近日，在韩国首尔江南区由韩国显示器产业协会主办的“显示器商务论坛2026”上，京东方副总裁原烽发表对外讲话，宣布京东方正式全面进军人工智能（AI）半导体“玻璃基板”市场。
原烽指出，京东方当下已建立一条玻璃基板试点生产线，以替代因人工智能半导体芯片尺寸增大而达到极限的现有基板，目前正在进行客户验证。我们希望扩大与韩国企业的合作。
经查阅，该产线是京东方基于传统显示面板制程中的TGV技术打造的实验线，于2024年投资9.93亿建设，设计月产能1000片，目前已产出大尺寸高层数玻璃基封装载板样品进行送样。该试验线建设后已向部分国内客户送样，有部分客户已通过概念认证并进入技术测试阶段。
原烽强调愿与韩国企业开展开放式创新，并着重介绍了其基础设施，该基础设施使其连续七年保持全球显示器市场份额第一，且拥有超过10万项专利资产。截至目前，京东方正与韩国领先的医用X光设备公司，如优视科技（Vieworks）和德瑞科技（DRTech），在医用X光领域继续开展背板供应合作。
原烽总结道：“从技术角度来看，韩国和中国公司的能力大体相似，但中国拥有庞大的市场和多样化的示范场景。”他补充说：“我希望将韩国的先进技术与京东方的市场基础设施相结合，构建一个互利共赢的未来合作生态系统。”
站在宏观角度不难发现，除了京东方以外，例如TCL华星、惠科、群创等头部面板厂都在积极布局玻璃基板业务。
原因有二：
首先显示器制造中的阵列工艺（曝光、薄膜沉积、蚀刻、清洗等）与玻璃基板封装的前端工艺几乎完全相同。面板厂可以直接运用其数十年的玻璃加工经验，与新兴半导体公司相比，显著降低试错成本。此外，改造利用老旧的显示器工厂，由于初始投资较低，也具有成本优势。
其次伴随着中美在AIDC领域投资的不断扩大、未来算力规划对当下AI芯片框架提出了全新需求，传统的有机封装基板（例如ABF）正逐渐达到物理极限。为了将众多芯片集成到单个封装中，人工智能半导体的尺寸越来越大，而制造过程中产生的热量会导致塑料有机基板发生翘曲。这种翘曲会降低良率，并导致包含数千亿个晶体管的尖端GPU的制造成本大幅增加。作为解决方案，玻璃的热膨胀系数为3-5ppm/℃，远低于有机基板（14-17ppm），且与硅的热膨胀系数非常接近。因此，即使在过热的情况下，玻璃基板也能保持平整度和尺寸稳定性。最后，其高平整度有利于更精细的布线和更高密度的互连，而玻璃的低介电常数则能降低高频信号损耗。在这套逻辑中，TGV技术成为最关键的影响变量之一。该技术利用激光在玻璃基板上制造微小的垂直孔，并填充铜以传导电信号。然而，在不损坏脆性玻璃的情况下进行超高精度钻孔极其困难。虽然京东方此前于康宁签订了光互连、半导体玻璃基板谅解备忘录（MOU），但没有具体指出的风险在于，其战略高度依赖于美国康宁公司的玻璃芯材以及西方供应商提供的精密TGV激光钻孔设备。行业分析表明，中国玻璃基板封装企业面临三大瓶颈：依赖进口玻璃芯材、加工良率低以及TGV检测能力不足。韩媒指出，能够建立TGV量产技术并持续将良率提升至80%以上的公司，将在下一代人工智能半导体市场占据领先地位。目前在国内，沃格光电唯一打通“玻璃薄化→激光成孔→PVD镀铜填孔→多层RDL布线→成品检测”全制程自主量产的企业，技术参数跻身全球第一梯队。量产最小孔径可达3μm，极限深径比150:1，打孔效率5000孔/秒。其TGV业务承运主体子公司通格微建成国内首条全流程自主可控TGV量产线（武汉基地，年产能10万㎡），1.6T光模块玻璃载板已实现小批量供货。成都8.6代TGV产线规划2026年投产，同时覆盖Mini/Micro LED、半导体先进封装两大场景。其意义在于此前全球TGV产业链长期被海外垄断，上游玻璃原片由康宁、肖特AGC三家掌控，高端激光加工设备被德日企业垄断，成品基板产能优先供给英伟达、英特尔等海外巨头，国内交付日期长，品质难以保障。毕竟，只有国内AI厂商拥有了完全自主的玻璃基载板供货渠道，才能避免海外通过封装基板环节限制中国AI算力扩张。往期回顾
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