华灿光电：Micro LED光通讯芯片正处于性能提升与样品优化阶段

华灿光电在7月9日发布的投资者关系活动记录表中表示，公司已实现6英寸Micro LED规模化量产，巨量转移与MPD封装良率突破90%。MicroLED通讯应用芯片已率先交付海外客户验证，目前正处于关键性能提升与样品优化阶段。

华灿光电是全球领先的LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物GaN电力电子器件的研发、生产和销售。

MicroLED通讯芯片是一种以GaN MicroLED阵列替代传统激光器/VCSEL的新型光通信发射器件，通过“宽并行、低功耗”架构实现超高带宽数据传输，是AI算力互联和下一代光通信的核心技术方向之一，受到市场关注。2025年3月，华灿光电珠海金湾工厂MicroLED显示芯片投产，成为全球首条6英寸MicroLED规模化量产线，向客户交付COW、MPD等核心产品。

对于市场关注的MicroLED业务进展，华灿光电在此次投资者关系活动中称，MPD产品已稳定上量，COW正积极推进大客户导入，AR单色微屏实现小批量交付，全彩DEMO力争12月产出，Micro LED通讯应用芯片已率先交付海外客户验证，目前正处于关键性能提升与样品优化阶段。

在京东方光通讯业务布局中，华灿光电是核心Micro LED通讯芯片供应商。公司正突破传统LED芯片供应商的单一角色定位，以Micro LED底层技术为基础，实现跨领域延伸，向下游高景气场景拓展布局。公司将持续强化在Micro LED行业领先地位，全面推进Micro LED产业化，不断打开新的发展空间。在产业协同方面，公司与新相微主要围绕Micro LED通讯应用领域开展战略合作，双方将结合“芯片制造+驱动设计”的互补优势，协同推进相关技术研发与产品落地。公司积极拉通上下游战略合作伙伴，逐步实现该领域技术突破。

华灿光电称，公司目前Micro LED创新业务主要聚焦于Micro LED光源芯片，并积极与行业伙伴推进产业化落地。依托京东方与康宁在玻璃基封装载板、光互连等领域的战略合作，有望为公司Micro LED通讯芯片业务的未来发展提供新的可能性。不过，该业务尚未产生收入，短期内不会对公司经营业绩产生实质性影响。