从座舱到舱驾融合，芯擎科技领跑高算力车规SoC赛道

奖项

介绍

2018年，湖北芯擎科技股份有限公司成立于武汉经开区，是高性能车规和工业芯片的领航者，在武汉、北京、上海、南京、青岛、深圳、长春和重庆均设有研发和销售分支机构。

自成立以来,芯擎科技已迅速跻身国家级专精特新"小巨人"行列,成为湖北省人工智能产业链链主企业,率先成为从智能座舱到自动驾驶领域关键高算力SoC芯片全覆盖的全栈本土芯片供应商。公司以“成为端侧智能的核心引擎，赋能非凡智慧体验”为使命，矢志成为高性能SoC芯片及解决方案领域的世界级领军者。

介绍

芯擎科技 AI舱驾融合芯片“龍鹰二号”（SE2000）

高算力、高带宽、高可靠，内置国密算法，柔性架构，通过严苛的硬件分区设计与独立冗余架构实现舱驾业务的物理隔离。

①产品性能：

“龍鹰二号”AI算力高达200 TOPS，原生支持7B+多模态大模型，具备主动意图感知能力，内置多核CPU 360KDMIPS，GPU 2800GFLOPS，带宽高达518GB/s，支持LPDDR6/5X/5，彻底消除了多屏交互与AI计算的数据瓶颈。除了极致的性能,该芯片还通过严格的物理隔离确保了数据和驾驶的安全——芯片内部集成专用车控处理单元与安全岛，支持CAN-FD总线，通过硬件分区设计与独立冗余架构，实现舱驾业务的物理级隔离。

②价格竞争力：

尚未量产，2027年Q1启动适配

③技术亮点与创新：

可以同时保证AI、智能座舱和智能驾驶三大复杂任务的并行

④核心应用场景及标杆案例介绍：

AI座舱、舱驾融合

品牌企业奖

“龍鹰一号”：国内首款7纳米智能座舱芯片

2021年，芯擎科技自研发布国内首款7纳米车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，打破了该领域被海外供应商垄断的局面。盖世汽车2025年数据显示，“龍鹰一号”在中国乘用车智能座舱芯片装机量中位列国产芯片头部，在40万元以下的车型中位列国产厂商第一。

目前，“龍鹰一号”已在海内外多家车厂定点达数十款主力车型，包括吉利领克系列、银河系列、豪越系列、沃尔沃、一汽红旗、长安启源、睿蓝汽车等。2024年，芯擎科技成为首个获得海外大额长期订单的国产座舱芯片，获得德国大众的全球车型平台定点。

“星辰一号”：填补同等算力国产智能驾驶芯片的空白

2024年，芯擎推出7纳米全景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”，该芯片直接对标目前国际最先进的智驾产品，在CPU性能、AI算力、ISP处理能力，和NPU本地存储容量等关键层面全面超越同类顶流产品。基于在高端服务器芯片国密算法的成功经验，芯擎自研高性能国密算法IP CE1000，首次将高强度国密算法用于高阶智驾。

在2026年5月，高性能车规和工业芯片领航者芯擎科技发布5nm车规级舱驾融合芯片"龍鹰二号"，计划于2027年第一季度启动适配。“龍鹰二号”可覆盖AI座舱、舱驾融合全场景需求，采用柔性架构，适配主机厂从入门级到旗舰级的中央计算平台演进。这是芯擎基于百万级座舱SoC的量产经验，坚持全域覆盖、平台兼容的产品策略，率先完成对未来中央计算平台需求的战略占位。

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介绍

“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台，自2019年创办以来已成功举办七届，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。

2026年，活动全面升级，首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式，旨在发现并表彰优秀中国芯企业，以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵，打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链，助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。

“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办，与您相约深圳国际会展中心（宝安新馆），直击新形势下中国芯的发展风口！