模拟芯片,挺过来了

半导体行业观察 2026-07-23 09:58

公众号记得加星标⭐️,第一时间看推送不会错过。


德州仪器周三预测,公司季度营收将高于华尔街预期,这表明人工智能基础设施的支出以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。


虽然德州仪器 (TI) 不生产像英伟达 (Nvidia) 那样的高性能 AI 处理器,但它生产模拟芯片,用于管理电源并将声音、光线和温度等现实世界的输入转换为数字信号,供其他半导体进行处理。


模拟芯片,挺过来了图1


Stifel 分析师 Tore Svanberg 表示,这些结果“证明了模拟半导体环境的强劲发展”,这得益于人工智能基础设施的建设、主要终端市场的不断复苏以及边缘人工智能的早期应用。他还指出,预计这一趋势将持续到 2026 年下半年和 2027 年。


据伦敦证券交易所集团 (LSEG) 汇编的数据显示,这家总部位于德克萨斯州达拉斯的芯片制造商公布第二季度营收为 54.6 亿美元,同比增长 23%,高于分析师平均预期的 52.5 亿美元。


首席执行官哈维夫·伊兰在财报发布后与分析师的电话会议上表示,季度收入增长主要得益于工业、数据中心和汽车行业的广泛增长。


该公司预测第三季度营收将在56.5亿美元至61.5亿美元之间,高于此前预期的56.1亿美元。然而,其股价在盘后交易中下跌超过3%。


投资者对TI乐观预测反应冷淡


全球最大的模拟和嵌入式处理芯片制造商德州仪器公司公布的销售预测超过了预期,但未能激发投资者的热情,而投资者今年一直在推高该公司的股价。


德州仪器 (TI) 周三发布的 2026 年第二季度财务业绩及股东回报报告显示,该公司预计第三季度营收将在 56.5 亿美元至 61.5 亿美元之间。彭博社汇编的数据显示,分析师此前平均预期为56.2 亿美元。


前景表明,德州仪器已成为人工智能领域支出的主要受益者。此外,汽车和工厂设备芯片需求的复苏——这些芯片长期以来一直是该公司的主要业务——也提振了其业绩。


首席执行官哈维夫·伊兰在声明中表示,营收增长来自“以工业、数据中心和汽车行业为主导的广泛增长”。


但该公司今年股价上涨70%后,面临着过高的预期。消息公布后,盘后交易中股价下跌约4%。


该公司预测,本期每股收益为2.23美元至2.57美元,而此前市场平均预期为每股2.15美元。


第二季度营收增长23%至54.6亿美元,高于此前平均预期的52.4亿美元。每股收益为2.14美元。


德州仪器是本财报季首家发布业绩展望的美国大型半导体制造商,有助于投资者调整预期。该公司拥有业内最广泛的产品线和客户群,在人工智能数据中心领域取得了显著进展,其芯片为英伟达等公司的高端组件提供支持。


德州仪器表示,汽车行业已成为一大亮点。该公司称,此前一直在清理闲置芯片库存的汽车客户,现在已经恢复了对零部件的支出。


在经历了多年新建工厂的巨额投资后,该公司正逐步恢复到相对较低的支出水平。此次现代化改造将有助于德州仪器降低产品制造成本,从而提高盈利能力。


高管们认为,此举还将使公司比那些将生产外包的竞争对手拥有更大的灵活性。随着投资逐步结束,公司承诺将更多产生的现金返还给投资者——这是公司长期以来的做法。


首席财务官拉斐尔·利扎尔迪表示,公司将维持2026年20亿至30亿美元的既定资本支出预算。这低于过去三年48亿美元的年均水平。


他表示,如果需求在当前水平的基础上增长——尽管整体营收尚未达到之前的峰值——德州仪器拥有独特的优势来满足这些订单。他还说,与过去不同的是,该公司现在拥有可以快速投入使用的厂房空间。


“简直天壤之别,”利扎尔迪说。“我们可以满足任何可预见的需求。”


模拟芯片和嵌入式处理器将现实世界的输入信号转换为电子信号,广泛应用于各种设备,通常包括任何带有开关的设备。其主要收入来自工业机械和车辆的零部件。但这项技术也应用于数据中心设备,其中的芯片执行着诸如调节高端处理器电源等关键功能。


(来源:编译自路透

*免责声明:本文由作者原创。文章内容系作者个人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。


END


今天是《半导体行业观察》为您分享的第4476内容,欢迎关注。


推荐阅读


模拟芯片,挺过来了图2


加星标⭐️第一时间看推送


求点赞


模拟芯片,挺过来了图3

求分享


模拟芯片,挺过来了图4

求推荐


模拟芯片,挺过来了图5

声明:内容取材于网络,仅代表作者观点,如有内容违规问题,请联系处理。 
芯片
more
AMD密集“上新”:Helios 量产、Venice 投产、机器人芯片首秀
“芯片上的血管”:“拉一拉”就能精准生长
伏达推出 NUQ1520 高集成 Qi2 无线充主控芯片
“吊打”TPU!谷歌Frozen v2“开造”,Gemini专供版芯片来了?
数亿元!华为芯片老兵的LPU创企又融资了
SiC 扩展中小功率段!辉芒微推出PSR合封SiC芯片FT836CXX
ADI视频详解:机器人电源架构里的几个老难题,这颗芯片能搞定吗?
英伟达想掌控每一颗芯片
小米再次硬刚苹果!首款阔折叠通过认证,自研O3芯片,售价也要过万?
美媒:苹果虽造车失败,但却孕育出了强大AI芯片
Copyright © 2025 成都区角科技有限公司
蜀ICP备2025143415号-1
  
川公网安备51015602001305号