409亿元砸向何方？WAIC 2026超节点竞逐图谱

7月20日，为期四天的世界人工智能大会（WAIC 2026）落下帷幕。如果问今年大会上被提及最多的词是什么，答案可能不是“大模型”，不是“具身智能”，也不是“智能体”——而是：超节点。

走进特设的一万平方米主题馆，最引人注目的是一排排体型庞大、线条冷峻的黑色机柜。昇腾950超节点真机首次线下展示，沐曦股份首发曦景S系列超节点，摩尔线程首次公开展示MTT C256超节点，中科曙光十万卡AI超集群“曙光8000”斩获大会“镇馆之宝”……几乎所有算力厂商都将超节点放在了“C位”。

409亿元资金与一排排黑色机柜之间，有一条显现的逻辑链：当AI大模型参数突破万亿、智能体应用要求百万级上下文长度、推理需求呈指数级爆发，仅凭单张GPU已难以承载。国产算力的竞争逻辑，正在经历一场根本性的重构。从单芯片跑分比拼，转向整机、集群、软硬件一体化的系统能力综合较量。而超节点，正是这场重构的物理载体。

大会期间，鹏城实验室和全球计算联盟牵头编制的《超节点定义与实践白皮书》正式发布，为这个炙手可热的概念划定了清晰的技术边界。“超节点已成为AI基础设施建设全新范式。”鹏城实验室主任、中国工程院院士高文如此定性。根据白皮书定义，超节点是一种在物理上由多个计算节点通过高效互联协议紧密连接组成，具备跨物理节点统一内存编址能力，逻辑上具备“一台计算机”特征的计算系统。“内存语义”“统一内存编址”与“超低时延、超大带宽”，共同构成超节点的三大核心技术特征。

沐曦股份联合创始人、CTO彭莉在大会现场指出：“超节点不是简单‘堆卡’，而是系统级方案，涉及算力、带宽、互联、管理、软件栈的协同优化。国产算力要走向规模化，必须突破系统级设计、软件协同、长期稳定性等瓶颈，而非仅追求单卡性能。”

摩尔线程MTT C256：一层网络，改写超节点游戏规则

在本届WAIC的算力展区，摩尔线程展出的MTT C256超节点引起了广泛关注。当前业界主流的超节点方案普遍采用多层Scale-up网络架构，数据在不同层级之间多次转发，每一层都会引入额外的带宽损耗和传输延迟。

MTT C256的破题之道，是首创一层Scale-up网络。它在一层网络内就实现了标准单宽机柜128卡全互联，即128张算力卡之间的数据交换无需经过中间交换层级，直接点到点极速通信。在此基础上，通过并柜扩展，互联规模可进一步达到256卡，依然保持极速互联特性。这不仅攻克了传统多层网络架构中带宽逐层衰减、延迟逐级累积的痛点，更在仅2U的紧凑空间内释放出极限的单位面积算力。

能够实现这一突破，关键在于MTT C256采用的计算与交换一体化高密设计，大幅缩短了芯片间的物理距离，从根本上减少了信号衰减和传输延迟。

更深层的意义，正如摩尔线程高级副总裁董龙飞在大会期间表示：“十万卡集群不是万卡集群的简单扩容，而是系统级工程，需要全产业链上下游共同面对。”

沐曦：从超节点到AI4S的全栈答卷

与摩尔线程的互联架构创新相呼应，沐曦股份在本届WAIC上交出了一份从智算基础设施到科学智能、从开源生态到行业应用的全栈算力答卷。

沐曦首发的曦景S600超节点，实现单机柜64卡高密度部署，侧重工程化落地与运维效率。它创新采用“三0设计”，即计算节点0线缆、交换节点0线缆、计算节点与交换节点之间0线缆，从物理层面消除了传统机柜中如蛛网般复杂的布线。

同时，电源与液冷管路支持盲插热插拔，将数据中心运维从“手艺活”变为“即插即用”。在扩展能力上，曦景S600支持柜内高速互连和柜间横向扩展，集群规模可灵活扩展至万卡级别。沐曦股份研发副总裁黄向军透露，结合技术及需求趋势，单柜64卡规模将是未来市场需求较大的节点。

清微智能：可重构架构开辟超节点“第三条道路”

清微智能在本届WAIC上展示了全新的“可重构3.0”技术体系，并首秀采用3D堆叠技术的下一代旗舰芯片TX82原型。TX82由一颗逻辑芯片与四颗存储芯片垂直堆叠而成，清微智能CEO欧阳鹏用了一个形象的比喻：“3D芯片相当于把原来二维平面的连接变成三维连接，相当于从单车道变成四车道。”

基于可重构架构的超节点方案同样不走寻常路。清微智能展出的REX81 Supernode集成4096颗TX81芯片，通过2D-Torus拓扑和芯片直连通道组成千卡量级系统，算力突破每秒500千万亿次。相比传统GPU集群方案，这套架构减少了大量中间交换节点，欧阳鹏给出的数据是：节点间互联成本降低约90%。对于正在从万卡向十万卡迈进的大规模智算集群而言，互联成本在总拥有成本中的占比急剧攀升，降本90%意味着实实在在的经济可行性。

中科曙光：“登峰”十万卡，上线首周即实现满载运行

中科曙光在本届WAIC上展出的曙光8000（登峰），则是“集团军”级别的存在。曙光8000采用“超智融合”技术路线，摒弃传统分区方式，实现科学计算与智能计算原生融合，支持FP64至INT8全精度计算，覆盖大模型训练与推理、工业仿真、科学计算等多元场景。

十万卡规模稳定运行，考验的不是单一性能，而是整个系统的协同能力。曙光8000采用全球首创的高密度机柜结构，单个计算单元算力密度据称较其他超节点提升20倍；自研scaleFabric类IB原生RDMA高速互连技术，实现十万卡规模超高速稳定互连；配合IO500生产型双料第一的ParaStor分布式存储、全球领先的浸没式相变液冷等关键技术，形成从芯片到散热的全链路协同。

更具说明意义的是，曙光8000正式上线首周即实现满载运行，日均处理作业数突破15万个，单日峰值超过50万个。中科曙光副总裁王圣勇在大会现场表示：“可以预见，以超节点超集群为代表的算力基础设施将成为市场采购风向标。”

奕行智能：RISC-V架构的超节点突围

在GPU和可重构架构之外，本届WAIC还见证了一个特殊玩家的登场，奕行智能正式发布业界首个RISC-V AI算力超节点方案。

奕行智能以自研Epoch云端大算力AI芯片为核心，这是国内首颗量产的RISC-V AI云端大算力芯片，率先支持分块量化FP8精度。基于自研ELink高速互联技术，超节点单柜提供百T级聚合带宽，可支持32至128卡的高带宽全互联。

奕行智能超节点方案的另一项创新是正交无背板架构，颠覆传统线缆互联模式，实现零线缆设计，将互联成本降低80%、信号完整性提升30%，传输时延控制在百纳秒级。在软件层面，其自研EVACA软件栈搭载KernelFab算子智造中枢，依托AI智能体实现算子全流程自动化研发，将传统周级开发周期压缩至天级。

除上述玩家之外，超节点赛道已呈现出全面开花的态势。

华为展出的“昇腾950超节点（Atlas 950 SuperPoD）”高密搭载1024张昇腾算力卡，是业界已亮相的超节点中规模最大的单系统。

壁仞科技推出下一代NPO（近封装光学）光互连、分布式解耦架构超节点方案，同样支持单超节点1024卡Scale-up扩展，并首次提出“分布式解耦架构”，将GPU节点和交换节点物理分离，让超节点从“大铁盒子”进化为“乐高式”灵活组合。

燧原科技联合中兴通讯推出正交架构“云燧ESL64-O”超节点，通过OEX正交无背板设计实现0线缆。

天数智芯发布新一代通用GPU旗舰天垓300，在DeepSeek V4 MoE场景中计算效率突破70%，综合训练效能优于国际主流Hopper方案。

东方算芯全球首发DF1000 3D芯片，基于14nm制程对标4nm性能。

昆仑芯展出256卡超节点产品；新华三发布UniPoD S80000超节点，最高可扩展至16384卡……这份不断拉长的名单，印证了超节点已经成为AI算力产业的"最大公约数"。

纵观本届WAIC，超节点的集中爆发并非偶然。它折射出AI算力产业正在经历一场结构性的范式迁移。

首先，竞争的基本单位变了，从单颗芯片变成超节点和集群；竞争维度也从计算峰值算力，扩展至高速互联、统一内存、散热能效、软件生态和整体运维。单卡算力再强，若互联带宽不够、内存墙突破不了、长稳运行保障不足，都无法胜任万亿参数模型的训练和百万级并发的推理。

其次，多元技术路线正在并行突破。国产算力不再试图在单一路径上“追赶”，而是在多条技术路线上同时“探索”，这种架构层面的多样性本身就是产业成熟度的标志。

最后，产业链的协同正在加速凝聚共识。中昊芯英创始人杨龚轶凡在大会上的判断颇具代表性：超节点规模化落地仍面临集群通信瓶颈、多客户业务隔离与算力平衡、散热基建迭代压力、软硬件协同成熟度不足等四大痛点，距离标准化稳定商用仍有较长周期。但共识已经形成，从芯片到整机，从互联到软件，从建设到运营，整个产业链正在围绕超节点这个新范式重新对齐。

WAIC 2026闭幕当天公布了一组数据：一批上海市人工智能重点项目集中签约，包含AI基础设施、智能体应用、具身智能、科学智能等领域的32个项目，投资额超过409亿元。创新型企业专项金融支持服务同步启动，设立1.18万亿元创新企业意向性信贷支持额度。产业需求、资本热度、政策力度，三者正在超节点这个交汇口形成共振。

任何一台超节点，拆开来看，最核心的单元仍然是一颗颗处理器芯片。 系统能力决定了算力的"天花板"，而芯片的架构、制程、能效，才是这块天花板的承重梁。

芯师爷主办的"第八届硬核芯评选——处理器芯片候选产品云展览"为行业提供了一条回归本质的观察路径：在超节点的宏大叙事之外，哪些芯片正在用技术硬实力定义下一代AI计算的底层标准？

以下将盘点2026“第八届硬核芯-处理器芯片”入围产品：

西安智多晶科技股份有限公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。

公司目前已实现55nm、28nm工艺大容量FPGA的量产，并针对性的推出了内嵌Flash、SDRAM、DDR等集成化方案产品，截至2023年已批量发货20KK+片。

FPGA芯片 SA5T-420-D0-7H900CI

SA5T-420产品采用28nm工艺，拥有420k逻辑单元，采用先进的6-LUTs 逻辑架构，同时集成了4个硬核DDRC，内嵌大容量片上存储器，高速片外存储接口，通过优化的资源配比，使系统设计师在降低成本的同时又能够满足不断增长的视频高性能应用要求。广泛应用于视频处理，图像处理，无线和有线通信、人工智能、数据处理中心及云信息等行业中。

炬芯科技股份有限公司专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域提供高音质、高能效比的专业集成芯片，核心产品线涵盖智能无线音频SoC芯片、端侧AI处理器芯片、便携式音视频SoC芯片三大系列，广泛应用于蓝牙音箱、无线麦克风、无线电竞耳机、无线家庭影院、无线收发dongle、AI/AR眼镜、智能手表及低功耗端侧AI处理器等领域。

炬芯端侧AI音频芯片ATS362X

炬芯ATS362X专为电池供电的IoT设备打造，是一款兼具充沛AI算力与超高能效比的高性能端侧AI音频芯片，集成了炬芯科技20余年积累的音频全链路技术，实现专业级的高保真AI音频表现。ATS362X现已获得多个国际音频消费电子头部品牌批量采用，在AI娱乐音频、专业录音设备及AIoT边缘计算终端领域快速渗透，为无线音频带来更卓越的智能体验。

广东高云半导体科技股份有限公司是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。

GW3A-LV20 FPGA  

GW3A-LV20 FPGA产品采用22nm工艺，全国产供应链生产。此产品有23K Luts资源，内部集成1Mb 块RAM资源，26个DSP模块。此产品针对LUT架构做了创新处理，用户可以根据资源和速度自主选择使用LUT4、LUT5或LUT6。同时，产品内部集成灵活的多通道过采样ADC，以及一个面向高速信号采样的13bits SAR_ADC硬核。此产品支持64bits DNA唯一标识。

GW3A-LV20产品还根据LED市场应用需求，首创集成了位映射UBM，矩阵转置GMT以及随机数生成RNG等硬核模块，客户可以直接调用，大大节约了用户开发时间，同时有效降低内部逻辑资源的使用，使得用户可以在23KLut资源内实现更多功能。

广东匠芯创科技有限公司专注于RISC-V SoC芯片设计、工业控制、多媒体人机交互、人工智能等核心技术领域，已获评国家级高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业及新锐集成电路设计企业等多项资质。截至目前，公司累计申请专利超120项，已获得授权专利逾100项。RISC-V SoC芯片年出货量超千万片，与近70%的行业头部客户建立了深度合作关系。

高性能实时处理器DSP M7000系列

匠芯创M7000系列是专为工业控制(伺服电机/变频器/PLC/机器人)、光伏能源与数字电源、机器人等行业应用设计的高性能DSP实时处理器。M7000系列采用国产自主高算力的RISC-V内核，主频高达552MHz，内置DSP、FPU、HCL、Cordic、FFT、FIR、IIR等单元，具有强大的处理性能与高效的运行能力；该系列提供大容量内存和丰富的外设接口，处理各类实时数据与实时控制应用，具备高可靠性、高安全性、高开放度的特点，产品矩阵丰富，性能资源配置多样，可适应多应用场景，广泛应用于泛工业领域等各类应用。

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