充电头网近期了解到，希荻微电子全资子公司诚芯微电子推出碳化硅（SiC）芯片方案，主要面向适配器、工业电源以及车载大功率充电等应用，进一步完善公司在中高功率电源市场的产品布局。
此次推出的碳化硅MOS产品覆盖750V和800V耐压等级，共包含10款型号，提供TO-252和TO-220F两种封装。
产品典型导通电阻覆盖180mΩ至1000mΩ，最大电流为4.2A至18A，可根据不同功率和散热需求进行选型。
诚芯微目前同时布局AC-DC主控、GaN及SiC功率器件。其中GaN方案主要覆盖20W至140W便携式PD快充，SiC方案则聚焦300W以内适配器、工业电源及车载大功率充电市场。
目前相关SiC产品已实现量产出货，与原有GaN产品形成高低功率互补。
