AI赋能 ·智创芯未来｜ICDIA创芯展8月南京启幕，共探创芯新路径

本届大会围绕AI创芯下的关键方向展开，议题设置覆盖技术、产业、应用全维度，既有前沿技术探讨，也有产业协同和场景落地的深度交流。

主会议聚焦集成电路创芯大势与AI芯片创新应用；

八大专题会议全面覆盖行业热点：

从AI芯片到智能EDA，从Chiplet到具身智能，从汽车电子到家电应用，ICDIA2026以更完整的议题设置、更鲜明的应用导向和更广泛的产业参与，搭建一场真正面向未来的创芯盛会。

ICDIA始终坚持"设计+应用"双轮驱动，不做单纯的技术研讨，而是构建从成果展示到产业成交的完整闭环。

大会同期设置创芯应用展，集中展示国产芯片设计、EDA工具、先进封装方案、终端应用成果等全链条技术与产品，让供需双方面对面高效对接；强芯路演与投融资对接会聚焦优质项目与资本的精准匹配，推动技术成果加速落地；首届家电集成电路应用解决方案创新大赛预赛同步举办，聚焦芯片在家电领域的应用创新，推动集成电路与真实产业场景深度结合。

大会期间还将发布2026强芯TOP100，遴选技术领先、竞争力强、质量可靠的国产IC产品，为系统整机企业和用户单位提供更具参考价值的国产芯片选型依据。从技术展示到场景验证，从供需对接资本链接，大会让每一次交流都有落点，让每一次对接都精准高效。

本届大会落地南京、扎根江北新区，绝非偶然的选址，而是产业资源与行业需求的深度契合。

作为江苏省唯一的国家级新区、全国千亿级集成电路产业高地，南京江北新区已集聚超600家集成电路全链条企业，汇聚台积电、华天科技、EDA国创中心等龙头载体，搭建起芯片设计、晶圆制造、先进封装、设备材料、终端应用一体化的完整产业生态。区域坐拥百万级产业人才、众多顶尖高校科研资源，同步落地Chiplet协同创新中心、光电集成中试平台等前沿公共载体，叠加省市专项产业政策赋能，天然适配AI芯片、先进封装、RISC-V、汽车电子等赛道的协同交流需求。

大会期间，Chiplet协同创新中心将正式揭牌，旨在成为南京面向 Chiplet与先进封装产业的技术交流平台、生态组织平台和产业合作入口；2026中国研究生创芯大赛·EDA精英挑战赛同步启动，旨在挖掘自主创新后备精英、补齐人才供给短板，推动EDA核心技术攻关与产业技术创新。依托南京完整的科创与制造基底，ICDIA打通"本地产业资源+行业资源"双向通道，让前沿技术研讨、项目落地、产学研转化拥有近在咫尺的产业承接载体，实现会议交流与区域产业发展的双向赋能。

ICDIA 2026 不只是一次单纯的行业会议，更是一次围绕 技术、产业、应用、生态 展开的高质量交流平台。

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