科大讯飞投的AI芯片公司，融资5亿

芯东西7月11日消息，7月10日，安徽端侧AI推理芯片企业聆思科技宣布完成5亿元B轮融资，安徽省与合肥市多家国资平台联合战略领投，科大讯飞旗下科讯创投等跟投。

聆思科技成立于2020年，专注于智能终端SoC芯片研发，其创始人、CEO王智国曾任前讯飞副总裁、核心研发平台执行总裁、研究院执行院长。

根据企业数据平台企查查的信息，科大讯飞创始人、董事长刘庆峰旗下的言知科技为聆思科技第一大股东，持股比例为42.15%。

据聆思科技披露，截至今年4月，该公司已量产离在线多模态AI SoC Arcs系列、多模态AI SoC VenusA系列、本地多模态交互AI SoC Venus系列、离线AI SoC Mars系列、智能蓝牙语音SoC Vega五大系列芯片，累计出货超1.5亿颗，与超过600家合作伙伴共同推动AI能力在智能终端中规模落地，客户覆盖海尔、美的、海信、联通、移动、电信、安克、淘云、新东方等众多行业头部企业。

目前，聆思NPU算力利用率已达到80%。

该公司首颗端侧大模型AI推理芯片Nebula系列已进入关键研发阶段，将于2026年底正式推出，主要为端侧大模型在机器人、AI PC、智能汽车座舱、全屋智能等终端场景中的规模化部署提供算力支撑。

根据聆思科技公布的信息，基于此，其首颗Nebula芯片相较于当前主流通用AI芯片方案，预计可实现10倍计算加速性能提升、10倍模型参数规模支持，并达到超过100 tokens/s的推理速度，有望在功耗、体积、性能等方面达到行业领先水平。