算力尽头是电力：英飞凌的 “系统级” 突围与本土化深潜

电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）2026 年正值 “十五五” 开局之年，中国产业发展逻辑正从规模增长全面转向创新驱动。在高质量发展新背景下，智能网联汽车、具身智能、低空经济与 AI 算力中心等赛道迎来全新机遇，也面临多重挑战。

2026 英飞凌媒体日活动上，英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟表示：“深化‘人工智能 +’数字中国建设，对各产业提出更高能效、低碳、智能化发展要求。伴随中国产业发展逻辑由规模扩张转向创新驱动，以能效为核心的半导体技术迎来前所未有的发展窗口期。我们认为，数字化赋能电气化，低碳化划定发展方向，半导体则是连接两大趋势的核心纽带。英飞凌正站在产业趋势的交汇点，依托系统级创新助力产业绿色、高质量增长，释放协同价值。”

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟

稳健增长基本盘：多赛道稳居全球首位

作为全球功率系统与物联网领域的半导体龙头企业，英飞凌长期保持稳健高增态势。2025 财年，英飞凌全球营收达 146.62 亿欧元；其中大中华区营收占比从 2024 财年的 34% 提升至 38%，是拉动英飞凌全球业务增长的核心引擎。

分赛道市场份额表现亮眼：英飞凌已连续 6 年拿下全球车用半导体市场份额第一，持续拉开与竞争对手的差距，巩固其车企首选芯片供应商地位；2024 年功率分立器件及模块全球市占率 17.4%，大幅领先第二名；微控制器整体市场份额提升至 23.2%，同比增加 1.8 个百分点，增幅位居行业首位。以上数据充分印证英飞凌在多条赛道的龙头地位。

为夯实系统级解决方案能力，过去一年英飞凌完成两笔关键战略并购：2025 年 8 月，完成对 Marvell 汽车以太网业务收购。高带宽车载以太网是软件定义汽车落地的核心底座，相关技术还可复用至人形机器人高速通信场景；2026 年 7月，宣布完成收购艾迈斯欧司朗非光学模拟 / 混合信号传感器业务，完善传感器产品矩阵，强化面向汽车、工业、医疗市场的完整系统解决方案供给能力。

与此同时，国际芯片大厂的组织架构调整，直观反映战略重心迁移。英飞凌宣布，自 2026 年 7 月 1 日起，原有四大事业部调整为三大事业部：汽车电子（ATV）、电源系统（PS）、终端智能（ES）。三大事业部聚焦重点应用，分工清晰：汽车电子聚焦软件定义汽车、电动出行；电源系统主攻能源基础设施、AI 数据中心；终端智能覆盖人形机器人、边缘 AI、智能家居等场景。

潘大伟解读本次组织架构革新：业务边界收窄、应用赛道聚焦，能够简化内部决策链路、加速技术迭代创新，最终为客户落地差异化价值。

技术纵深：从 “电网到核心” 的电力基础设施革命

如果说并购整合、组织重构是英飞凌对市场需求的快速响应，那么 “From Grid to Core（从电网到核心）” 全链路解决方案，则是适配国内高质量发展需求的核心战略。

潘大伟介绍，英飞凌可提供覆盖全场景的完整供电解决方案，业务链条贯通发电、输配电、储能、数据中心基础设施，延伸至新能源汽车、人形机器人等物理 AI 终端，依靠成套功率半导体系统级解决方案保障 AI 供电网络、智算中心稳定、安全、高效运行，承接 AI 浪潮下爆发式算力与电力需求。

“实现电能从电网到算力核心全链路的高效率、高可靠、高功率密度传输，是英飞凌带给客户的核心价值。” 潘大伟在主题演讲中重点强调。

作为全球功率半导体龙头，英飞凌完整掌握硅、碳化硅、氮化镓三类主流宽禁带 / 硅基功率材料技术，可面向不同客户需求提供定制化器件与整套方案。

碳化硅技术定位已从单纯支撑电气化，升级为 “电气化 + 数字化” 双驱动核心载体。早期碳化硅多用于光伏逆变器、储能变流器、轨道交通牵引设备；如今除传统工业能源场景外，碳化硅正向系统级、基础设施级场景渗透，广泛应用于固态变压器、直流微电网、AI 数据中心电力架构，推动新型能源网络与算力基础设施深度融合。

氮化镓凭借更高功率密度、更优能效优势，适配新一代数据中心电源、人形机器人电源、光伏逆变器、车载充电机设计。2024 年 9 月，英飞凌发布突破性成果：成功研发全球首款 300mm 氮化镓功率半导体晶圆技术，也是全球首家可在现有规模化量产产线实现该工艺落地、具备产能扩张能力的企业。

三大业务纵深：锚定低碳化与 AI 双增长曲线

前沿技术与产品布局最终落地于市场，英飞凌围绕汽车、工业与基础设施、以及消费、计算与通讯三大业务板块，推动单品器件向系统级解决方案的价值跃迁。

汽车业务：RISC-V 架构落地迎来重磅突破

英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞表示，国内汽车产业发展逻辑正加速演进，呈现出 “深耕整车、跨界延伸、出海扩张” 的三维增长路径。一方面，动力总成、智能座舱、传感器及域控制等领域已形成成熟标准化模块；另一方面，相关技术正向飞行汽车、人形机器人等新兴赛道跨界输出；同时整车出口规模持续走高。

英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人曹彦飞

在英飞凌的产业判断中，产业融合正成为新一轮创新的重要驱动力：车企入局人形机器人赛道、电源厂商跨界车载功率器件领域，跨行业协同创新趋势日益明显。本次组织架构调整，正是为快速响应跨行业客户多元化需求，加快系统级创新方案落地。

产品层面，英飞凌汽车业务重点布局三大核心产品线：标准化车载 RISC-V 方案、AURIX™ TC4x 系列 MCU、面向整车中央集成架构的毫米波雷达。创新亮点清晰：牵头推动 RISC-V 成为车载行业通用开放标准；AURIX™ TC4x 集成适配下一代智能汽车的专属功能矩阵；自研中央架构车载毫米波雷达，升级整车主动安全标准。

曹彦飞现场介绍英飞凌 RISC-V 领域里程碑进展：2026 年 3 月，英飞凌推出行业首款车载 RISC-V 虚拟原型预集成评估包，内置 RISC-V 虚拟原型、专用编译器、调试工具，支持生态伙伴提前完成软硬件适配。“这是我们近年在 RISC-V 赛道的核心落地产品，面向客户提供一站式申请、零风险前期评估、配套代码案例与入门开发指南，大幅降低使用门槛。同时英飞凌全程保障车载 RISC-V 的功能安全、信息安全与长期供货支持，助力汽车行业软硬件协同创新。”

工业与基础设施：算电协同时代释放全链条价值

英飞凌已连续 22 年蝉联全球功率半导体市场第一，依托持续技术迭代赋能可再生能源、电力基建、AI 智算中心等关键赛道。

英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰表示：“居民日常用电、大众出行交通、线上数字服务的背后，都有英飞凌功率器件提供电力支撑。”

英飞凌科技高级副总裁、工业与基础设施业务大中华区负责人程佳钰

截至 2025 年底，英飞凌器件在中国工业与基础设施领域落地规模可观：

风电：支撑超 10 万台风机稳定运行，2025 年配套风机年发电量可满足 4.7 亿人用电需求；
光伏：配套光伏整机装机总量约 418GW，等效于 19 座三峡水电站总装机容量；
储能：配套新型储能装机规模 154GWh，较 2024 年实现翻倍，可覆盖 5.4 万户家庭全年用电；
高铁：配套 3300 余列高速动车组，年服务 24 亿人次出行，日均承载 650 万人通勤；
AI 智算中心：配套超 6000 台 600kW 大功率 UPS 不间断电源，筑牢算力基础设施电力安全底座。

程佳钰判断，2026 年 AI 数据中心（AIDC）高可靠性用电规范落地，强制配套储能政策将带动储能市场需求、产品价值同步爆发；智算中心将成为功率半导体核心增量市场，固态变压器（SST）、固态断路器（SSCB）是衔接电力电子与算力基建的核心创新技术。

产品端，英飞凌持续领跑碳化硅产业化，器件覆盖电源模块、固态变压器、固态断路器全场景；Q-DPAK、EasyPACK™ S 均为行业首发专属封装方案，其中 EasyPACK™封装可大幅降低导通损耗；Easy C 系列依托全新结构设计，兼顾高可靠性、高能效与长使用寿命。程佳钰透露，英飞凌后续将推出更高电压等级芯片，专门适配固态变压器应用。

系列创新器件已深度落地国内头部企业零碳项目，落地案例如下：

麦田能源：采用全碳化硅 Q-DPAK 封装方案，光伏并网效率达行业领先的 98.78%，开关损耗降低 70%，热管理性能显著优化；
思格新能源：搭载 CoolSiC™ MOSFET G2 器件，逆变器整体效率提升 0.6%，整机体积缩小 15%，开关损耗下降 25%，系统运行稳定性增强；
为光能源：采用 CoolSiC™ MOSFET G2 打造固态变压器系统，整机效率突破 98.5%，设备体积缩减，降低后期运维成本；
麦米电气：搭载 CoolMOS™ 8 超结 MOSFET，整机通过钛金加效率认证，功率密度大幅提升，保障产品高可靠性性的同时平衡综合成本；
金风科技：采用 XHP™ 2 IGBT 功率模块，风机风能利用率显著提升；搭配 XT 高可靠封装技术，降低运维成本，支撑风机向更大单机功率迭代。

消费、计算与通讯：AI 算力爆发攻坚全链路供电方案

当前 AI 产业仍处于高速发展初期，为英飞凌打开广阔增量空间。潘大伟表示，AI 技术迭代速度极快，英飞凌研发团队紧跟行业前沿趋势，联合本土合作伙伴打造完整 AI 电源产业链，覆盖全链路电力转换环节：

云服务商（CSP）算力、能效升级需求：提供整套电源解决方案，降低整机综合能耗；
固态变压器（SST）：行业从商用验证迈向规模化落地，推动高压变流高频化、模块化；CoolSiC™碳化硅方案提升能效、缩小设备体积；
电池后备单元（BBU）：大功率负载瞬时响应、供电可靠性要求持续提升；CoolSiC™、CoolGaN™、OptiMOS™多品类器件组合全面优化系统能效；
服务器供电单元（PSU）：单机电压、功率持续上行，供电单元向侧载（sidecar）架构迁移；CoolSiC™、CoolGaN™器件大幅提升电源功率密度；
中间总线转换器（IBC）：宽电压输入、动态负载波动加剧，行业追求低损耗高效转换；CoolGaN™氮化镓实现高频开关，保障电能高效传输；
CPU 供电：单颗芯片功耗持续走高，CPU 与 GPU 算力配比动态调整；高密度功率级、多相模组优化整机供电性能；
GPU 供电：芯片功耗攀升、瞬时负载冲击加剧；TLVR 集成模组、多相功率级模组稳定供电、提升系统能效。

“在中国、为中国” 战略落地一周年：本土化能力全域深化

38% 的大中华区营收占比，印证英飞凌本土化战略落地成效显著。2025 年 6 月，英飞凌正式发布 “在中国、为中国” 本土化战略，2026 年进入全面落地元年。近一年来，公司从本土生产、本土创新、本土生态、本土运营四大维度夯实核心竞争力。

本土化生产：以 “定制产品 + 配套技术服务” 双路线推进本土产品矩阵适配，同步完善质量可靠性管控体系，搭建快速定制响应通道，实现新品加速导入、供应链稳定保障、客户需求精准匹配；

本土化创新：以定制化产品与服务能力，强化AI系统应用团队建设，打通从产品定义到量产落地的全流程，加快创新成果转化。；

本土化生态：落地上海创新空间、香港人形机器人实验室两大创新载体，持续搭建本土应用创新平台；

本土化运营：升级英飞凌中国分拨中心，2026 年 1 月顺利取得上海海关 AEO 高级认证，项目预计 2027 年 8 月投产，建成后将成为英飞凌全球单体建筑面积最大的成品分拨中心。

坐落于上海的英飞凌大中华区总部的英飞凌创新空间，已于 6 月 30 日正式启用。空间配套独立协作洽谈区、专业硬件实验设备，集产业交流、联合研发、行业科普三大功能于一体。

潘大伟最后总结：“英飞凌将依托成熟的创新体系，持续深化与存量客户、行业伙伴的协同创新与合作，并吸纳更多本土产业参与者共建生态，加速完成从单品器件到整套系统方案（P2S）的创新交付与价值落地，持续构建开放共赢的本土创新生态圈。面向未来，英飞凌将持续深耕中国市场，以全球技术视野驱动本土创新，依托硬核功率半导体技术助力本土客户成长，以绿色低碳技术践行可持续发展理念。”

算力尽头是电力：英飞凌的 “系统级” 突围与本土化深潜图4

声明：本文由电子发烧友原创，转载请注明以上来源。如需入群交流，请添加微信elecfans999，投稿爆料采访需求，请发邮箱wuzipeng@elecfans.com。

更多热点文章阅读

点击关注星标我们

将我们设为星标，不错过每一次更新！

算力尽头是电力：英飞凌的 “系统级” 突围与本土化深潜图5 喜欢就奖励一个“在看”吧！