7 月 18 日，由观察者网、WAIC CONNECT 主办，半导体行业观察协办的「重构算力」AI 算力需求与供给的结构性重构产业链接会将在上海张江科学会堂举行。
作为 WAIC 官方重点配套活动，本次链接会将围绕 AI 算力供需的结构性变化，汇聚国产算力产业链核心力量，共探算力产业重构路径。
定义算力系统级优化新范式
3D IC EDA 推动 AI 算力重构
珠海硅芯科技有限公司创始人兼 CEO 赵毅博士，将于 15:35—15:55 发表题为 《Chips Z：2.5D/3D AI EDA+ 开启先进封装 STCO 系统协同新时代》 的主题演讲。
随着大模型从训练走向推理与行业应用，AI 算力的竞争逻辑正在发生变化。产业关注的不再只是单颗芯片的峰值性能，而是算力能否在真实场景中实现高带宽、低功耗、高利用率与稳定交付。换句话说，AI 算力正在从“芯片性能竞争”走向“系统效率竞争”。
在这一趋势下，2.5D/3D 堆叠与 Chiplet 架构成为延续算力增长的重要路径。但先进封装并不是简单的芯片组合，而是将芯粒、基板、中介层、互连、散热、测试等要素纳入同一设计体系。任一局部变化，都可能影响整体性能、功耗、良率与可靠性。
面对这种高度耦合的复杂设计，先进封装 EDA 不仅要完成单点设计与验证，更需要具备系统级技术协同优化（STCO）能力，在架构、物理实现、仿真验证和设计反馈之间形成闭环。
直面这一产业刚需，硅芯科技推出 AI EDA Agent——Chips Z，并与自研 3Sheng Integration Platform 深度融合。
不同于传统单点工具的被动辅助，Chips Z 将工艺规则与设计经验系统化沉淀，针对芯粒布局、互连方案及多物理场约束开展智能分析与多目标寻优。
通过将 AI Agent 引入工程设计全流程，硅芯科技实现了从需求理解、工具调用到设计反馈的智能闭环，推动先进封装 EDA 从“工具辅助”迈向“智能协同”。
众星云集，全链条共议算力供需重构
本次「重构算力」产业链接会阵容覆盖 AI 算力产业链多个关键环节，既有通用算力、专用算力、智算基础设施与云端服务企业，也有 Chiplet 封装、底层互连与 EDA 等底层技术力量。
硅芯科技将联合壁仞科技、中科曙光、翼华科技、云天励飞、微纳核芯、百度智能云等企业代表，从不同产业视角共同讨论 AI 算力需求变化、供给重构与系统协同。
当 AI 算力从“拼规模”走向“拼效率”，产业真正需要解决的，是全链条信息断层与协作壁垒问题。芯片、封装、系统、软件和应用之间，必须建立更高效的协同机制，才能让算力从纸面性能转化为真实可用、可持续供给的系统能力。
7 月 18 日，上海张江见
7 月 18 日，上海张江科学会堂，硅芯科技诚邀产业伙伴相聚 WAIC CONNECT「重构算力」AI 算力需求与供给的结构性重构产业链接会，共同关注 AI 算力产业新变化，探讨先进封装 EDA 赋能算力系统协同的新路径。
我们在上海张江，期待与您相见。
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