在AI服务器算力电源、新能源汽车等下游结构性长期需求的强劲拉动下，全球半导体供应链正迎来新一轮涨价风暴。
自2026年7月1日起，国内功率与代工企业、封测巨头及大批IC设计厂商密集拉响“涨价哨”。
晶圆代工与功率IDM齐发函，7月1日迎来集体调价
本轮涨价潮集中于功率器件和晶圆代工。
华润微电子于7月1日正式向全渠道客户下发了产品调价通知，宣布自当日起，旗下全部产品线统一上调价格，最低涨幅达15%。华润微表示，当前全球半导体上游原材料、贵金属、辅材、物流成本等持续攀升，晶圆制造、封测全链路成本大幅上涨。现供应链保供压力巨大，断料风险提高。
国内另一大功率龙头士兰微也于6月29日正式发布《价格调整通知函》，宣布自7月1日起，旗下全系功率器件产品价格统一上调15%起。士兰微在函中同样表示，由于供应链成本持续上涨，已远超内部通过工艺优化可消化的承受范围，此次调价是保障供应链可持续性的必然之举。
而在晶圆代工端，芯联集成发出涨价函，宣布第三季度晶圆代工价格上调，整体涨幅区间落在15%至25%之间。行业知情人士透露，芯联集成的本次调价属于由“上游成本刚性上涨”与“下游长期实际需求”双因素驱动的合理传导，由于汽车及算力市场的强劲支撑，客户对于此次涨价的接受度普遍较高，不存在非理性囤货现象。
同样在7月1日执行新价格的还有扬杰科技。该公司宣布全系列功率器件价格上调10%至15%，这已经是其年内的第二轮调价。由于高压车规级产品及算力电源MOS芯片产销两旺，其SiC（碳化硅）等高端产品的涨幅直接向15%的上限靠拢。
闪存、MCU与封测全面共振，供应链中下游齐承压
不仅是核心的功率器件，涨价的接力棒已经顺着产业链，刚性传导至存储、MCU设计以及封装测试环节。
据蓝鲸新闻报道，聚辰股份已向其经销商下发通知，全系列Nor Flash产品价格将于2026年7月6日起适度上调，调整幅度为在现有价格基础上上调25%。聚辰股份表示，所有新签订单及未交付订单的未执行部分均按新价格执行。
而在数字IC与MCU赛道，重压同样在蔓延。极海半导体表示，受上游原材料成本大幅攀升，以及晶圆代工、封装测试等成本递增的影响，整个行业供应链正在承压。为确保产品品质与长期供应链安全，公司决定对部分产品价格进行调整，新价格于7月1日起正式生效。
更早采取行动的还有辉芒微电子。由于前期全球半导体上游原材料价格上涨及近期上游产能紧张的双重推高，成本持续飙升。公司决定自6月15日起率先对旗下的8位MCU产品进行价格调整，涨价幅度为5%。
在产业链最末端的封装测试环节，据MoneyDJ及产业链多方报道，半导体封测巨头日月光已再度对旗下封装报价进行了调整，部分项目的涨价幅度最高超过了20%。封测环节的调价，直接反映了上游铜、镓等大宗金属及贵金属原材料飙升所带来的成本压力。
成本推力与AI拉力，推动涨价潮持续
本轮行情依托两大核心支撑，一是全产业链成本刚性攀升，原材料、晶圆制造、先进封装等各环节成本持续走高，企业内部降本增效已无法覆盖成本增量；二是AI算力基础设施建设、新能源汽车智能化升级带来的长期结构性刚需，下游订单均为真实生产需求。
综合行业的分析研判，当前8英寸成熟制程新增产能释放缓慢，功率器件、车用芯片、算力相关芯片的供需偏紧格局短期内难以快速缓解。随着封测、代工端的成本压力持续向下游传导，半导体行业或许将持续呈现“量价齐升”的景气态势。
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TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
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