心零部件等关键领域。在政策支持、市场需求与技术创新的多重驱动下，中国半导体产业正从“关键突破”迈向“生态构建”。在此背景下召开的CSEAC 2026立足当下行业格局，集中展示前沿技术、创新产品与产业落地成果，聚焦产业核心议题，为行业高质量发展凝聚共识、汇聚力量。

CSEAC是半导体设备材料及核心部件领域的“风向标”盛会。每年展会都会汇聚国内外半导体产业链的企业、专家及行业机构，围绕半导体设备、核心部件、关键材料、先进工艺、先进封装、智能制造、产教人才等议题，通过展览展示、专业论坛、技术发布及产业对接等形式，探索产业高质量发展的新路径。

广链接：规模升级，全景呈现

CSEAC规划超7万平方米展览面积，较去年增扩16.7%，集结1300余家国内外企业展商，覆盖晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料等领域。吸引北方华创、中微、拓荆、盛美、上微、中国电科45所、芯源微、凯世通、中科飞测、微导纳米、先导集团、日联、东方晶源、屹唐、中安、富创精密、江丰电子、新莱应材，英杰电气、科百特、科玛科技、亿太诺等国内龙头及创新型企业参与，以及DISCO、TEL、杜邦、徕卡、尼康、莱宝、光驰、SMC、ACS、纳科鑫、日立高新、马波斯、基恩士、富士胶片、埃地沃兹、林德中国、空气产品公司、菲尼克斯、HORIBA、阿自倍尔等国际巨头及在华机构。

置身超大规模产业链展区，观众可一站式对标海内外新品与解决方案。本届展会新增展商产品创新大赛评选活动，获奖名单将在现场公布并举办颁奖仪式。观众可见证产品“人气王”诞生，观摩前沿产品，为企业采购与研发提供参考。

组委会准备多重观展礼遇：10人以上观展团可享快速入场及专属摄影服务；提前预登记报名可参与抽奖，赢取手机、充电宝等礼品。本届展会丰富观展价值，观众不仅可在此一站式了解行业最新技术、产品与解决方案，更能深度洞察全球产业竞争格局。

大视野：以CSEAC为支点，瞰全球半导体

本届展会吸引了美国、日本、韩国、德国、意大利等国家和地区的企业持续参展，海外展商占比达16% 。国际论坛聚焦跨地区半导体合作：半导体产业CEO论坛汇聚全球企业家分享领袖洞察与战略智慧；俄罗斯专场论坛将探讨跨国技术合作与供应链协同的现实路径。国际论坛与国际展区双向联动——在韩国、日本展区，头部设备、材料及精密零部件企业将集中亮相。

在全球半导体产业格局持续演变的背景下，CSEAC立足中国、面向世界，搭建国内外产业生态的高效对话桥梁。前瞻议题、全球参与——CSEAC正以更开放、更专业、更国际化的姿态，打造链接中国与世界的关键产业节点。

深洞察：多场论坛矩阵，探究技术与生态

本届展会同期举办 20+场论坛，将呈现一场贯穿产业链的“思想盛宴”。核心论坛“2026半导体设备年会”汇聚行业主管部门、全球产业领袖及权威机构代表，共议产业格局、国际合作与技术前沿等核心议题，现场发布重磅信息、解读政策方向、前瞻产业变局。并行开办的6场专题研讨会，聚焦刻蚀、薄膜沉积、清洗、键合、量测、AI与电子制造设备等关键工艺与发展趋势。

展会主办方打造的“半导体产业CEO论坛”、“Path to Sovereign Semiconductor Fab（俄罗斯专场）”、“半导体设备平台化与核心部件协同论坛”以及新产品发布会等十余场论坛及活动，涵盖新材料、先进制造、供应链安全等热议话题。此外，“第18届集成电路封测产业链创新发展论坛”也将同期召开，形成覆盖设备、材料、零部件、封测及产业生态的多维交流矩阵。数百位行业专家、全球产业领袖与技术大咖将同台论道，分享真知灼见，为与会者提供难得的交流平台。