累计投资近51亿元，华勤技术第三次入股晶合集成

近日，华勤技术在港交所发布公告，其全资子公司华勤通讯香港有限公司（以下简称“华勤通讯”）成功购入162.82万股晶合集成H股，总代价约为5641万港元（约合人民币4878万元），均价约34.65港元/股。

据悉，华勤技术此前曾分别于2025年7月和2026年4月，连续两次受让晶合集成的股权。2025年7月，华勤技术曾以23.9亿元协议受让力晶创投持有的晶合集成6%股份，首次将产业布局延伸至半导体晶圆制造领域；2026年4月，华勤技术再次以26.51亿元受让力晶创投持有的晶合集成5%股份，两次交易完成后合计持股达到11%。加上此次最新动作，华勤技术在一年内已累计向晶合集成投资近51亿元。

尽管此次华勤技术投资晶合集成的金额不算高，但其作为全球智能硬件ODM（原始设计制造商），与晶圆企业晶合集成的“双向奔赴”已经引发了业界的高度关注。

对华勤技术而言，此举可以帮助其锁定制程产能，保障供应链安全。华勤技术是全球知名的智能硬件ODM企业，业务横跨手机、平板、电脑以及算力服务器、汽车电子等多个领域。在端侧AI和智能汽车爆发的2026年，芯片（尤其是电源管理芯片、显示驱动芯片、图像传感器等）的稳定供应就是企业的生命线。

晶合集成作为专注于12英寸特色工艺的晶圆代工头部企业，其工艺平台深度契合消费电子与汽车电子的芯片需求。华勤技术通过持股10%深度绑定晶合集成，本质上是在为自己锁定了长期稳定的产能保障。

对晶合集成而言，通过引入华勤技术，在增加终端大客户的同时也可以加速其技术产业化落地。晶合集成公开的财报显示，公司在2024年和2025年的营业收入分别达到92.49亿元和108.85亿元，展现出不俗的成长性。华勤技术不仅是股东，更是其下游庞大的终端客户。大客户变成大股东，意味着晶合集成的特色工艺研发能够直接对接终端市场的真实需求，新产品的验证与量产周期将大幅缩短。

总体而言，当前，科技产业正处于从传统消费电子向“端侧AI”和“智能网联汽车”转型的关键节点。华勤技术在算力和端侧AI硬件领域的地位和市场表现有目共睹，而晶合集成也在积极拓宽面板显示驱动以外的汽车电子芯片等高附加值市场。这种“ODM龙头+特色晶圆厂”的垂直整合模式，有望为双方在未来的科技长跑中，构筑起一道极具竞争力的护城河。