调查显示：三星晶圆厂员工，离职意愿强

一项工会调查发现，负责三星电子半导体业务的设备解决方案（DS）机构部门约有一半的成员表示，他们非常愿意在未来两年内更换工作。在晶圆代工（半导体合同制造）部门，81.5%的受访者表示，他们更换工作的意愿“高”或“非常高”。

三星集团旗下最大的工会——三星电子分会（DS工会）于16日召开了首次DS机构部门政策委员会会议，并公布了按业务部门划分的换工作意向调查结果。该工会于上月17日至30日期间，对8297名DS机构部门成员进行了调查，了解他们未来两年内是否有换工作的计划。结果显示，49.5%的受访者表示他们有很高的换工作意愿。

按业务部门划分，晶圆代工部门的离职意愿最高，达到 81.5%。在晶圆代工部门的 1462 名受访者中，62% 的人表示“非常高”，19% 的人表示“高”。在系统级芯片 (LSI) 部门，751 名受访者中有 75.4% 的人表示离职意愿高。半导体研发中心为 60.6%，全球制造与基础设施部门为 34.3%，测试与系统封装 (TSP) 部门为 33.7%，存储器部门为 32.7%，人工智能 (AI) 中心为 31.6%。

工会当天还成立了DS机构部门政策委员会。该政策委员会是一个由各业务部门的工会成员直接参与的组织，旨在将一线员工的意见反映到工资和集体谈判的要求中。除执行领导层外，该委员会还由来自存储器部门的6名成员、来自铸造部门的6名成员、来自系统级LSI部门的5名成员以及来自其他组织的8名成员组成。在12月初谈判开始之前，计划围绕该政策委员会制定反映一线员工心声的要求。

在第一次会议上，他们讨论了政策委员会运作规则、换工作意愿调查结果、2027年工资和集体谈判时间表、政府和国会大型项目推进和应对政策的趋势以及公司范围内的劳资委员会选举措施。

政策委员会计划每月定期召开会议，并举行常设会议，与管理层讨论管理条件和业务结构。工会还决定准备一份涵盖和解条件、工作条件和工业安全的“大型项目方案”，并将其单独纳入2027年的工资和集体谈判要求中。

超企业工会会长崔承浩表示：“工会直接进行的换工作意向调查结果显示，目前的危机形势确实严峻。”他还补充道：“公司应该认真对待此事，并及时制定有效措施，防止人才流失。”