国内多个百亿级半导体项目密集上马！

近期，国内半导体产业再度掀起新一轮投资建设热潮。从上海临港、浙江宁波，到广东的广州，多个总投资超百亿元的重量级半导体项目密集迎来开工、动工及设备搬入等关键节点。

这些项目不仅涵盖了3DIC、高端IC封测等前沿技术，更深入到AMB陶瓷基板等上游关键核心材料领域。本轮百亿级大项目的集中爆发，正有力推动着我国集成电路全产业链的规模化扩张与国产替代进程。

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目在上海市临港新片区开工。

据悉，该项目是盛合晶微布局三维集成制造技术研发与规模量产的核心基地，一期计划总投资100亿元，项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域。

资料显示，盛合晶微是国内知名的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等。

盛合晶微主要生产基地位于中国江阴高新技术产业开发区，规划拥有超10万平方米的净化车间。据官方介绍，本次开工项目建成后，将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局，强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力。

6月26日，甬矽电子发布对外公告称，为抓住行业发展机遇，进一步提升公司整体实力和市场占有率，拟在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。

根据公告，该项目计划总投资金额103亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等。项目将依托甬矽电子现有技术实力，以及目前市场有效需求和项目单位现有生产基础来设计，引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线，主要生产产品线包括：BUMP、2.5D、FC类、WB类等。

该项目重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，并将技术推进产业化落地，进一步推动我国高端芯片产业规模化发展，进而满足我国高端芯片下游市场需求。

甬矽电子表示，项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。一方面为公司新型高端产品的研发、检测提供更有利的保障，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇；另一方面，将助力先进封装芯片的国产化水平进一步提升，对确保我国芯片产业供应链的稳定性具有重要意义。

6月25日，项目总投资超百亿元的东韩半导体广州基地正式动工建设。

据“广州市发展和改革委员会”介绍，东韩半导体广州基地位于广州民营科技园未来产业创新核心区，由韩国STI株式会社总投资超百亿元打造。项目一期投资约23亿元，占地面积约75亩，预计2027年9月竣工并开展试生产。主要生产功率半导体模块关键基础材料AMB陶瓷基板，达产后年产值将超30亿元。

据了解，东韩半导体广州基地项目是今年广州白云区落地的首个百亿级外资制造业龙头项目，于2026年2月5日正式签订投资协议。

此次的项目方韩国STI株式会社成立于1997年，是国际知名的碳化硅半导体设备和陶瓷基板制造企业，在AMB陶瓷基板领域处于头部地位，长期作为三星电子、SK海力士等全球半导体巨头的重要供应链企业。

AMB陶瓷基板是新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性产业不可或缺的基础元器件材料，市场前景广阔。依托该项目落地，白云区集成电路全链条布局再添关键一环，将与现有芯片设计资源形成紧密上下游协同，打通“芯片设计—核心材料制造”关键链路，加速构建“设计+制造+封测”完整产业生态。

从“单点突破”到“生态协同”，中国半导体产业在集群化发展中正展现出澎湃的韧性。无论是东盛合芯、甬矽电子在先进封测领域的并驾齐驱，还是东韩半导体在核心战略材料上的强链补链，这批百亿级项目的落地生根，无一不在精准切中高性能计算、新能源汽车、5G通信等未来数字化转型的核心命脉。随着这些“超级工厂”在未来几年陆续竣工投产，不仅将进一步筑牢我国芯片供应链的安全护城河，更将为全球半导体产业格局注入强大的中国制造新动能。