这不是科幻电影，而是2026年夏天真实发生的产业变局。
AI算力每两年翻一番，但芯片间互连带宽的增速远远跟不上。铜缆在800Gbps以上场景，可用距离被压缩到1米以内；有源光缆虽然能传得更远，功耗却飙升到铜缆的数倍，故障率更是高出100倍以上。当整个行业为“互连墙”焦虑时，一个曾经被视作显示面板备选技术的Micro LED，正悄然从像素阵列跨界闯入算力中枢。
嗅觉敏锐的资本最先行动。过去几个月，光互连赛道的融资公告以每月一条的节奏密集炸开。
7月8日，光擎源完成数千万元种子轮融资，复旦科创与复容投资联合出资。这家由复旦大学田朋飞教授与北京大学沈波教授团队联合孵化的公司，将黄光与红光Micro LED集成到金刚石衬底上。20微米黄光器件在6.25安培每平方厘米的电流密度下，跑出了2850.4兆赫兹的电光调制带宽；在1.5吉比特每秒的速率下，发射端能耗仅0.056皮焦每比特，创下全球最低功耗纪录。金刚石衬底更将温升控制在传统玻璃衬底的2%到8%，使得高密度集成不再为散热付出惨痛代价。
团队已完成Micro LED与光纤耦合效率超过85%的验证，正推进CMOS驱动电路与Micro LED阵列的集成，目标构建1.6Tbps量级的光互连系统样机。与现有VCSEL方案相比，Micro LED无需复杂的温控和波长锁定，系统成本降低约40%。
此前几个月，秋水半导体连续完成Pre-A及A轮融资，合计近2亿元，用于宁波8英寸混合键合量产线建设。其独创的无损键合技术摒弃了传统的物理刻蚀，将芯片良率提升至99.9999%以上，直接撬动了Micro LED与CMOS驱动电路的晶圆级集成。台湾兆辉电子获得半导体设备大厂弘塑科技的战略投资，强化Micro LED光引擎的封装能力。
大洋彼岸同样热闹。美国Avicena完成6500万美元B轮融资，累计达1.2亿美元，其LightBundle平台基于GaN Micro LED阵列，已向多家超大规模数据中心客户交付样品。Mojo Vision完成7500万美元B轮，累计达1.78亿美元，将300毫米硅基氮化镓Micro LED技术从AR显示转向光互连。Hyperlume完成1250万美元种子轮后，于2025年底被Credo收购——一家做高速连接方案的公司反过来买下一家Micro LED光互连初创团队，这个信号再明确不过了。Credo规划推出支持1.6Tbps至3.2Tbps带宽的有源光缆方案，2028财年量产。
资本如此躁动，背后逻辑直白而残酷。AI集群正从千卡迈向百万卡，铜缆在超过1米处信号急剧恶化，传统VCSEL激光器的带宽也逼近物理极限。而Micro LED和CMOS工艺天然兼容，制造成本远低于激光器，出场恰逢其时。
资本的押注并非盲目——技术端同样密集突破。
法国Aledia发布µLink平台，在600安培每平方厘米的极端电流密度下达成2GHz带宽，而在30安培每平方厘米的低电流工况下即可实现1GHz带宽。其非极性Micro LED专属架构，在带宽、驱动电流和效率三个维度上实现了系统性优化。Aledia已累计获得超过2亿欧元股权融资，正在建设8英寸量产线，预计2027年实现首批光互连产品出货，并与多家欧洲电信设备商签署了预购协议，锁定初期产能。
思特威在慕尼黑上海电子展首次展示Micro LED光源方案，光电转换效率提升30%，支持1Tbps以上的并行传输带宽，预计2027年商用。Micro LED CPO方案的整体能耗可降至铜缆方案的5%。思特威已与多家交换芯片厂商展开预研合作，针对共封装光学场景进行联合仿真和测试。
复旦团队在紫光Micro LED领域也取得进展，环状并联阵列实现单通道10.25Gbps，空间分复用阵列实现双通道19.3Gbps，为波分复用和空分复用并行架构提供了新思路。韩国首尔国立大学团队则展示了基于Micro LED的300Gbps光互连链路，误码率低于10^-12，为学术界贡献了又一重要验证。与此同时，微软研究院提出MOSAIC方案，用400个2Gbps的低速光通道替代传统8个100Gbps的高速通道，功耗仅3.1至5.3瓦，较主流光链路方案降低56%至68%，为未来大规模并行光互连提供了全新架构参考。
技术的突破从来都不是孤立的。战略合作的密度之高，标志着产业生态正在快速成形。
面板巨头京东方系的布局最为系统。2026年1月，华灿光电与新相微签署战略协议，聚焦智算中心低功耗、高带宽的Micro LED光互连模块，华灿提供Micro LED芯片及巨量转移技术，新相微提供配套驱动IC。5月，京东方与康宁围绕玻璃基封装载板和光互连应用签署合作，将康宁玻璃基板的高平整度、低热膨胀系数与京东方背板工艺深度结合。到了7月，京东方内部成立专项攻关组，双线推进Micro-LED光互连系统与玻璃基CPO封装载板的研发，直接瞄准AI集群交换芯片周边的光互连模组。
华灿光电透露，京东方拟全额认购其定向增发，资金将部分用于Micro LED光互连专用产线。京东方预计2028年前后在大型AI算力中心实现规模化商用，产品形态包括用于Scale-up网络的光互连模组和用于Scale-out网络的CPO光引擎。
其他玩家的合作同样密集。思特威与紫光展锐在5月宣布战略合作，思特威提供光发射和探测端芯片，紫光展锐提供高速接口IP和系统级封装能力，双方已启动12.8Tbps光互连原型平台的开发。
錼创科技与光循科技合作开发下一代光互连平台，结合Micro LED阵列与光循的光学设计，目标直指数据中心机柜内的芯片间互连。Avicena与ams OSRAM签署联合开发协议，后者在车用照明Micro LED上的量产经验可大幅缩短批量生产周期，同时提供微透镜阵列和光学封装解决方案。Marvell与Mojo Vision联手，将Marvell的DSP技术与Mojo的Micro LED阵列结合，针对交换芯片间光互连做防御性卡位。Fabric.AI则宣布2026年底展示基于Micro LED的光互连平台，采用自研Micro LED阵列和接收器，目标带宽25.6Tbps，瞄准AI训练集群中的芯片间光互连。
面板厂、芯片厂、材料商、系统集成商共同编织的产业网络正快速成形，其紧密耦合程度超过了以往任何一代光互连技术的生态。那么，这项技术距离真正的数据中心机柜还有多远？
国泰海通判断2026年将有更多产品落地，2027至2028年逐步进入量产。思特威规划2027年规模化商用。京东方预计2028年前后实现规模化商用。不同的时间表背后，有一个共同的判断——三到五年内，Micro LED光互连将不再是实验室里的炫技。
市场数据也在支撑这个判断。Grand View Research测算，全球Micro LED互连市场将从2025年的1.816亿美元增长到2033年的7.22亿美元，年复合增长率达18.1%。TrendForce预估Micro LED CPO光收发模块到2030年产值将达到8.48亿美元。国泰海通更指出，若在CPO和芯片间光I/O两大场景同时突破，潜在市场空间有望超过百亿美金。
虽然今天的基数看起来不大，但作为一个从零开始的增量市场，其爆发斜率可能远超传统光通信的线性增长曲线。
回看这场正在发生的产业变革，它的本质意义超越了Micro LED技术本身。
长久以来，光互连领域的主导权掌握在激光器供应商手中，技术路线成熟但迭代缓慢，成本居高不下。Micro LED的入场打破了这种供给侧的垄断格局——它将半导体显示产业过去十年积累的巨量制造能力、巨量转移技术、巨量检测经验全部平移到光互连领域，相当于用面板产业的规模经济来降维打击光通信的小众供应链。
当华灿光电的Micro LED产线、康宁的玻璃基板、京东方的大规模制造能力与复旦北大的前沿物理突破汇聚到同一条产业链上时，它撬动的不只是市场份额，而是数据中心互连范式的根本迁移——从“电为主、光为辅”向“光为主、电为辅”。而Micro LED，正是这场迁移中最具量产基因的“光学引擎”。
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