碳化硅功率器件企业基本半导体于2026年7月8日在港交所主板正式挂牌，股份代码为09971.HK。
根据基本半导体公布的最终发售价及配发结果，公司本次全球发售2738.62万股H股，最终发售价为每股31.62港元。回拨后，香港公开发售股份数目为547.74万股，占全球发售股份数目的20%；国际发售股份数目为2190.88万股，占全球发售股份数目的80%。
本次香港公开发售获大幅超额认购，认购倍数约4812.72倍；国际发售获2.98倍认购。按最终发售价计算，基本半导体本次全球发售所得款项总额约8.66亿港元，扣除相关上市开支后，所得款项净额约7.66亿港元。
基本半导体成立于2016年，专注于碳化硅功率器件研发、制造与销售，产品涵盖车规级及工业级碳化硅功率模块、碳化硅分立器件和功率半导体栅极驱动器，应用于新能源汽车、光储、工业控制、数据及服务器中心等领域。
公司采用IDM模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计测试等环节。截至2025年末，其车规级碳化硅功率模块已累计应用于超过14万辆新能源汽车。
财务数据显示，基本半导体2023年至2025年营收保持增长，2025年实现营收3.11亿元。其中，碳化硅功率模块收入约1.22亿元，碳化硅分立器件收入约5840万元，功率半导体栅极驱动器收入约1.03亿元。同期，公司研发费用约1.10亿元，年内亏损约3.35亿元。
所得款项净额将主要用于扩充晶圆及模块产能、采购和升级生产设备、推进新一代碳化硅产品研发，以及拓展全球销售网络等。
此次登陆港交所，有助于基本半导体补充产能建设和研发投入所需资金，并进一步推进碳化硅器件在新能源汽车、光储及高功率电源等应用中的落地。
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