光互连革命前夜，一场决定AI算力未来的产业盛会即将启幕

2026年，AI大模型正将算力需求推向指数级增长。万卡级集群正向十万卡迈进，而传统铜互连在带宽、延迟和功耗上已逼近物理极限——一台十万卡AI集群中，超三成电力并非用于计算，而是消耗在数据传输上。“光进铜退”已从技术方向变为现实紧迫需求。

正是在这一背景下，2026年已被业界定义为Micro LED光互连的落地元年。全球产业链联盟正加速成形，一场从芯片到系统、从材料到封装的产业变革正在发生。

这场变革的核心驱动力，来自Micro LED CPO极致的能效表现。在众多光源方案中，Micro LED凭借超高调制带宽、微米级发光面积及极致低功耗，正成为下一代短距光互连最具潜力的答案。其能耗仅为1—2pJ/bit。以1.6T产品为例，传统光模块功耗约30W，Micro LED CPO有望降至约1.6W，整体功耗仅为铜缆方案的5%左右。

一个20×20的Micro LED阵列在不到1平方毫米面积内即可实现800Gb/s带宽，辅以≤10⁻¹⁰的极低位元错误率，堪称专为AI数据中心定制。

再看市场规模，目前虽处于萌芽期，但增长曲线陡峭。TrendForce预估，CPO/NPO市场规模将从2025年约1亿美元增至2030年超390亿美元，其中Micro LED CPO光收发模组产值可达8.48亿美元。花旗研报测算，2025年至2028年全球光互连市场规模将从220亿美元跃升至920亿美元。LightCounting数据显示，2026年CPO市场规模约16-35亿美元，同比增速超200%。面对如此巨大的市场增量，产业链各环节早已闻风而动。

京东方已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，旗下华灿光电建成全球首条6英寸Micro LED芯片量产线，通讯应用芯片已交付海外客户验证。兆驰股份面向1.6T至3.2T光互连需求的Micro LED光源芯片已进入样品验证阶段。

台积电COUPE方案采用3D异质集成，预计2026年下半年量产，功耗效率提升一倍、延迟减少90%；沃格光电掌握TGV全制程工艺，1.6T光模块玻璃基载板已完成批量送样。

微软与联发科联合发布800G Micro LED CPO原型，30米稳定传输，功耗仅3.1—5.3W，较传统激光方案降低60%以上。思特威展示1Tbps以上并行传输方案，友达光电在2026 Touch Taiwan首次展示完整Micro LED CPO模块。整个赛道热度正在快速升温。

产业链的快速集结，需要一个高规格的平台来凝聚共识、对接合作。正是基于这一需求，由JM Insights（集摩咨询）、中国玻璃线路板产业联盟联合CIOE中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会共同主办的 “2026中国MicroLED CPO产业链创新发展高峰论坛” ，将于2026年9月9日下午在深圳宝安国际会展中心·14号馆二楼14B会议室隆重召开。

论坛以 “光启算力·芯联未来” 为主题，将汇集产业链上下游核心力量，深入探讨Micro LED芯片和玻璃基板技术的突破、量产路径与商业化应用。大会组委会将邀请包括台湾中正大学、京东方、Aledia、长电科技、台积电、京东方华灿、乾照光电、沃格光电、新相微、华工科技、友达光电、联发科、思特威、海目星激光、迈为股份、中际旭创、新易盛、天孚通信、兆驰股份、雷曼光电、康宁等产业链关键企业代表。

无论您是关注光互连技术突破的产业同仁、寻找下一代增长曲线的企业决策者，还是布局AI算力基础设施的投资人，这场汇聚芯片、封装、系统全产业链的深度对话，都不容错过。

从显示到光子学，Micro LED正开启一场从数百亿美元到数千亿美元市场的跨越——这或许是其诞生以来最具想象力的产业叙事。9月9日，深圳，让我们共同见证光互连时代的产业新篇章。