计算+存储+模拟三大支柱，北京君正打造全场景芯片解决方案

奖项

介绍

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年，君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。

君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

介绍

产品一

君正 CW080 AI 穿戴旗舰视觉芯片

CW080 专为 AI 眼镜、智能穿戴、微型视觉终端打造，采用 QFN90 超小封装；内置 1TOPS@int8 NPU，支持 4K@30fps H.265 编码、12MP 拍照、双摄拼接、端侧 EIS 防抖；内置 DDR，休眠功耗约 1.4mA，运行功耗较前代降 30%；兼顾高性能与长续航，是穿戴 AI 视觉的旗舰方案。

①产品性能：1T NPU 端侧 AI 推理，4K@30fps 视频编码，12MP 图像采集，EIS 电子防抖，双摄融合；QFN90 (7×11mm) 超小封装，内置 DDR，休眠功耗≈1.4mA，运行功耗降 30%。

②价格竞争力：单芯片集成 AI + 视频 + 影像 + 内存，BOM 成本显著低于多芯片方案，穿戴产品性价比拉满。

③技术亮点与创新：端侧 AI 算力引擎、穿戴级低功耗架构、硬件 EIS、小型化高集成设计，填补高端穿戴 AI 视觉芯片空白。

④技术支持与服务：提供完整穿戴 SDK、参考设计、算法适配支持，快速量产落地。

⑤核心应用场景及标杆案例介绍：AI 眼镜、智能穿戴、环境感知耳机、微型视觉终端、内窥镜、智能吊坠，穿戴 AI 蓝海市场标杆。

产品二

君正 T32Pro 4K 旗舰 AI 视觉 SoC

T32Pro 为 4K 全能型视频处理器，XBurst1 1.2GHz+600MHz RISC‑V，NPU 1TOPS；支持 4K@30fps、12MP、多摄拼接、EIS 防抖；AIE 引擎带宽降 70%，推理提速 26%‑33%；功耗 279mW，Atlas 双模式 AOV，面向高端安防、电池相机、多摄智能体。

①产品性能：1.2GHz 主核 + RISC‑V 实时核；1T NPU 混合量化；4K@30fps、H.265/H.264；ISP Tiziano‑v4.2，HDR、EIS 防抖。

②价格竞争力：4K+1T 档位，成本较海外低 25%‑35%；Pin2Pin 兼容 T32/T33，零改造成本。

③技术亮点与创新：AIE 引擎算力利用率 + 20%、带宽‑70%；Atlas 双模式 AOV；Gekko 黑光 + Mert 音频全栈自研。

④技术支持与服务：交钥匙方案，多摄 / 拼接 / 防抖 / AI 快速集成；全球一线品牌量产支持

⑤核心应用场景及标杆案例介绍：4K 专业安防、高端电池相机、多摄全景、移动机器人。

最佳应用奖

君正 T33 内置 RISC-V 协处理器

君正 T33 智能视觉 SoC 内置500MHz RISC-V RV32IM 协处理器，与 XBurst 主核形成异构双核架构，专门负责低功耗调度、系统控制、Atlas AOV 全时录像、快速启动与外设管理，实现主核与 RISC-V 协处理器并行协同，大幅提升系统实时性与能效比。

基于 RISC-V 的低功耗架构，T33 在安防监控、电池摄像机、智能门锁、可视门铃、物联网终端等场景实现百万级规模化量产，完美支撑 7×24 小时 AOV 全时无源录像、毫秒级快速启动、超低功耗待机等关键能力，功耗较上代大幅下降。

该方案完全自主研发、全国产化供应链，已批量应用于海康、大华、360、WYZE 等头部品牌，充分体现 RISC-V 在端侧智能、低功耗视觉、物联网领域的高成熟度、高稳定性与大规模商用价值，是 RISC-V 在智能视觉行业深度落地的标杆应用。

年度荣誉奖

君正突破端侧 AI“算力‑功耗‑成本” 三角难题，自研 XBurst CPU、NPU、Atlas AOV、Gekko AISP、Mert 音频、AIE 引擎、RISC‑V 高集成 AI‑MCU，形成 T33/T32Pro/CW080+G32S10x 全平台；实现 7×24h 全时录像、0.0001lux 黑光成像、全无线部署、AI 视听融合，填补国内高端边缘 AI 芯片空白，支撑全球 3.5 亿颗出货；

攻克 AOV 全时无源录像，电池相机 7×24h 持续录像；

突破黑光全彩成像，夜间识别率提升 30%；

AIE 引擎算力利用率 + 20%、带宽‑70%，推理提速 30%+；

RISC‑V AI‑MCU 单芯片集成视觉 / 语音 / 控制 / 显控；

全链路自主可控，大规模替代海外芯片，战略价值突出。

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介绍

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

2026年，活动全面升级，首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式，旨在发现并表彰优秀中国芯企业，以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵，打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链，助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。

“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！