7月8日，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称“基本半导体”，股票代码9971.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市，正式开启国际资本市场新征程，也彰显了中国第三代半导体的突破性进展。
基本半导体成立于2016年，由清华大学与剑桥大学博士团队创办，是国内为数不多具备碳化硅功率器件全链条自主能力的IDM企业，产品广泛应用于新能源汽车、光伏储能、工业控制、AI智算中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文数据，按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，在中国公司中排名第三。
基本半导体提供三大产品线：碳化硅功率模块（含车规级和工业级，功率容量200kW至500kW）、碳化硅分立器件（含碳化硅MOSFET及肖特基二极管，覆盖650V、750V和1,200V电压等级）以及功率半导体栅极驱动（含栅极驱动IC及驱动板，成套产品最大功率可达3MW）。
财务数据显示，基本半导体2023年至2025年营收保持增长，2025年实现营收3.11亿元。
2023年至2025年，基本半导体收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，2025年同比增长约4.1%，增速明显放缓；同期毛损分别为1.32亿元、2898万元和3386万元，净亏损分别为3.42亿元、2.37亿元和3.35亿元。招股书解释称，毛损主要来自市场导向定价策略、高昂原材料成本以及新生产线初期折旧。
其中，碳化硅功率模块收入约1.22亿元，碳化硅分立器件收入约5840万元，功率半导体栅极驱动器收入约1.03亿元。同期，公司研发费用约1.10亿元，年内亏损约3.35亿元。
本次基本半导体融资额约为7.7亿港元。根据此前招股书披露，融资金额的60%将用于扩大晶圆及模块产能，购买生产设备。20%用于产品研发。10%用于拓展销售网络。
产能布局方面，基本半导体目前拥有（明确规划）深圳光明、无锡、中山、深圳坪山。
其中，无锡基地为模块生产基地，2025年产能为12万件，预计2030年扩产至20万件。光明基地为芯片基地，目前为8625件，2030年扩产至1.8万件。中山基地为模块生产基地，预计2027年投产，2030年产能20万件。
来源：基本半导体等，侵删
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