芯东西7月8日报道，今日，深圳第三代半导体功率器件企业基本半导体在港交所挂牌上市，成为港股“碳化硅芯片第一股”。其发行价为每股31.62港元（约合人民币27.42元），开盘价上涨7.91%至每股34.12港元（约合人民币29.59元），收盘价上涨5.06%至每股33.22港元（约合人民币28.81元），总市值为101亿港元（约合人民币87.60亿元）。基本半导体成立于2016年6月，由清华大学电机工程系校友汪之涵创办，提供车规级和工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件及功率半导体栅极驱动。该公司是中国唯一一家以自主能力覆盖包括从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装，并进一步辅以栅极驱动的设计与测试的整个价值链的碳化硅功率器件IDM企业，且所有环节均已实现量产，被工信部评为重点“小巨人”企业。其领航资深独立投资者包括闻泰科技等，其他资深独立投资者包括博世创投（博世中国旗下）、广汽智行（广汽集团旗下）等。根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%；在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
2023年、2024年、2025年，基本半导体营收分别为2.21亿元、2.99亿元、3.11亿元，净利润分别为-3.42亿元、-2.37亿元、-3.35亿元，研发费用分别为0.76亿元、0.91亿元、1.10亿元。▲2023年~2025年基本半导体营收、年内利润、研发支出变化（芯东西制图）
同期，其经调整净利润分别为-3.13亿元、-2.03亿元、-2.40亿元。2023年、2024年、2025年，其毛损率分别为59.6%、9.7%、10.9%。2025年，碳化硅功率模块、碳化硅分立器件、功率半导体栅极驱动分别贡献了基本半导体39.3%、18.8%、33.0%的收入。
基本半导体采用IDM模式，已实现涵盖晶圆制造及模块封装，到栅极驱动设计与测试的完全自主量产能力，使研发与制造实现无缝的协同效应。其晶圆厂位于深圳，封装产线位于无锡，并计划在深圳及中山扩大封装产能，三大生产基地的产能、产量及利用率如下：该公司计划在中国建立两个新的生产基地，并继续扩大产能。下表是截至2025年12月31日，其计划中的新生产基地资料：基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一。截至2025年12月31日，该公司用于新能源汽车产品的出货量累计超过14万件，车规级碳化硅功率模块的销量由2023年的超过3万件增至2025年的超过5万件。其碳化硅产品主要应用于新能源汽车部件（如主驱逆变器）。截至2026年6月22日，基本半导体保持了获得20多家汽车制造商超80款车型的design-in的往绩记录。2023年、2024年、2025年，基本半导体五大客户产生的收入分别占总销售额的46.4%、63.1%、40.4%。同期，该公司向前五大供应商支付的采购额分别占总采购额的52.4%、43.9%、38.2%。
截至2026年6月22日，汪之涵、王永苗、青铜剑控股、英伦博智、青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造、基本创业及基本原创为一组控股股东（控股股东集团）。紧随全球发售完成后，控股股东集团将直接及间接合共持续控制基本半导体约41.84%的已发行股本总额（假设超额配股权未获行使）。基本半导体的核心研发团队成员包括创始人兼董事长汪之涵、执行董事兼CEO和巍巍、执行董事傅俊寅。三人均为80后，本科均毕业于清华大学电机工程专业。截至2025年末，其研发团队共155人，占员工总数的29.5%；拥有170项专利，包括72项发明专利、81项实用新型专利及17项外观设计专利，并已提交132项专利申请。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，主要国际厂商（即三大市场参与者）在中国碳化硅功率模块市场及碳化硅分立器件市场的市场份额均超过50%。在中国，碳化硅功率模块市场的国产替代趋势明显，生产本地化进程正在加快。基本半导体是中国首批建立完全一体化IDM运营模式的半导体公司之一，处于行业发展前沿，多年来积累了全方位整合的研发能力及兼具灵活全球供应链能力的IDM模式。在推进IDM模式的同时，该公司与国内外领先的碳化硅材料供应商及代工厂建立了合作关系，通过在设计阶段融入特定于代工厂的工艺特性，能够利用代工厂工艺平台的能力，从而提高产品性能和可靠性。这种设计能力与工艺创新之间的协同效应，使其在市场中占据独特地位，从而可提供超越传统无晶圆厂产品的尖端碳化硅产品。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
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