台积电拟自2027年起调整先进及成熟制程晶圆代工价格。图片来源：AFP
据Nikkei Asia援引知情人士报道，台积电计划自2027年起上调先进制程与成熟制程的晶圆代工价格，基础涨幅视客户和产品而定，预计约为5%至10%。Reuters随后引述两名消息人士证实，台积电正考虑以最高10%的价格调整，消化原材料、制造设备、海外晶圆厂建设及先进节点扩产带来的成本压力。台积电未确认具体客户与涨幅，仅表示其定价策略具有长期战略性，并非利用短期市场机会。
先进与成熟制程同步调整，超额HPC订单或另收溢价
相关报道显示，台积电已于2026年6月启动价格协商，并在7月基本完成谈判，新价格预计于2027年初生效。调整范围不仅包括7纳米及以下先进制程，也涉及12纳米、16纳米和28纳米等成熟制程。台积电2026年第二季度财报显示，7纳米及以下先进制程贡献当季晶圆销售金额的77%，成熟及特殊制程则构成其余收入，因此本轮调整的影响可能覆盖较广泛的客户群。
原报道还称，对于高性能计算（HPC）客户超出原先预测的追加订单，台积电可能在基础涨幅之外收取10%至15%的额外溢价，部分先进AI芯片订单的综合涨幅因而可能超过10%。不过，这一超额订单溢价尚未获得台积电公开确认，应视为供应链与客户谈判层面的市场信息，而非统一适用于所有客户的正式价目表。
涨价既反映AI需求，也反映成本向下游传导
台积电能够提前数月与客户协商2027年价格，表明先进制程产能仍具有较强议价能力。尤其是部分HPC客户的实际需求高于原始预测，意味着AI加速器和定制计算芯片客户仍在争取更多晶圆产能。与短期现货市场的剧烈波动不同，台积电通过提前谈判并延后实施，给予客户调整采购计划和产品成本结构的时间。
但涨价不能仅被解释为需求旺盛。EUV及其他关键设备价格、材料成本、海外厂运营成本和2纳米量产爬坡均在推高单位制造成本。台积电已将2026年资本预算上调至600亿至640亿美元，其中约70%至80%用于先进制程，另有10%至20%投向先进封装、测试、光罩制造及其他项目。高额资本开支需要通过更高产能利用率、制造效率改善和价格调整共同回收。
台积电涨价可能改善英特尔晶圆代工业务的相对价格竞争力，但能否转化为订单仍取决于量产表现。图片来源：AFP
英特尔获得相对定价空间，但不等同于客户转单
台积电提高报价后，市场开始讨论英特尔是否能够维持现有价格，或以较小幅度调整，在相对价格上显得更具竞争力。从行业逻辑看，龙头代工厂的涨价确实为其他供应商提供了更大的报价空间，也有助于把成本通胀解释为全行业趋势，而不是单一企业的经营决定。
不过，晶圆代工客户不会只比较单片晶圆价格。英特尔能否受益，还取决于Intel 18A的良率、产能爬坡、交付稳定性、制程设计套件和IP生态，以及与外部客户合作时的服务能力。先进芯片开发成本高、验证周期长，客户通常不会仅因竞争对手涨价就快速转移订单。因此，台积电涨价为英特尔创造的是潜在的相对定价窗口，而不是已确定的市场份额转移。
晶圆价格上涨将推高AI芯片成本，但传导并非一比一
晶圆代工价格上调将首先影响英伟达、AMD及其他无晶圆厂芯片设计企业的制造成本，并可能进一步反映到AI加速卡、服务器和云计算基础设施的采购价格中。同时，先进封装、HBM、印制电路板和关键光学部件也面临不同程度的成本压力，AI硬件的整体物料成本正在从多个环节同步上升。
但晶圆价格与最终芯片售价并非简单的一比一关系。产品良率、晶粒面积、封装方案、HBM配置、测试成本以及客户议价能力都会影响最终成本。对于高价值AI芯片，新增晶圆成本可能由设计公司、系统厂商和云服务商共同承担；对消费电子和成熟制程产品而言，客户对价格更敏感，代工厂的涨价幅度与落实速度可能更具差异。
产业观察：晶圆代工进入“价值定价”阶段
台积电董事长魏哲家在法说会上强调，公司不会采用短期、剧烈的价格调整，而是依据技术价值、长期扩产需求和可持续毛利率制定价格。2026年第二季度，台积电毛利率达到67.7%，但2纳米量产爬坡与海外晶圆厂扩张仍将对后续利润率形成稀释。在这一背景下，2027年涨价更接近对资本密集度和全球制造成本的结构性重估。
未来需要关注的重点包括：AI客户是否继续追加产能、成熟制程客户对价格调整的接受程度、2纳米量产后的成本曲线，以及英特尔和三星电子是否跟进调整代工报价。若先进制程利用率保持高位，台积电的定价能力将继续强化；若终端需求放缓或客户转向自研芯片和多元代工，涨价幅度与执行范围则可能出现更明显的客户差异。
原文标题：TSMC raises 2027 chip prices, giving Intel fresh pricing room
原文媒体：DIGITIMES
