5.5亿颗AI SoC出货领跑行业,星宸科技打造端侧AI“芯”标杆

芯师爷 2026-08-07 18:05


第八届硬核芯

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2026年度卓越影响力IC设计企业奖

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介绍

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星宸科技是全球领先的端边侧AI芯片与解决方案提供商(Fabless),致力于通过"感知+计算+连接"的全栈技术能力,重塑物理世界的数字化交互。


公司在智能安防、智能车载及智能物联等领域确立领先优势,累计出货带AI算力SoC超5.5亿颗。在感知技术上,星宸实现了从2D图像处理向3D深度感知的跨越,为机器人导航避障与智能汽车高阶智驾提供核心支撑。


依托自研NPU、多模连接及IP平台化复用体系,公司正加速从泛视觉领导者向通用边缘算力平台商转型,构建万物互联的智能基座。


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介绍

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品牌企业奖


公司介绍

星宸科技是全球领先的端边侧AI芯片与解决方案提供商(Fabless),致力于通过"感知+计算+连接"的全栈技术能力,重塑物理世界的数字化交互。


公司在智能安防、智能车载及智能物联等领域确立领先优势,累计出货带AI算力SoC超5.5亿颗。在感知技术上,星宸实现了从2D图像处理向3D深度感知的跨越,为机器人导航避障与智能汽车高阶智驾提供核心支撑。


依托自研NPU、多模连接及IP平台化复用体系,公司正加速从泛视觉领导者向通用边缘算力平台商转型,构建万物互联的智能基座。


发展历程

星宸科技成立于2017年12月,核心团队来自Mstar、MTK等,总部位于厦门,在深圳、上海、台湾、成都、杭州、欧美、日韩等多个国家和地区设立分支机构。2024年3月28日创业板上市(股票代码301536)。


产品优势及市场地位

1. 公司围绕视频、音频、显示、AI、连接、感知六大核心技术能力,构建面向智能安防、智能机器人、智能汽车、智能物联、边缘计算及多模态交互场景的综合技术体系,基于上述核心技术积累,公司持续推进软硬件协同创新,打造高性能、低功耗、高可靠性的系统级解决方案,为客户提供从芯片、算法到软件的完整技术支撑。


2. 截至2025年末,公司带AI算力的SoC累计出货超过5.5亿颗,2025年单年度出货量约1.8亿颗。

增长势头:2026年Q1,公司实现营收9.94亿元,同比增长49.35%,创单季历史新高;归母净利润2.20亿元,同比增长330.29%,连续五个季度实现环比增长。


3. 多赛道并行发展

- 智能安防:公司第一大业务,2025年出货量超过1.2亿颗,营收占比约65%。已落地AINVR、XVR智能影像算力方案。凭借在该领域多年的技术与专业积累,公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。


- 智能物联:2025年出货量超过1000万颗,已从家庭服务机器人拓展至割草/除雪/泳池清洁等大型户外机器人、陪伴机器人、工业协作机器人、具身智能机器人等多个细分领域。2026年Q1出货量保持百万量级规模,后续12nm小脑级别产品推出后,市场份额将进一步优化提升。第一代AI眼镜芯片已量产出货,尚有5-6家客户正在开发中。


- 智能车载:2025年出货量超过1300万颗,产品已在30余家海内外客户导入量产或即将量产。舱内辅助感知SAC8901与SAC8902均已量产上车;高阶辅助驾驶SAC8905(32TOPS NPU)预计27Q2量产,SAC8712已导入国内头部OEM并获ASIL-B认证;两轮车座舱SSD2381/2386系列车载后装市场累计发货超200万颗。


- 3D感知:车载主激光雷达芯片已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车。


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“硬核芯”作为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台,自2019年创办以来已成功举办七届,累计汇聚超630家半导体原厂、860余款各具特色的标杆产品。


2026年,活动全面升级,首度构建“展·论·评·宣”四位一体的全新范式,旨在发现并表彰优秀中国芯企业,以“AI应用特色展区 + 产业论坛 + 硬核芯奖项 + 全链路媒体”的组合矩阵,打通“芯片设计 → 解决方案 → 终端应用”全产业链,助力中国半导体产业在AI时代实现从技术到场景的规模化落地。


“第八届硬核芯生态大会暨颁奖盛典”将于2026年9月9日-11日举办,与您相约深圳国际会展中心(宝安新馆),直击新形势下中国芯的发展风口!


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